大联大世平集团推出基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案

2023年5月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。

图示1-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的展示板图

在体积更小、功率更高趋势的驱动下，电机的转速一路攀升。并且随着业内对于电机性能要求的不断提高，兼具更高能效与更长寿命BLDC电机受到了广泛关注。在此趋势下，大联大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC电机无感方波驱动方案，该方案支持反电动势为方波的无传感器高速电机，其电子转速最高可达73000RPM，适用于负载较轻、成本较低的吸尘器、风机等的应用。

图示2-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的场景应用图

在主控的选择上，本方案采用了NXP旗下LPC845 MCU，该产品基于Arm^® Cortex^®-M0+内核，运行频率高达30MHz，并在内部集成了64KB的闪存和16KB的SRAM，可满足电机控制需求。在性能配置上，LPC845 MCU使用自由运行振荡器（FRO）作为时钟源，在低电流模式下具有卓越的功率效率。不仅如此，产品还具有丰富的配套外设，包括1个CRC引擎、4个I²C总线接口、5个UART、2个SPI接口、电容触摸界面、多速率定时器、自唤醒定时器、SCTimer/PWM、通用32位计数器/定时器、高级DMA、12位ADC、10位DAC、模拟比较器、输入模式匹配引擎、功能可通过开关矩阵配置的I/O端口，以及54个通用GPIO，这使得任何外设功能都可以分配至GPIO中的任意一个，从而实现低成本的PCB。

图示3-大联大世平基于NXP等产品的BLDC电机无感方波驱动方案的方块图

除了核心的MCU外，本方案还应用了大联大其它合作伙伴旗下高性能产品，包括矽力杰SY8501FCC DC/DC转换器、圣邦微电子SGM2212 LDO稳压器和SGM8632运算放大器、安森美NCP81075驱动IC、威世WSLP2512电阻器以及安世半导体BUK765RO-100E MOS管等。得益于这些出色的产品，本方案能够平衡功率、性能和价格之间的关系，并帮助工程师在短时间内创造出更理想的BLDC电机驱动产品。

核心技术优势：

• 支持高速BLDC电机，73000RPM电转速；
• 低成本的Cortex^®-M0 MCU即可实现BLDC电机无感方波控制；
• 硬件设计简单；
• 软件调试方便。

方案规格：

• 支持73000RPM电转速的无感方波电机；
• 24V电压输入；
• 模拟电压输入控制电机转速。

关于大联大控股：

大联大控股是全球领先、亚太区最大的半导体元器件分销商*，总部位于台北(TSE:3702)，旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚，员工人数约5,000人，代理产品供货商超250家，全球79个分销据点，2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台，专注于国际化营运规模与在地化弹性，长期深耕亚太市场，以「产业首选．通路标杆」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续22年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，建置在线数字化平台─「大大网」，并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任，期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系，并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法，积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)