SATA3．0接口的PCB布局布线要求

SATA是serial ATA缩写，即串行ATA。它是一种电脑总线，主要功能是用于主板和大量存储设备（如硬盘即光盘驱动器）之间的数据传输。SATA3.0可在存储单元、磁盘驱动器、光学和磁带驱动器、主机总线适配器(HBA)之间提供理论最高6Gbps(750MB/s)速度的链路速度，对PCB设计提出了新的设计要求。SATA 3.0的接口定义如表1所示。

表1 SATA 3.0的接口定义

1、SATA3.0的PCB设计要求

1）为了避免板上的信号反及过压保护防止芯片被损坏。SATA的收发AC耦合电容都放置在连接器端，如图1所示。

图1 SATA耦合电容的放置

2）SATA是高速差分，包含一个发送讯号对和一个接收讯号对，使差分对的走线长度保持一致非常重要，不匹配的走线长度会减少信号之间的差值，增加误码率，而且还会产生共模噪音，因而增加EMI辐射，误差要求按照

图2 差分布线的等长要求

3）差分线对应尽可能的在PCB表层走线(微带线)，如果差分线对必须在不同的层走线，那么过孔两侧的走线长度必须保持一致，改变走线层，则必须保证走线层改变后仍有合适的回流路径，通常的做法是过孔旁边增加GND过孔。

4）在差分走线下方，应保持完整的参考平面，在高速走线两侧，走线相对于参考平面高度10倍距离范围内，参考平面不应被切断或有挖空的区域。

总体要求如下表2所示：

表2 SATA3.0的PCB布线要求

SATA3.0的PCB布线示意如下图3所示：

图3 SATA差分信号布线示意