用于接近传感的反向偏置开关编程

本应用笔记假设用户正在对 Allegro? 完全集成的反向偏置霍尔效应开关进行编程，或者用户已设计了适当的磁路来适应可编程单极霍尔效应开关的编程范围。编程是通过控制施密特触发器的偏移来完成的，如图#1 中的功能框图所示。相应的数据表中给出了对器件进行编程的方法。

    图 1 可编程开关功能框图

参考目标的磁通密度与位置（旋转度）的关系图有助于说明编程及其对霍尔效应器件性能的影响，请参见图 #2。每条曲线代表设备的不同安装气隙；仅使用一颗齿来代表用于接近感测的典型铁质目标。一块平移而不是旋转的金属会生成一个类似的图表，其水平轴以毫米为单位而不是度数。由于接近传感应用可以使用旋转或平移目标，因此本文使用旋转作为约定。参考目标的详细描述可以在附录 A 中找到。

图2 参考目标的通量图

请注意，任意施密特阈值将代表图形上的两条水平线，由 20 高斯的典型磁滞分隔开。正向的开关点称为 BOP（磁力操作点），负向的开关点称为 BRP（磁力释放点）。当信号从波谷到齿时，输出在 BOP 处切换；当信号从齿到波谷时，输出在 BRP 处切换。（参考图#3）

图3 谷齿区域放大图

图#4 是 BOP 开关点从谷到齿的进一步放大。绘制两条垂直线来显示给定 BOP 的安装气隙为 0.75mm 和 2.25mm 时的开关点位置。请注意，在 0.75mm 至 2.25mm 的气隙范围内，气隙之间的差异约为 1.5°。这是给定任意阈值的安装气隙上预期的相对精度。
   
接近感应
   
在接近传感情况下，开关点被编程以实现所需的位置，该位置可以是图#2、3和4的水平轴上的毫米或度数。编程使得可以补偿制造过程中产生的机械偏移，这可以严格控制开关位置。例如：如果图 #4 中所需的开关点为 12°，并且设备安装在 0.75mm 气隙处，则 BOP 输入应设置为大约 400 高斯，比图中所示的水平更高。如果设备安装在 2.25mm 气隙处，则 BOP 应设置为略高于 200 高斯或略低于图 #4 所示的值。