“自动驾驶技术,作为出行安全和效率提升的有效途径,获得了汽车等相关产业的广泛关注。而随着计算机视觉系统的日益成熟,前视摄像头(front camera)也日渐成为了自动驾驶系统中经济、有效而又不可或缺的一环。
”文章中讨论的其他器件:LM76003-Q1, TPS65000-Q1, TPS6594-Q1
自动驾驶技术,作为出行安全和效率提升的有效途径,获得了汽车等相关产业的广泛关注。而随着计算机视觉系统的日益成熟,前视摄像头(front camera)也日渐成为了自动驾驶系统中经济、有效而又不可或缺的一环。
那本系列文章将会对前视摄像头系统各个模块进行深度解剖,并详细阐述各个模块中TI 性价比极高的明星产品,为摄像头的设计选型提供便利。整个系列将会分为以下几个部分详细展开:
第一节:供电模块
第二节:信号处理模块
第三节:接口模块
第四节:监测以及检测模块
图 1:前视摄像头系统框图
第一节 供电模块
摄像头供电系统,如图2所示,一般先从蓄电池取电,经过一级变换后将电压转换为5V/3.3V的中间电压。然后经过第二级电压变换,转化为负载需要的电压。一般来说,基于车载摄像头的使用以及安装场景,前视摄像头供电系统一般需要满足以下三个需求:
(1)尽可能小的体积;
(2)较好的热性能;
(3)易于使用且支持后续编程拓展。
那下文将会紧扣这三点,从(i) 一级(Pre-regulation)电源; (ii)二级(POL)电源两部分对TI提供的解决方案以及明星产品做一个详细介绍。
图2: Front camera供系统框图
表1 一级电源Buck选型表
以LM7600X-Q1系列同步降压芯片为例,该系列
(a)提供Pin-to-Pin的不同电流挡位选择,有利于后续的产品升级;
(b)能够实现PFM和PWM模式无缝切换,提高轻载时的效率(LM76003-Q1最高效率达到95%,如图3(a));并且导通电阻较小,确保高效;
(c)外围电路简单,引脚专为简化 PCB布局而设计,可提供优异的 EMI (CISPR25) 和热性能,,如图3(b).
图3: LM76003-Q1重要参数图
图4 :集成供电方案
后续即将量产的TPS6503X-Q1系列PMIC,针对不同的CMOS供应商,给出了定制的PMIC解决方案,详见文档:https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/slvaey0a
(b)Semi-integrated 半集成方案--LDO+双路Buck
半集成方案的好处是可以根据CMOS sensor安装位置,优化PCB板设计,灵活度高
图5: 半集成供电方案
该方案性价比最高,且芯片可选种类繁多。TI汽车中的LDO以及双路Buck明星产品如下表所示。
表2 CMOS sensor 供电明星产品选型表
(c)Discrete分立方案--LDO+BUCK*2
分立方案总体价格较低,但由于芯片数量增多,为摄像头模块的小封装布局提供了极大的困难。所以一般不推荐使用。
2.2 Processor+Memory供电--PMIC
由于前视摄像头处理器中集成了GPU、Safety MCU、图像信号处理器ISP以及以太网接口等模块,因此电源需求较多,且对各路电源要求不一。TI 为多种processor定制了PMIC供电方案。以处理器中常用的PMIC芯片——TPS6594-Q1为例,
• TPS6594-Q1集成了5路Buck和4路LDO(其中一路极低噪声的LDO);
• 具有低EMI噪声以及良好的热性能,并且外围电路较少、易于使用;
• PMIC剩余输出的Buck通道,还可以用来给存储器(Memory)供电,能够有效缩小整体解决方案的体积。
TI为不同的处理器(TDA4/Mobileye Qx/Xilinx /NXP等)定制的PMIC供电方案,如下表所示。
表3 Processor 供电PMIC选型表
Mobile EyeQx供电参考设计: https://www.ti.com.cn/cn/lit/an/snva869/snva869.pdf
Xilinx 供电参考设计: https://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/tidt182/tidt182.pdf
Renesas R-Car M3供电参考设计:https://www.ti.com.cn/cn/lit/ug/snvu675/snvu675.pdf
综上,TI 能够提供一个非常完整的前视摄像头供电方案,性价比高、电磁干扰低,能够精简模块设计,在满足模块热性能的同时缩小整体解决方案体积,为您的前视摄像头订制完美的解决方案。
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