Bluetooth Special Interest Group (SIG，蓝牙技术联盟)宣布选择WiMedia Alliance的MB-OFDM UWB (多频带OFDM超宽带) 技术，以结合现有Bluetooth (蓝牙) 无线技术，为实现全球公认、拥有高速/高数据传输率的Bluetooth无线技术踏出重要一步。新版本的Bluetooth技术将能满足移动设备的同步功能及传送大量数据所需的高速传输需求，并能支持移动设备、多媒体投影机及电视等硬件的高质量影音应用。此外，Bluetooth技术将可继续按鼠标、键盘及单声道耳机等低耗电量周边设备的应用需要，选择最适当的无线射频，为两种不同的需求提供最佳的方案。

UWB技术与Bluetooth无线射频将互相兼容，并维持Bluetooth无线技术的主要优势，包括低耗电量、低成本、点对点网络、内置安全功能及配合移动设备等，而反向兼容市场上逾五亿个Bluetooth装置也是重要的考虑因素之一。WiMedia Alliance提供的WB-OFDM UWB技术方案能够满足以上各条件。Bluetooth SIG及WiMedia Alliance将紧密合作，以确保整合两项技术的高速传输方案，能在极低耗电量的移动设备上达到优化表现。

Bluetooth SIG与WiMedia Alliance协议中的其中一项关键，在于双方携手推动UWB技术取得全球监管机构认可。双方同意发展一个既不须个别申请无线牌照，亦能在高于6Hz的无线频谱上运作的高速传输方案。此项目乃响应欧洲及亚洲地区相关监管机构的诉求。

中日韩共同开发超3G无线标准

中日韩三国高层官员在中国厦门市举行的中日韩未来移动通信国际峰会中达成共识，将共同开发新移动电话技术标准。该标准将能够高速传输数据以及高品质的视频，速度媲美光纤。
与会者包括中国信息产业部部长王旭东、日本经济财政大臣竹中平藏(Heizo Takenaka)和韩国信息通信部部长卢俊亨(Rho Jun-hyong)。
中日韩未来移动通信国际峰会自2002年开始，已相继在北京、汉城、东京、上海召开了四次。2004年在日本举行的中日韩三国通信部长会议上，未来移动通信国际峰会作为三国移动通信合作的一项重要内容写入合作备忘录，将在中日韩三国间轮流召开。
去年在上海的三国会议上，国家863计划未来移动通信总体组组长尤肖虎指出，中国从2001年开始研究B3G技术，已在关键技术上取得了重要突破，同样带宽下传输速率比3G提高了5-10倍。

TCL汤姆逊合作建家电芯片基地

据透露，汤姆逊要在成都或者绵阳建立一个中国最大的家电芯片研制基地。目前具体操作该投资计划的是汤姆逊广播系统有限公司，总投资2亿~5亿美元，大概在2007年能够开工建设，其合作者就是TCL集团。
虽然汤姆逊具体落户哪里还没有最后敲定，但是现在已经通过秘密渠道招兵买马了。据悉，其正在通过本地的猎头公司为未来的芯片基地搜寻高管人才，但最后的项目敲定还需要和四川省高层进行协商。
毫无疑问，TCL也希望在自己的彩电里装上自己造的“中国芯”。TCL的彩电目前所用的芯片主要是来自美国的PIXWORKS和GENESIS两家芯片公司，这是TCL实现“成为平板电视和数字高清设备的领导者”誓言的最大心病。
芯片突破也是国内所有彩电企业的梦想。此前厦华曾推出“炎黄一号”和高清电视显示器控制芯片，海尔推出了数字电视“中国芯”。海信更是从2000年决定成立ASIC(专用集成电路)设计中心以来，投资3000多万元、持续了4年的时间终于开发出最后命名为“信芯”的视频处理芯片。有关人士透露，现在华为也正涉足此业。
但无论是“信芯”还是“中国芯”，一出世都面临着PIXWORKS、GENESIS、华亚、飞利浦、ST、索尼、东芝等强大的竞争对手。

Sun履行开源承诺 公开设计资料

Sun公司在通用公共许可证条件下公开其UltraSparc T1 “Niagara”处理器的基础设计资料。 　
Sun公司的UltraSparc T1处理器拥有八个处理引擎，或者称为“核心”，每一个核心都可以同时运行四个指令，或者称为“线程”。当其中的某个线程由于它必须从读写速度相对较慢的存储器上检索数据而停顿的时候，核心就会转到另一个线程上去。这种设计的目的是为了让T2000服务器和即将发布的T1000服务器可以同时运行更多进程，即使某个进程的运行速度可能会比它在单核芯片上运行时更慢一些。
Sun公司实施OpenSparc项目是为了增强Sun公司Sparc系列产品之间的联系，Sparc系列处理器在近几年与IBM公司的Power处理器、英特尔公司和AMD公司的x86处理器的竞争中已经失去了大量的市场份额。Sun公司希望此举可以带动研究项目和商业开发的发展。
Sun公司除了公布其芯片设计之外，还在其OpenSparc.net网站上发布了UltraSparc体系结构2005，它定义了芯片可以执行的指令集；同时发布了用来测试芯片设计软件的验证软件和模拟模型，以及一款与这些模拟程序兼容的Solaris 10操作系统。

鼎芯、安捷伦协力推动中国3G射频产业

鼎芯通讯 (Comlent)和安捷伦科技 (Agilent Technologies)合作建立的亚太地区首个“TD-SCDMA RFIC示范实验室”正式落户上海浦东，这也是迄今为止该地区唯一的一个TD-SCDMA射频集成电路专项实验室。
该实验室的建立，旨在为中国以TD-SCDMA标准引领的3G移动通讯射频集成电路及其模块和移动通讯终端产品的研发、测试、认证提供强有力的技术保障。不同于在欧洲和美国已各自位居主导的WCDMA和CDMA2000两种3G标准，TD-SCDMA标准酝酿着突破目前全球3G产业标杆的新希望，正日益受到中国官方和产业界的关注与支持。作为中国首家已将研发成果向实质性产业化推进的射频技术领导性企业，鼎芯通讯与安捷伦科技的握手，将积极促进中国3G移动通讯产业发展，特别是在历来处于技术短板的TD-SCDMA射频领域，获得阶段跨越式的提升。

在这一新的实验室平台上，鼎芯通讯将选择安捷伦科技的射频和混合信号设计软件(RFDE)，作为其射频移动通讯技术研发的新基准。未来由此展开的一系列技术与研发合作，将促进中国TD-SCDMA产业链中射频核心技术加速成长与成熟。作为世界第一大移动终端产品市场，中国目前已拥有4亿手机用户，并且这一数字还在以每年两位数百分比的速度快速增长。中国潜在的TD-SCDMA产业将引发从射频芯片设计到移动通讯终端整个链式的突破性增长。