MCU/DSP
Cortex-M1：处理器
A R M发布其首款专门针对FPGA应用而优化的ARM Cortex-M1处理器。Cortex-M1处理器扩展了ARM Cortex处理器系列，可帮助OEM厂商通过对横跨FPGA、ASIC和ASSP的多个项目进行合理的软件和工具投资，显著节省成本。FPGA上的Cortex-M1处理器的典型应用包括嵌入式控制、通信、网络与航空应用。
ARM Cortex-M1处理器是精简的三段式32位RISC处理器，使用了高密度Thumb-2指令集的一个子集。这能使处理器和软件的面积满足更小的FPGA设备的限制，同时保持与ARM7TDMI及更高端处理器的Thumb代码兼容。Cortex-M1处理器的运行速度超过170 MHz，体积不及广泛采用的低功耗FPGA设备的15%。尽管Cortex-M1是Cortex系列中最小的处理器，但处理能力高达0.8 DMIPS/MHz。
即将发布的ARM RealView开发工具套件和RealView微控制器开发工具包将完全支持Cortex-M1处理器。RealView开发工具套件将包含一个完整的指令集系统模块，可使开发者非常方便地创建并测试基于Cortex-M1处理器的应用。开发者可轻松定制RealView开发工具套件的调试器，对Cortex-M1处理器的外设进行形像化和互动，还可通过RealView ICE和ULINK 2运行控制单元对运行在Cortex-M1芯片上的应用进行连接和调试。
ARM www.arm.com
MB91F487：微控制器
富士通微电子（上海）推出针对高性能家电应用的32位FR微控制器家族的新系列——MB91480。该系列产品可以在单芯片中实现两路电机的变频控制，与之前的产品相比较，体积更小，性能更佳。该系列中的首款产品是MB91F487芯片。
M B91F487拥有两个用于电机变频控制的多功能定时器单元，单芯片就可以控制两个变频电机。它具有512KB只读存储器，32KB随机存储器，最小指令执行时间为12.5ns (80MHz)，输入/输出端口最多77个，供应电压为4.0V~5.5V，工作温度为?40℃~+85℃，采用100针 (0.5mm间距，14mmx14mm) LQFP封装。
该产品带有三个模拟/数字转换器单元，一共有18个通道，可以检测到最多18个传感器中的微小变化。再配以PMW控制，其控制性能就更平稳、详尽。嵌入的FR60 CPU内核的运算可达到80MHz。同时，就变频控制计算而言，该产品还包括了特别的乘积-求和运算电路，可用CPU将高速运算进行分割，减少CPU的负荷。
Fujitsu www.fujitsu.com
SiI5723/34/44/33：存储处理器
Silicon Image推出其第二代SteelVine存储处理器，型号为SiI5723、SiI5734、SiI5744 与SiI5733。新款SteelVine处理器的设计为主板和存储应用制造商提供功率需求更低、封装引脚尺寸更小、功能更为强大的高性价比解决方案。它们适用于高清电视、机顶盒以及PC机。
第二代SteelVine处理器具有先进的存储能力，包括用于热插拔容量扩展的驱动器层叠、双eSATA Gen2m与USB 2.0主接口、自动驱动器加锁与一键备份功能、RAID 0、RAID 1和两个多重RAID模式，以及SAFE33与SAFE50等，而上述这一切均无需任何其它软件、驱动程序或者专业知识即可操作使用。
基 于eSATA的容量扩展能力是第二代SteelVine处理器的关键特性之一。这种能力可以使用户在容量需求增加时仅通过简单增加更多的驱动器来扩展容量。基于eSATA并可热插拔的容量扩展功能，能让加装的硬盘驱动器以“菊花链（daisy chain）”模式层叠扩展，增加现有硬盘的容量。使用现有的可用驱动器，用户最高可以将单个系统的存储容量增加到3000吉比特字节。eSATA具备的3Gbps传输速率的接口可以确保快速访问层叠阵列中的所有驱动器。
Silicon Image www.siliconimage.com
AVR32 UC3A：闪存微控制器
Atmel推出低功耗、带有以太网和USB OTG功能的32位闪存微控制器AVR32 UC3A系列。
新 系列产品以AVR32 UC 内核为基础，拥有512KB的闪存，并拥有一个内置10/100以太网媒体接入控制器、一个具有 OTG (on-the-go) 功能的全速(12 Mbps) USB 2.0 以及一个SRAM/SDRAM 外部总线接口。首批推出的设备 AT32UC3A0512 和 AT32UC3A1512 能够以 66MHz 的速率提供 80 Dhrystone MIPS (DMIPS) 的性能，且只需3.3V电压，40mA电流。其功耗低至 1.65mW/DMIPS，较具有相同功能的其他架构低4倍。这种新的微控制器面向的是以网络和个人电脑为中心的嵌入式应用产品，并且特别适合于便携式设备。
AVR32 UC 内核采用了三级管线型 Harvard 架构。该架构可优化片上闪存的指令存取。AVR32 UC 内核是一个将单周期读写静态存储器与一个直接的 CPU 接口整合在一起的内核，这个 CPU 接口绕开了系统总线以实现更快的执行、周期决断以及较低的功耗。
AVR32 UC3A 系列整合了许多外围设备，包括外围 DMA 控制器、多层高速总线架构、10位模拟数字转换器、2个串行外围接口、同步串行接口、双线接口(I 2 C 兼容)、4个通用异步收发器、3个通用计时器、7个脉宽调制器以及一整套监控功能。
Atmel www.atmel.com
HT46R34/342：微控制器
盛 群半导体推出内建放大器(OPA)的A/D型微控制器HT46R34与HT46R342。这两款新器件的ROM为4k*15、RAM为192bytes、I/O最多为20端口，除此之外它们还将A/D的分 辨率提高至12bits，内建OPA组件的输入Offset可以透过软件调整的方式调整至±2mV，让OPA的特性更贴近理想值。新器件可应用于小家电产品及小型控制系统之产品，如交换式电源供应、电磁炉、电毯、电饭锅、洗衣机、烘碗机、多功能电池充电器等。
HT46R342除了具有HT46R34的功能以外，另外增加了16个大电流输出接脚，可提供8*8个LED显示(Sink Current最大为40mA at 5V，Source Current最大为?20mA at 5V)，让需要大电流的数字组件，例如LED、LED点矩阵、7段显示器等等的组件，亦可使用HT46R342直接驱动，无须再多加电流放大的驱动晶体管电路，使用起来可以节省PCB板的空间与简化电路架构。
新器件还具有高抗噪声特性、看门狗及LVR的功能用以加强MCU防当机能力。HT46R34封装型态为28 SKDIP/SOP/SSOP等3种封装可供选择，HT46R342的封装型态仅为44 QFP包装。
Holtek Semiconductor www.holtek.com
PIC24FJ64GA004系列：单片机
微 芯科技PIC24F 16位单片机系列新增PIC24FJ64GA004系列8款器件，将产品类型扩展至体积更小、成本更低的28和44引脚封装，并配备16至64 KB闪存程序存储器和高达8 KB的RAM。具体应用实例包括：消费类（安防系统、加热控制和音频设备）；汽车（车身控制和转向系统）；仪表/测量（磅秤、医学仪器及监测装置）；工业（楼宇监测及控制系统、安保/出入系统和传感器）。
PIC24FJ64GA004系列具有领先的存储密度和小至6x6mm的QFN封装；只有28个引脚，就能够提供与100引脚PIC24FJ128GA系列相近的外设集合。该系列产品可让设计人员灵活运用所有片上外设，通过“外设引脚选择”引脚映射功能，把外设映射至所需的引脚。
最 新PIC24F系列还配备两个独立通道，可支持I 2 C、UART及SPI通信。此外，PIC24FJ64GA004系列能轻易转换至PIC24F系列的其他器件，也可凭借代码兼容效能，迁移至Microchip 16位产品的其他系列，包括PIC24H和dsPIC33系列。凭借这种兼容性，16 MIPS PIC24F单片机可无缝地迁移至40 MIPS dsPIC33数字信号控制器。
Microchip Technology www.microchip.com
XC866 HOT：闪存微控制器
英飞凌科技推出8位嵌入式闪存微控制器产品XC866 HOT系列，新产品可用于高达140℃的工作条件下，从而可成为具备高环境温度或工作温度、通常需要高成本复杂散热或制冷设备的系统设计所需的理想产品。在工业领域，这样的高温应用包括加热和熔炉系统的电机控制器以及电机驱动器的电子控制器。在汽车领域，这样的高温应用包括靠近发动机的散热风扇、节气门控制装置和涡轮增压器。
XC866 HOT在140℃条件下，可实现10万个读/写周期。该系列产品基于标准的8051架构，带有4KB、8KB或16KB片上闪存。其性能和成本节省特性还包括：26.27MHz系统频率、片上振荡器、PLL时钟发生器和支持3.3V或5.0V电压的嵌入式稳压器。该微控器拥有一组功能强大的外设，包括：在特殊的电动控制模式下可灵活生成脉宽调制信号的高性能捕获比较单元；快速8通道10位模数转换器，其转换时间不到1.5微秒；三个16位定时器；通用异步收发器；同步串行通道；片上调试支持。
XC866采用适用于?40℃～＋140℃ 温度范围的绿色TSSOP-38封装。
Infineon Technologies www.infineon.com
模拟器件
ADA4937-1/ 4938-1：ADC差分驱动器
美国模拟器件推出失真比相近驱动器集成电路低10dB的 ADC差分驱动器ADA4937-1和ADA4938-1。这两款差分放大器适合于驱动直流（DC）~100MHz范围高性能ADC。其中，ADA4937-1在40MHz内具有16bit性能，在70MHz以内具有14bit性能，在100MHz内具有12 bit性能。
ADA4937-1适合3V~5V单电源电压供电，可达到极低失真，10MHz时为?120/?102dBc，40MHz时为?98/?100dBc，70MHz时为?84/?90dBc。ADA4938-1适合5V~10V电源电压范围工作，其失真在10MHz时为?112/?108dBc，30MHz时为?96/?93dBc，在双电源供电应用中50 MHz时为?79/?81dBc。两款器件通过使用该公司的XFCB-3专用锗化硅和绝缘体上外延硅制造工艺达到超低失真。
这 些器件也采用了内部共模反馈体系结构，它允许使用外部施加的电压控制输出共模电压。因而这些驱动器可以跨接ADC之前器件的输出电压范围与ADC输入范围之间的任何间隙电压，从而无需使用AC耦合并且使它们非常适合于DC耦合应用，如数据采集仪器和基带通信系统。
ADA4937-1和ADA4938-1均采用3 mm×3 mm引脚架构芯片级封装。
Analog Devices www.analog.com
DS25BR100/110/120：LVDS 缓冲器
美国国家半导体推出三款全新的LVDS缓冲器DS25BR100/110 /120。新器件均设有传送预加重及接收均衡功能，具有卓越的信号完整性。
三款器件都是单通道的 LVDS 缓冲器，即使传输速度高达 3.125Gbps，仍可确保信号完整无缺。这三款芯片具有极低的 9ps抖动 (典型值)，而且功率只有100mW。新器件能以极高速度驱动 FR-4 底板及电缆上的信号，最适用于通信设备、储存以及成像系统。
这三款 LVDS 缓冲器可以提供 7kV 的静电释放保护与信号缓冲，适用於新一代的 90nm、65nm 现场可编程门阵列 (FPGA) 以及专用集成电路 (ASIC)。三款芯片都采用 8 引脚的3mm x 3mm LLP封装，并设有全差分信号路径，可确保信号完整无缺，又可大大加强信号路径的抗噪声干扰能力。DS25BR100 芯片设有两级的传送预加重及接收均衡功能。DS25BR120 芯片设有四级的预加重，而 DS25BR110 芯片则设有四级的均衡功能。
三款缓冲器都可支持 LVDS、CML 及 LVPECL 输入，而输出则全面符合 LVDS 标准。差分输入及输出端都内置 100Ω 的电阻，以便降低芯片输入及输出的回波损耗，减少元件数目。
National Semiconductor www.national.com
CY25400：时钟芯片
赛普拉斯半导体推出其PREMIS（峰值抑制EMI解决方案）扩频定时解决方案家族的最新成员CY25400。新产品是一款4-PLL定时器件，配有用于抑制电磁辐射的双扩频PLL；可替代以往常用来解决EMI问题的屏蔽、铁氧体磁珠和扼流圈等方法，降低成本。
设计人员可通过存储器和/或串行I 2 C接口对该新型器件进行编程。一系列参数均可编程，包括输出频率、扩展曲线（Linear或Lexmark）、扩展比率、输出驱动力和晶体负载电容等。设计过程中扩频功能可以打开、关闭和进行调节。赛普拉斯提供Lexmark曲线，从而提供最大程度的EMI抑制。
CY25400提供3个频率选择管脚，供用户根据应用需要在3～166MHz范围内选择9种频率输出。这使用户可以在每个平台使用同一器件，简化订货和库存记录，以及降低过剩和不良存货风险。CY25400提供3.3V、3.0V、2.5V和1.8V 4种不同的输出电压选项。此外，四个锁相环也经过了低功耗优化。
该器件提供24-pin QFN封装（4x4mm）、16-pin QFN封装（3x3mm）和8-pin SOIC封装。
Cypress Semiconductor www.cypress.com
FMS6502：视频开关阵列
飞兆半导体宣布推出8输入、6输出视频开关阵列FMS6502。新器件适用于消费和工业视频应用领域，如车内娱乐系统、HDTV、平板显示屏和A/V接收器等。
FMS6502较同等的交叉点视频开关阵列提供更多的功能，并在单一器件中集成了模拟开关能力、输入钳位、偏置电路和线缆驱动器。它采用紧凑型TSSOP-24无铅封装，所占用的线路板空间约为分立式解决方案的一半，因此能大幅减少元件数目，同时简化设计。
FMS6502支持标准清晰度、增强清晰度和1080i/1080p高清晰度视频信号，并具有0 和 6dB可选的集成线缆驱动器以驱动双视频负载。具有I2C兼容数字接口，易于使用。可直接驱动75 Ω线缆，而无需外接元件。FMS6502的输入提供同步端钳位或偏置选项，以便处理同步或非同步的视频信号。同步端钳位选项可将输出同步端电平设置为300mV (同步视频)，而偏置选项则可 在内部将输入偏置为1.25V的非同步中心信号 (Y、Pb、Pr)。FMS6502的功耗极低，同时通过关断未用的输出端进一步优化系统功率。
Fairchild Semiconductor www.fairchildsemi.com
LT6703：微功率比较器
凌力尔特推出集成了 400mV 电压基准的微功率比较器 LT6703。该器件采用纤巧2mm×2mm DFN封装，用 1.4V～18V 的电源电压工作，非常适用于低压或未稳压电源。它仅需要 6.5μA 的静态电流和低于 10nA 的输入偏置电流。而且，总门限误差仅为 1.25%，非常适合用作电压监视器或门限检测器。
除 了尺寸小、精确度高，LT6703 还是一个非常坚固的器件。其输入可以接受0V~18V 的电压，不受电源电压影响，而集电极开路输出可以上拉至 18V，也不受电源影响。这种 Over-The-Top能力允许 LT6703 与多种信号接口，或用作电压电平转换器。此外，LT6703 还具有内置的比较器迟滞，在?40℃～+125℃ 温度范围内具有保证的技术规格，以确保在有电子噪声的环境和高温环境中可靠工作。
LT6703 有两种版本，分别具有不同的输入极性。LT6703-2具有400mV 基准连接到非反相输入，而 LT6703-3 的400mV 基准连接到反相输入。
Linear Technology www.linear.com
XPhase芯片组
国际整流器推出一个新型芯片组，它针对可扩展多相位、交错型降压DC-DC转换器的需要，加入了N+1 冗余和热插拔能力和一系列保护功能。该芯片组包含IR3510 XPhase控制IC，以及匹配的IR3086A和IR3088A相位IC，适用于驱动容错式应用中的高可用性CPU和服务器。这些应用一般都需要动态插入特性。
IR3510控制IC采用简单高效的同步降压拓扑结构，利用输入MOSFET 实现热插拔能力，并利用输出MOSFET实现ORing功能，以确保整个系统不受短路等故障的影响。为延长平均故障间隔时间，该组件特别采用了均流模式控制，从而在转换器之间实现电压降共享，无需任何单点故障模式，有助于实现N+1冗余能力。此外，这款芯片组具备输入隔离保护功能，可以实现功率模块的热插拔功能，既不会造成损坏，又能够为系统带来100% 的功率可用性。
XPhase是分布式多相位结构，它包含采用简单5线式总线电路进行通信的控制IC和相位IC，无需改变基本设计即可轻易增加及移除相位。
IR3510M/MTR采用5mm x 5mm 32引脚MLPQ封装，IR3086A和IR3088A均采用4mm x 4mm 20引脚MLPQ封装。
International Rectifier www.irf.com
LMP2012WGLQMLV：运算放大器
美国国家半导体推出全新高精度运算放大器系列的首款双组装放大器LMP2012WGLQMLV。这款轨到轨输出运算放大器符合QMLV 标准，极适用于卫星通信设备，如高度及轨道控制系统、太阳及惯量传感器、回转仪、压力传感器、静态地球感测系统、辐射热测量仪以及地球观察系统。
LMP2012WGLQMLV可测量并不断校正输入偏移错误电压，但不会像传统放大器一样产生干扰性的中频电压及电流噪声，因此可在较长时间及较广阔的温度范围内确保信号高度准确及稳定。它可承受50K rad (Si) 的辐射，而且在整个航天温度范围内，共模抑制比及电源抑制比都高达90dB。该芯片可以利用 2.7V～5V 的供电电压操作，性能卓越，适用于换能放大器、高增益配置、模拟/数字转换器缓冲放大器以及采用数字/模拟转换器的电流/电压转换系统。
这款芯片适用于?55℃～+125℃的温度范围，输入偏移电压低至60mV，压摆率为 4V/μs，增益带宽高达3MHz。其主要技术特色还有35nV/sqrt Hz的输入参考电压噪声，以及超过100dB 的开环增益。该芯片采用 10 引脚的陶瓷 SOIC 封装。
National Semiconductor www.national.com
RF3198：功率放大器
RFMD推出RF3198 双频功率放大器(PA)模块。该PowerStar PA模块为双频手机的制造商，针对成长中的入门级及创造替代需求的市场提供了简单的建置及最佳化效能。
RF3198扩展了RFMD的功率放大器产品组合，并代表RFMD最新一代的PowerStar功率放大器系产品，其为内建电源控制的功率放大器。RF3198的发表，补足了该公司最近所推出的PA产品，其锁定蜂窝式手机市场的主要成长性区域，包括入门级及替代手机、GSM/EDGE手机及3G多重模块手机。
RF3198所耦合的改良隔离、谐波效能及跨频段(cross-band )特性，降低了RF 的复杂性，并提高了与天线及切换器选择相关的设计灵活性。此外，这些改良功能可简化校准，并增加制造商的产能，因此可加速产品上市时程，并降低总体持有成本。RF3198与RFMD的PowerStar PA模块RF3146系列产品脚位兼容。
该器件采用低成本的7x7x0.9mm封装。
RF Micro Devices www.rfmd.com
HT82V739：喇叭音源放大器
盛群半导体新推出低电压单声道喇叭音源放大器HT82V739。该产品具有低功耗、高输出功率及低失真特性，可提供高品质的音频频率响应。其优良的电气特性，适合各种具Line out的消费性语音产品使用，包括语言学习机、电子发音辞典、语音玩具等。
HT82V739内建静音功能，可防止开关切换时“pop”音产生。该组件是直推型喇叭音源放大器，故可让客户外部组件降至最少，且能满足客户多方面的需求。在封装方面提供8引脚 SOP与8引脚 DIP封装，适用在便携式电子装置上。
盛群半导体可提供两种不同输出功率的喇叭音源放大器，分别为1.2W的HT82V739与0.4W的HT82V733。两颗IC的引脚定义相同。客户可依不同的应用范围加以选择适合的IC。
Holtek Semiconductor www.holtek.com
NB3N3001/3011：时钟产生器
安森美半导体推出采用锁相环(PLL)技术的新系列PureEdge产品，带来优异的相位抖动表现。目前该系列已率先推出NB3N3001和NB3N3011，可产生100MHz、106.25 MHz以及212.5 MHz、抖动少于皮秒 (ps) 的LVPECL高质量时钟信号。这些器件相当适合光纤通道和串行ATA(SATA)应用。和标准晶振器比较，新PureEdge架构带来更高的设计灵活度并降低成本。
新器件是具备LVPECL差动输出的3.3 V时钟产生器，采用0.25μm CMOS工艺，在相位噪声上的表现极其优异，可媲美昂贵的表面声波(SAW) 晶振器，相位抖动仅0.3 ps，为系统设计工程师宝贵的定时成本预算保留了更充裕的空间。
N B3N3001采用低成本参考晶体来产生106.25MHz或 212.5MHz的差动LVPECL时钟信号输出，提供少于0.3 ps的典型均方根(RMS)相位抖动以及载波频率100kHz偏移、?135 dBc/H z的固有噪声电平。NB3N3011采用低成本参考晶体来产生100 MHz或106.25 MHz的差动LVPECL时钟信号输出，提供少于0.3 ps的典型均方根相位抖动以及载波频率100 kHz偏移、?135 dBc/Hz的固有噪声电平。
ON Semiconductor www.onsemi.com.cn
通信元器件
UXA234XX：WiMAX收发器
恩智浦半导体推出完整的基于WiMAX 2x2 MIMO （多输入多输出）技术的收发器系列产品UXA234xx。新系列收发器专门针对移动和手持设备应用而设计，采用2x2 MIMO 技术，使数据交换量加倍，并将该公司现有WiMAX 收发器解决方案的最大速度提升了一倍。
UXA234xx WiMAX收发器扩大了覆盖范围，提高了带宽和频谱效率，尤其适用于在人口稠密的城市地区进行WiMAX连接。因为2x2 MIMO 允许双输入和输出通道，所以它既能够满足带宽密集型移动应用的要求，如数据流、语音和视频数据，又不会对网络负载造成负担，而且运营商的成本也要低很多。因此，终端用户能够体验高达15MB 的速度，比现在的无线宽带蜂窝网络要快3到5倍。
新收发器系列能够保证基站与基站之间的无缝交接，还通过利用标准模拟I/Q和串口接口技术，在各种不同的基带上实现最佳的互操作性，可与蜂窝、WLAN和蓝牙标准共存。
新收发器提供一个完全集成的直接上变频发送器和ZIF架构，面积只有6 x 6 x 0.85mm。这套解决方案支持从 3.5MHz～20MHz的频道带宽和各种灵活的校准技术。而且，该解决方案无需外接IF滤波器，因而可进一步减少所需的外接部件数量。
NXP Semiconductors www.nxp.com
ATA6602/6603：多芯片模组
爱 特梅尔推出ATA6602和ATA6603多芯片模组，新器件特为汽车舒适性应用 (如车窗升降器、反光镜和座椅调节器) 和动力系统常见的致动器装置而设计，还适合于传感器节点的应用，如控制面板、空调、下雨/日晒传感器等。
通过多芯片模组的方式，ATA6602和ATA6603将微控制器 (8位AVR)和LIN系统基础芯片 (LIN SBC) 集成为一个封装 (SiP片内系统) 而无需外部连线。ATA6602集成了汽车级的ATmega88，内嵌8KB FLASH存储器的AVR Flash MCU。ATA6603则集成了汽车级的ATmega168，内嵌16KB的FLASH存储器。
ATA6602和ATA6603模组的LIN SBC包括了LIN转发器、先进的电压调节器和看门狗定时器，都是以该公司的高压BCDMOS工艺生产的，适用于极端的工作环境。在安静模式下LIN SBC只消耗很少的电流 (激活电压调节器时只40μA)。此外，LIN SBC拥有极好的ESD和EMC性能、多重保护功能，以及LIN总线引脚支持独特的宽电压输入/输出范围 (?40V～60V)，使得它们非常适合于卡车电路。
Atmel www.atmel.com
Xpander Logic系列
意法半导体推出新的Xpander Logic系列产品。新产品有助于客户解决在基于微控制器和微处理器的嵌入式系统中遇到的输入输出端口(I/O)数量有限的难题。现有的或新增加的需要 CPU执行的输入输出密集型任务可交由Xpander Logic IC去处理。该芯片特别适用于手机、智能手机和个人数字助理等手持产品。
新产品允许现有的系统处理器通过一个标准的高速集成电路互连串行外设接口使用各种智能功能。这些智能功能包括一个支持最多96个键的键盘控制器、一个能够调节LED亮度并执行复杂的亮度模式的脉宽调制控制器。该系列产品提供一个3线旋转轮控制器，通过检测轮子的运动方向，提供监视/缓冲功能，该控制器支持便携电子产品中日益流行的旋转轮界面。新产品还集成一个模数转换器和一个数模转换器，允许主机系统实现各种混合信号功能，同时提供一个自动调光单元，使环境亮度传感器无需CPU干预即可控制一个背光单元。
实现所有这些功能只需对现有的微控制器或微处理器的固件进行微小的修改。此外，Xpander Logic还具有低功耗工作模式。新产品提供尺寸极小的QFN16、微型TFBGA25和微型TFBGA36封装。采用TFBGA36封装的Xpander Logic STMPE2401具备上面描述的全部智能功能，而采用QFN16封装的STMPE801只提供基本的输入输出扩展功能。
ST Microelectronics www.st.com
PCI Express 互连器件
I DT推出一个基于PCI Express（PCIe）的系统互连解决方案。该方案可预测并有效地管理高密度刀片系统中所有交换互连功能，同时提供全线速的吞吐能力、可靠性和高质量的服务。该解决方案包括一个 64 通道和 16 端口器件，使设备供应商可将 PCIe 作为要求苛刻的服务器、存储、通信和嵌入式应用中主要的高性能系统互连功能。
新器件中有 3 种是基于 PCIe 的系统互连交换器件，可管理整个刀片系统中根与智能端点间的交换互连功能。IDT 交换器件包括 8 端口和 32 通道配置的低端和16端口和64 通道的单片 PCIe 交换器件，可提供前所未有的交换能力和系统可扩展性，并为多个同时并发流量提供可预测的全线速性能，而无需考虑系统负载问题。其它4种器件是新型域间 PCI Express 交换器件。该交换解决方案系列由可解决 PCI Express 域之间的地址转换和非透明桥接问题的二或三端口器件组成。
新器件专为低功耗而优化，可提供极低的单位端口功耗。所有新器件都有专门针对器件测试和分析的评估和开发包及系统仿真工具。
Integrated Device Technology www.IDT.com
电源管理
LT3478 /3478-1: DC/DC 转换器
凌力尔特推出两个40V、4.5A DC/DC转换器LT3478和LT3478-1，这两款器件以恒定电流驱动大电流 LED。2.8V～36V 的输入范围使它们适用于多种应用，包括汽车、工业和建筑照明应用。
在升压模式时，LT3478/-1可以用一个12V输入驱动多达6个串联的700mA LED。
LT3478-1 采用内部电流检测电阻，将输出电流限制为1A，而 LT3478采用外部检测电阻，将最大LED 电流扩大至4.5A。这两款器件具有 True Color PWM调光功能，在高达3000：1的调光范围内提供恒定的LED颜色。新器件的频率调节引脚使用户能够编程在200kHz～2.25MHz 的频率范围，从而优化了效率并最大限度地缩小了组件尺寸。
LT3478/-1在LED的高压端检测输出电流，可实现降压、降压-升压和升压型配置。两个 CNTRL 引脚中的一个可用来对最大LED电流编程，另一个可用来对随温度提高而降低的最大 LED 电流编程，因此最大限度地提高了 LED 的使用率并提高了总体可靠性。其它特点包括浪涌电流保护、LED 开路保护和可编程的软启动。两款器件都采用耐热增强型 16 引线 TSSOP-16E 封装。
Linear Technology www.linear.com.cn
MCP7381X：充电管理控制器
微芯科技推出MCP73811和MCP73812(MCP7381X)锂离子/锂聚合物电池充电管理控制器。全新单电池器件采用5引脚SOT-23封装，可提供全集成充电管理功能及高达500mA的可选或可编程充电电流。新产品兼容USB，同时片上配备集成电流感应、传输晶体管及反向电池保护功能，适用于消费类电子设备，如可充电玩具、MP3播放机及电子香烟。
M CP7381X充电管理控制器符合USB输出功率规格，因此终端用户无需连接外部电源适配器，就可以通过多数个人计算机的USB接口充电。此外，新器件具有片上热调节功能，在温度超出安全水平时会减小充电电流。
MCP7381X充电管理控制器具备充电有效输入，为设计人员提供非常简单的使用界面。MCP73811备有数码输入，可提供100mA或500mA的可选USB充电电流，在没有外部组件支持的情况下也可提供所需充电电流。MCP73812通过外部电阻器，为用户提供可自行编程的充电电流，使设计人员可以根据具体应用来优化充电电流。
Microchip Technology www.microchip.com
XTR111：电压至电流转换器/发送器
德州仪器推出一款高精度电压至电流转换器/发送器XTR111，支持标准 0~20mA、4~20mA及5~25mA 模拟电流或电压输出。新器件提高了输出误差检测与输出禁用能力， 还能提供高达36mA 的电流；具有500μA电源低电流、5ppm/℃低偏移范围以及7V ~ 44V 的宽泛电源电压范围。它易于使用且满足多种应用要求，如针对工业工艺控制与三线传感器系统的模拟电流输出。
XTR111 采用了一个可控式电压-电流的外部电阻器。该电路经调试后也可提供电压输出。XTR111精度为 0.015%，且成本低廉，可理想地适用于电流触发型传感器，并可用作压控电流源。如与外部 MOSFET 相结合，XTR111可实现电压扩展，支持低于接地的电压，并易于降低功耗。输出禁用控制特性满足零电流输出的需要。
X TR111可为三线传感器系统设计提供卓越的中心构建块，该设计可通过多种方式对传感器信号进行预调节，如数字校准传感器信号调节芯片、超低功耗微控制器以及可带电压基准的仪表放大器或可带电压基准的低功耗运算放大器 。
Texas Instruments www.ti.com
TPS61200：升压转换器
德州仪器推出具有极低输入电压的DC/DC升压转换器——TPS61200。
集成了 1.5 A 开关的新型 TPS61200 升压转换器不仅在正常工作下支持0.3V～5.5V的输入电压，而且在欠压锁定引脚直接连接到输出电压的情况下，仍可管理低至0.0 V 的电源电压。该转换器在任何负载情况下均可实现0.5 V超低启动电压，工作效率更超过90%。因此，新器件能够帮助设计人员解决低电压设计方面的技术问题，确保各种替代电源实现在移动电话、便携式医疗设备与媒体播放器等产品中的应用。
TPS61200支持单体太阳能电池供电，省去了多节太阳能电池串联，或串联必需的保护电路。这使得潜在的创新型设计成为可能，如内置太阳能手机充电器，只需室内环境光照就能提供无限长的待机时间。
TPS61200采用 3mm x 3mm 10 引脚 QFN 封装，在低压工作下可提供输出短路保护、可编程欠压锁定以及独特的降压转换模式（可在输入电压超过输出电压时保护器件）等重要特性。此外，该转换器还可通过禁用功能尽可能降低电池电量的消耗。若终端设备关机，TPS61200可确保系统不消耗任何额外的电池电量。
Texas Instruments www.ti.com.cn
分立器件
ZEN 132V：齐纳二极管微组件
泰科电子推出PolyZen聚合物增强型精密齐纳二极管微组件新成员ZEN132V。高性能的ZEN132V 器件现有ZEN132V075A48LS 配置。它具有13.2V 齐纳钳位电压，能够防护高达48V DC的连续过电压。该器件有助于保护便携式电子器件免受感应电压尖峰、瞬态电压、错误电源以及反偏压的损坏。
该器件的高能量吸收能力很强，有助于防止在使用不正确的电源或连错电源线时可能出现的故障。它适用于所有通用电源，其额定值可以达到 IEC 规定的作为“低电压”的最大电压 ：即实际消费电子最大电压。新器件同时也满足切断汽车电源器件的工业要求。
PolyZen 器件经常被用于替代多种离散保护器件、调压电路以及便携式设备上的自定义接头。这些器件有助于提供协同保护,其保护形式类似于齐纳二极管,但是能够承受极高功率的故障条件，无需在正常的印刷电路板线路之外增加任何特殊散热结构。PolyZen 器件兼容业内标准安装程序 ；以编带方式包装。
Tyco Electronics www.tycoelectronics.com
GMD2：齐纳二极管/肖特基势垒二极管
罗姆推出GMD2系列产品，采用先进的齐纳二极管、肖特基势垒二极管封装技术，实现了极小、极薄的封装尺寸，可为手机和数码相机等各种追求小型化、薄型化设计的电子产品提供良好的选择。
底面积为0.6mm×0.3mm（0603规格）、厚度为0.3mm的GMD2封装系列二极管产品，采用ROHM独有的芯片结构配合超精密加工技术，既保留了过去同类产品的电气特性，同时也使超小型、超薄型设计成为可能。这种封装，与过去底面积为1.0mm×0.6mm（1006规格）封装尺寸的产品相比，面积仅有后者的67％，厚度也减小了20% 。另外，作为重要特性的封装功率，具有与1406/1006尺寸同样的100mW。
新 产品中GDZ系列是齐纳二极管，容许功耗为100mW，齐纳电压包括4.7、5.1、5.6、6.2、6.8、7.5及8.2V。RB520ZS-30和RB521ZS-30是肖特基势垒二极管，直流逆方向电压 V R 均为30V, 平均整流电流I O 均为100mA，顺方向电压V F 在I F =10mA时，分别为0.46V、0.37V。
Rohm www.rohm.com
数字家电元器件
MXD0120：移动电视解调芯片
卓胜微电子(上海)推出一款专为DAB、DAB-IP和T-DMB应用而设计的移动数字电视解调芯片MXD0120，该芯片功耗极低(全信道容量接收时小于18mW，比同类产品降低了2/3功耗)、尺寸极小(5mmx5 mm紧凑尺寸，65脚BGA封装，比同类产品 缩小了近20%的晶片面积)、接收 性能优异(在 400km/h左右时速 的高速移动条件下仍能支持实时 观看电视)；能够应用于各种带显示屏的移动终端，如手机、PMP、数码相机，车载系统和各种电脑外设。
M XD0120 由一个低功耗双通道10bit的ADC、OFDM解调器、全容量时域解交织器、维特比解码器、RS解码器、外部解交织器和时域/频域同步单元组成。独立的双通道解调，每个通道可承载任何音频、视频和包数据，有发射器标识信息解码能力并支持动态重配置，快速频道获取时间小于200ms。有效的频域/时域同步性能和支持高达±192KHz频偏纠正的有效频偏补偿算法，使其具备良好的信号接受能力。内嵌SRAM支持1.8Mbps数据率下的全频道容量解码，并具备输出缓存功能，有效减小处理频率和主处理器负载。
M XD0120 提供灵活的外部接口。所需时钟输入为24.576MHz。射频谐调器控制方面的设计具备足够的灵活性，用以支持各种不同的射频谐调器，具备I 2 C主控接口，PWM AGC和工作模式控制接口，并可接收来自射频谐调器的中频(38.912MHz)、低中频(1.024/2.048MHz)和零中频(I/Q)信号。
Maxscend Technologies www.maxscend.com
TD18211HD：调谐器
恩智浦半导体推出新一代的高清数字地面硅调谐器TD18211HD，可提高机顶盒应用的性能，同时降低成本。TDA18211HD是纯DVB-T调谐器，不需要额外的外部SAW过滤器，只需要一个XTAL以用于完整的Dual/PVR DVB-T前端解决方案。
TDA18211HD提供简单的多调谐器配置、简单的板上配置，同时显著减小调谐器功能的尺寸，使得制造商能够实现更小的产品尺寸。它配有完全集成的RF跟踪过滤器、完全整合的IF选择器、一个用于便捷的STB实现的RF环通、完全集成的震荡器、内建宽带增益控制、一个用于单石英晶震的16MHz XTAL输出缓冲器、一个兼容3.3V和5V微控制器的I 2 C接口、单一的3.3V输入电源，具有很低的功耗。
TDA18211HD调谐器是基于最新的BiCMOS库设计的，它与恩智浦的SiP技术一起，最大程度地降低了制造商的材料费用。而集成的环通输出以及从调谐器（slave tuner）输出支持PVR（个人视频录制）应用，能够进一步降低材料费用。
NXP Semiconductors www.nxp.com
QAMi5107：解调器和解码器二合一芯片
意法半导体推出其OMEGA系列产品的最新成员QAMi5107。该产品是一个标清数字电视解调器和MPEG解码器的二合一芯片。它有助于制造商降低组件总成本，简化电路板设计和组装，同时还能提高性能和安全功能。
QAMi5107针对主流机顶盒市场的需求，为从入门级低价机顶盒到基于增强型中间件的解决方案提供了一个统一的单片平台。ST目前为有线电视机顶盒市场提供QAMi5516、STi5517和STi5100。新产品为厂商顺利升级基于这三款芯片和OMEGA其它产品的产品设计提供了一条捷径。
像其他的OMEGA器件一样，QAMi5107也整合了码流解复用模块、ST20 32位CPU、一个音/视频MPEG-2解码器、一个数字视频编码器、先进的安全功能和改进的显示及图形功能。该解码器支持所有主要的条件接收（CA）供应商要求的先进的安全功能，其32位 RISC CPU的200MHz的速率为先进应用提供了更强大的处理性能。解复用模块中的DVB解扰器以及Macrovision防拷贝技术使该晶片适用于低价付费电视业务。
该芯片采用PBGA324封装。
ST Microelectronics www.st.com
R8J66030FT： HDMI接收器
瑞萨科技推出符合HDMI V1.3高速数字接口标准、集成了CEC（消费类电子产品控制）控制功能的R8J66030FT HDMI接收器，适用于平板电视。
该接收器在一个芯片中提供了三个符合V1.3标准的输入端口，可以实现三个HDMI输入，例如来自DVD播放机、PC和游戏机。支持最大36位深色（每个RGB为12位，可提供大约687亿种彩色），从而有助于R8J66030FT从支持36位深色的DVD播放机或游戏机接收HDMI信号，并可实现更自然彩色显示。最大TMDS（最小化差分信号传输）时钟频率为225MHz，可以实现2.25Gbps的单位输入的高传输速率，提供高图像质量1080p操作。
该器件集成了片上CEC控制功能。通过利用CEC，电视的电源可以在DVD影碟机播放键被按下的同时打开。
此外，R8J66030FT内置一个均衡器对接收到的信号进行整型，可将长度超过20米的电缆用于148MHz的1080p操作。R8J66030FT输入输出电路和模拟电路的电源电压为3.3V，内部逻辑电路的电源电压为1.8V。采用176引脚的TQFP封装。
Renesas Technology www.cn.renesas.com
存储器
FM22L16：非易失性FRAM存储器
Ramtron 推出一个4Mb FRAM存储器FM22L16，其容量是原有最大FRAM存储器容量的四倍。新器件采用44脚TSOP封装，具有高存取速度、几乎无限的读/写次数和低功耗等特点。它与异步静态RAM(SRAM)在管脚上兼容，适用于工业控制系统如机器人、网络和数据存储应用、多功能打印机、自动导航系统，以及许多以SRAM为基础的系统设计。
FM22L16是256K×16非易失性存储器，采用工业标准并行接口实现存取，存取的时间为55ns，周期为110ns。它以“无延迟”(No Delay)写入的总线速度进行读写操作，耐久性至少为100万亿次写入和10年的数据保存能力。
这种FRAM是标准异步SRAM完全替代器件，它在进行数据备份时不需电池，并且具有单片芯片方式固有的高可靠性。同时，还具有很高的耐潮湿、抗冲击和振动特性。
FM22L16备有便于与现今高性能微处理器相连的接口，兼具高速页面模式，可以高达40MHz的速度进行4字节Burst读/写操作。该器件较标准SRAM具有更低的工作电流，读/写操作时为18mA，在超低电流睡眠模式下仅为5μA。该器件在?40℃~+85℃于2.7V~3.6V电压工作。
Ramtron International www.ramtron.com
M24、M95系列：串行EEPROM
意法半导体推出存储密度为2Kbit到64Kbit的串行EEPROM芯片，新系列产品将采用2 x 3mm MLP8微型封装。与上一代的4 x 5mm S08N封装相比，新封装能够为高端消费电子和通信产品节省大量的空间和成本。
与其它封装相比，新的超薄(0.6mm)细节距双平面2 x 3mm微型引脚框架封装(MLP)取得了多项重大技术改良，而且新系列产品的占位面积在2 Kbit到64 Kbit整个系列内相互兼容。
新的微型存储器芯片分为M24 (I 2 C总线接口)和M95 (SPI总线接口)两个系列，工作电源电压1.8V～5.5V，擦写循环超过100万次，数据保留期限超过40年。新产品特别适合外观紧凑的产品，如数码相机、摄像机、MP3播放器、遥控器和游戏机，以及手机、无绳电话和Wi-Fi、蓝牙、WLAN 无线网卡等通信应用。
ST Microelectronics www.st.com
无源元件
microSD：内存卡连接器
莫仕有限公司发布新系列microSD 内存卡连接器，可提供超紧凑的空间并具有将卡平滑弹出的闸门特性。新器件为手机和其它使用可拔插的闪存来存储文件、照片、游戏、视频和音频数据的移动设备而设计，相比现有的miniSD卡，microSD格式可节约70%的空间。
microSD 连接器是按压式设计，可从移动设备的一侧轻松地拔出插卡。它通过一个闸片来降低卡弹出时的速度。其它特性包括一个检测开关来确认卡的插入，以及内部或外部焊接片来适应各种设计需要。其中最小的品种的高度为1.80mm，深度为15.50mm。按压式设计也包括四个PCB接地片来确保其固定性，以及极性特征来保证卡的正确插入。
设备的内装式的卡也可选用铰链式品种，以使卡可以从上方插入。铰链设计将卡固定于金属盖中，并包含一个弹出功能使得卡可以轻松拔出。
microSD系列存储卡连接器的额定电流为0.5A，并具有金属层提供静电屏蔽保护。这种8条电路的连接器具有镀金端子和耐高温外壳，嵌入式卷带包装以便于机械手操作。当与适配器连用时，它们与支持SD和miniSD的系统完全兼容。
Molex www.molex.com
D2TO20:电阻
威世推出新型20W厚膜功率电阻D2TO20系列。新器件采用易于安装的小型TO-263封装(D2PAK) ，并且具有广泛的电阻值范围。主要面向工业焊接机、测试设备、UPS、机车及基站系统等终端产品中的电源、电流感应、电源转换、高速开关、RF应用、脉冲生成、负载电阻、缓冲器、脉冲处理电路及放大器应用。
这些新型D2TO20厚膜电阻为无电感器件，可提供0.010Ω~550kΩ的宽泛电阻范围。由于采用了面积仅为10.1mm×10.4mm、厚度仅为4.5mm的超小型TO-263封装，因而可节省电路板上的宝贵空间。
新器件在20W及+25℃时的结到外壳热阻为6.5℃/W。在电阻值≥ 0.5Ω时，这些电阻具有±150ppm/℃的标准温度系数，并且具有±1%～±10%的标准容差。这些新型器件使用镀锡铜缆进行连接 ，它们的规定工作温度范围为55℃ ~+155℃。这些器件符合RoHS，并且支持260℃的焊接温度。
Vishay Intertechnology www.vishay.com
测试测量
UART、RS-232和LIN嵌入式测试解决方案
力科公司宣布，在现有的I2C、SPI和CAN触发解决方案中增加UART、RS-232和LIN触发和解码功能。这些解决方案在所有WaveRunner Xi和Wa veSurfer Xs产 品上提供，包括力科日前最新推出的高性能混合信号示波器。由于新型混合信号示波器的问世，力科串行数据总线解决方案可以分析在数字通道上捕获的数据，而把示波器通道留给重要的模拟信号。
大多数嵌入式系统包括各种各样的不同外设，微控制器和这些外设之间正确通信至关重要。为帮助设计和调试这些通信线路，WaveRunner Xi和WaveSurfer Xs 混合信号示波器为各种协议提供了串行数据触发和解码解决方案。
UART和RS-232解决方案可以同时触发和解码RS-232信号和一般UART信号。一般UART格式作为许多专有协议的主干而被广泛使用，力科UART软件包可以配置成解码任何基于UART的协议。由于采用强大的条件数据触发技术及支持9位格式，力科UART解决方案为RS-232和UART提供了理想的设计和调试工具。
LIN触发和解码解决方案全面支持LIN 1.3, 2.0和J2602。可以为中断(帧头)、消息号、消息号 + 数据和错帧设置灵活的LIN触发功能。可以把多个错帧类型指定为触发条件，包括校验和、包头奇偶性、同步字节或上面三者的任意组合。通过采用强大的条件数据触发技术，用户可以在数据落在范围内、超出范围、小于或大于规定值时触发示波器。
LeCroy www.lecroy.com
PCI-7443/44：数字输入输出卡
凌华科技推出高密度160通道数字输入输出PCI接口数据采集卡PCI-7443与PCI-7444。该系列提供128通道数字隔离输入输出通道，以及32通道的Transistor-Transistor Logic (TTL) I/O，高可靠度的数字控制，可整合大量数字通道需求的应用，特别适用于半导体设备的工业开关控制、继电器、传感器、实验室控制、大型测试测量设备等。
PCI-7444隔离数字输出适配卡单一通道具备300 mA的电流驱动能力，当客户需要大电流应用时，免于额外增加电路。此外，PCI-7444卡提供Watch-Dog Timer，并可设定开机/重置后DO输出状态，为设备的安全提供多一层保障。
PCI-7443隔离数字输入适配卡提供5至28V无极性隔离输入，便于用户接线，不用考虑极性。PCI-7443所有输入通道均具备逻辑感知能力，在输入电平产生变化时，会发出中断讯息通知控制程序，在无需消耗太多系统资源的状况下，即可侦测任一通道的变化。
PCI-7444与PCI-7443支持3.3V与5V PCI总线，以及Windows? 98、2000、XP和Linux操作系统，可在VC、VB、BCB、Delphi、LabVIEW? 及MATLAB? 等开发环境操作。
Adlink technology www.adlinktech.com
基于PXI的RF开关模块
美国国家仪器有限公司发布了11款新的RF开关，将50和75Ω应用的PXI RF开关模块的选择增多了一倍。这些模块包括4x1、4x1匹配、4x1双向、8x1双向多路复用器以及四重SPDT和双匹配SPDT通用配置。有了这些产品，工程师们可以基于性价比和改善信号完整性的考虑，自主选择优化他们的RF开关网络。6款新的2.5GHz 75 Ω模块是NI为高频率视频应用（例如置顶盒测试等）推出的第一批产品。5款2.7 GHz 50 Ω模块是NI现有的10款RF开关系列的新产品，可用于在DC与26.5 GHz间的信号路由，并且可以为RF发生器（例如NI PXI-5671 2.7 GHz矢量信号发生器）或RF分析仪（例如NI PXI-5661 2.7 GHz矢量信号分析仪）扩展其通道数。
所有的11款模块均提供极低的插入损失（在特定带宽情况下小于2.1 dB）和电压驻波率（带宽小于1.75），以便将功率损耗、电压衰减和信号反射都降到最小。市场上其他的PXI RF开关一般具有3 dB的插入损失和在带宽频率下大于1.8的电压驻波率。这些新模块还提供继电器计数追踪，这是一种NI PXI模块独家提供的特性，让工程师们可以追踪硬件板上继电器的闭合，从而预测模块上每一个继电器的使用寿命，并避免意外的系统当机。
National Instruments www.ni.com
MSO4000：混合信号示波器
泰克公司推出MSO4000混合信号示波器 (MSO)，把实时示波器、逻辑分析仪及Wave Inspector波形搜索引擎这三种功能融合到一个嵌入式设计和调试设备中。
MSO4000示波器系列包含了四个产品型号，带宽范围从350MHz 到1GHz，带有两条或四条模拟通道及16条数字通道，提供了最多20条时间相关通道。MSO4104在所有通道上提供了5 GS/s的采样率，其它型号则在所有通道上提供了2.5 GS/s的采样率。所有型号都在所有模拟通道和数字通道上标配10M的记录内存。
MSO4000可以监测、触发和解码并行总线及嵌入式设计中最常用的串行总线，如I 2 C、SPI、CAN和RS-232。并在所有模拟通道和数字通道上提供了突破性的Wave Inspector，可以发现并有效查看、寻找和分析波形数据。所有型号都提供了10.4英寸XGA彩色显示屏，厚度只有5.4英寸(13.7厘米)，仅11磅(2.5Kg)的重量非常适于携带。
此 次共 同推出的还有泰克P6516数字探头。每个探头提供了两个8通道适配夹，每个适配夹可以 探测最远相距8英尺的部件，这非常便于以一个探头到达电路 板上 的多个区域。引线色码把探头端部与显示屏上的信号轨迹关联 起来。圆滑的P6516探头引线不会混乱，可以简单地连接被测设备。
Tektronix www.tektronix.com
其他
AVR32网络网关设计套件
Atmel推出一种基于其32位 AT32AP7000 应用处理器的低成本AVR32网络网关设计套件。该设计套件包括一个带有 AT32AP7000应用处理器的印刷电路板以及全套的免版税外围设备驱动程序、协议栈和通信应用程序。
其印刷电路板包括两个 RJ-45 以太网终端、一个高速 USB 2.0 mini-B（设备）接口、一个用于 SD 存储卡的插槽以及一个 RS232 终端端口。一个扩展排针使得轻松获得 AP7000 设备所有未使用信号成为可能。
该网络网关套件通过 Linux 2.6.18 操作系统和串行通信驱动程序的充分执行而进行了预先编程。为了验证各个驱动程序之间的连接能力，该套件运行了一系列应用软件，包括 USB-to-SD 卡大容量存储驱动器、USB-to-TCP/IP 分流器以及 TCP/IP-to-SD 卡文件系统驱动器 (FTP，SAMBA)。FTP、SNMP、HTTP、DNS、DHCP、SSH、Telnet 以及 SAMBA 等广泛的 TCP/IP 协议都能够得到支持。
客户可以通过连接该套件基于默认值的机载网络服务器来查找所有文件。同样的网络服务器还支持面板设置的远程配置。
Atmel www.atmel.com
Mobile-Media-Lite: 多媒体解决方案
CEVA推出全新多媒体解决方案系列Mobile-Media-Lite。建基于Mobile-Media架构，Mobile-Media-Lite系列为MobileTV播放器、入门级便携式媒体播放器和多媒体电话等范围广泛的应用，提供了完整的功能集。
该系列的首款产品是高度集成的单处理器多媒体解决方案MM2200，它充分利用了CEVA-X1620处理器的强大功能，所有的多媒体相关处理及应用和系统任务都由单个处理器来完成，因此系统无需任何额外的处理器、相关内存和外设。MM2200支持CIF分辨率30fps的H.264编解码处理，同时还能够对AAC流进行解码，并使音频和视频同步，构成了完整的即插即用型解决方案。此外，MM2200还支持VGA分辨率30fps的MPEG4解码，非常适合于入门级PMP和MP4播放器应用。
计划稍后推出的该系列第二款产品MM2100，是专为已经包括一个CPU的异构架构体系而设计。MM2100采用CEVA的多媒体技术作为专用的多媒体协处理器，除了完整的音频和成像编解码技术外，还支持高达SD分辨率的H.264解码。
M obile-Media-Lite解决方案是完全可编程的平台，具有高性能CEVA-X1620 DSP内核、一套小型的level-1协同存储器、一个为多媒体应用而优化的DSP子系统、一个完整的经优化的多媒体编解码套件和一个多媒体应用层。
CEVA www.ceva-dsp.com
GPON ONT 参考设计
PMC-Sierra 推出PAS65311 GPON ONT 参考设计。该方案采用了PMC-Sierra GigaPASS 架构。整套方案包括一个全功能ITU-T G.984 GPON MAC、一个先进的分类引擎、稳定可靠的QoS 队列、先进的VLAN 分流与控制，以及IPTV 滤波功能等，能在任何大小数据包以线速率进行处理。该方案已经过验证可与多数现有的GPON OLT 设计进行互通。
GigaPASS 架构集成了多个基于硬件的封包处理引擎子系统，可对任意大小数据包按线速进行封包处理，同时还结合了控制处理器，可支持Linux 和VxWorks 操作系统以及可扩展的中间件平台。
该项参考设计包括PAS6201-G0 PON ONT SoC，以及PMC-Sierra 高性能GigaPASS FTTH 架构。PAS6201-G0 是PAS6201 EPON SoC 的GPON版本，后者也是唯一一个应用已超过百万的PON SoC，它和PAS6211GPON 成帧器/串行器/解串器组合在一起可提供低成本高性能GPON ONT 方案。参考设计包括原理图、材料清单、固件程序、完整的OMCI栈、运行在Linux 操作系统之上的TR-69 和VoIP SIP 软件栈，以及全套文件资料，可缩短原始设备制造商开发和部署ONT 所需时间。
PMC-Sierra www.pmcsierra.com
