首页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 产品信息索取
2024年11月15日星期五
2011年第01期
 
2010年第12期
 
2010年第11期
2010年第11期
 
2010年第10期
2010年第10期
 
2010年第09期
2010年第09期
 
2010年第09期
2010年第08期
 
2010年第07期
2010年第07期
 
2010年第06期
2010年第06期
 
2010年第05期
2010年第05期
 
2010年第04期
2010年第04期
 
2010年第03期
2010年第03期
 
2010年第02期
2010年第02期
 
2010年第01期
2010年第01期
 
2009年第12期
2009年第12期
 
2009年第11期
2009年第11期
 
2009年第10期
2009年第10期
 
2009年第9期
2009年第9期
 
2009年第8期
2009年第8期
 
2009年第7期
2009年第7期
 
2009年第6期
2009年第6期
 
2009年第5期
2009年第5期
 
2009年第4期
2009年第4期
 
2009年第3期
2009年第3期
 
2009年第2期
2009年第2期
 
2009年第1期
2009年第1期
 
2008年第12期
2008年第12期
 
2008年第11期
2008年第11期
 
2008年第10期
2008年第10期
 
2008年第9期
2008年第9期
 
2008年第8期
2008年第8期
 
2008年第7期
2008年第7期
 
2008年第6期
2008年第6期
 
2008年第5期
2008年第5期
 
2008年第4期
2008年第4期
 
2008年第3期
2008年第3期
 
2008年第2期
2008年第2期
 
2008年第1期
2008年第1期
中国半导体市场回顾与趋势展望


赛迪顾问半导体产业研究中心总经理 李树翀



2006中国半导体市场回顾与总结

2006年,中国半导体市场取得了不错的成绩,半导体市场销售额达到了5819.4亿元。纵观这几年,中国半导体市场呈现飞速发展,相较全球半导体增长速度,中国乃是全球半导体市场的最亮点(图1 )。2002-2006年,年均销售额复合增长率高达33.2%,增长速度惊人。

图1 中国半导体市场规模(略)

在中国半导体市场的产品结构中,集成电路所占市场份额最大,达到83.6%,其次是分立器件,达到12.9%,光电子和传感器市场增长速度也很快,但与规模庞大的IC产品相比,目前市场份额比较小(图2)。下游电子制造业的旺盛需求造就了近5年来中国半导体市场的高增长率。

图2 2002-2006中国半导体市场产品结构(略)

2006年中国集成电路保持了快速增长态势(图3),在通信、消费以及汽车电子等产品的带动下,以近28%的比率高速增长。就分立器件市场而言,06年分立器件市场规模达到了748.2亿元,增长速度为16.2%。与集成电路市场的增长速度相比,分立器件市场的增长速度要慢很多(图4),主要原因有三点,首先随着产品集成度不断提高,小的分立器件,特别是二极管、三极管等都集成到电路中,其次,芯片功能的增加,以前用于电路耦合和连接应用的分立器件的数量有所减少,第三,中国电子产业发展虽然比较快,但在数码电子产品中,对分立器件的需求不大。虽然传统的家电产品对分立器件市场需求非常大,但是从中国目前的产业发展来看,传统的家电产业日趋饱和,发展速度减慢,这些因素都导致了分立器件增长速度的减缓。

图3 2002-2006中国集成电路市场规模(略)

2 006年中国网络通信集成电路市场在手机、WLAN AP、路由器、移动程控交换机、DSL终端和VOIP等下游设备高增率的带动下,实现了39.6%的增长率,成为2006年中国集成电路市场增长最快的领域。而中国存储器市场在DRAM旺盛需求的带动下整体实现39.3%的增长率,成为2006年中国集成电路市场发展的第一推动力。

图4 中国分立器件市场规模(略)

中国集成电路进出口结构

随着集成电路工艺技术的进步,0.18微米以下的产品在中国集成电路进出口结构中所占的比重越来越大,此外,IC卡出口份额远高于其进口份额说明了近几年来中国IC卡产业发展较快(图5)。

图5 中国集成电路进出口结构(略)

前十大厂商占据了中国半导体市场50%的份额,在2005年的高增长率之后,Intel在2006年的发展有所减缓,存储器厂商表现出色,其中Hynix取代TI排名第三,打破了几年不变的中国IC市场前三甲格局,AMD继续表现出色,在收购ATI之后排名上升到第5名(表1)。

表1 :中国集成电路市场的前10大厂商(略)

2006年中国集成电路市场主要特点

(1)网络通信类整机产品带动中国集成电路市场增长

2006年中国手机、WLAN AP、路由器、移动程控交换机、DSL终端和VoIP设备等产品产量都具有超过40%的增长率,这些下游产品的高增长直接推动了2006年中国通信类集成电路市场达到39.6%的高增长率,直接带动了集成电路整体市场的增长。

(2)DRAM成为2006年中国集成电路市场增长最快产品

2006的DRAM扮演了2005年NAND Flash的角色,2006年中国DRAM市场实现了超过50%的增长率。计算机产品本身的升级以及Vista系统的发布直接刺激了计算机领域DRAM的需求;手机、游戏机和PMP等产品对DRAM的需求量虽然不及计算机领域,但其增长速度却高于计算机领域的增长。此外,由于2005年下半年开始多家存储器厂商向NAND Flash倾斜的产品策略也是造成2006年DRAM供货紧张的原因之一。

(3)电子制造业产能转移趋缓造成中国IC市场发展减速

近5年,中国集成电路市场的高速增长最大的驱动力就来自下游的产能转移,2005年以来下游电子制造业向中国转移的趋势开始减缓,甚至某些产品已经出现饱和趋势,而且从发展来看,这种产能转移的趋势还将逐渐减弱。这种趋势直接造成了IC市场发展减缓。


未来几年中国集成电路市场预测

产业与市场机遇

推动IC市场发展的因素主要包括三方面,首先是产品结构升级,其中,新技术和新产品的发展,无疑是推动IC市场迅速发展的最重要因素。从整个电子产品市场产业环境来看,各企业包括半导体企业和整机制造业,为了维持自己的利润,不断挖掘市场,不断的推出新产品,并通过各种宣传广告让消费者熟知该产品。

其次是国家政策支持产业环境有利IC产业发展,目前虽然没有扶持半导体新政出台,但是,相信随着市场发展,国家一定会对中国IC产业采取扶持态度。第三,技术进步,新兴产业与市场兴起,如3G市场的拉动;无线:Wi-Fi、Bluetooth、UWB等应用;以及数字电视、手机和汽车电子产业,也都促进了IC产业的蓬勃发展。

市场挑战

(1)市场环境变化

传统应用领域市场需求趋缓,新市场,新应用加速发展,企业需要把握市场变化,做出理性判断。

(2)行业标准/知识产权

行业标准制定相对滞后/多标准竞争的兼容成本,非规范竞争与知识产权保护,3G等行业标准出台时间不明确。

(3)下游影响

下游整机产量经历了多年的高速发展之后,增长率将会有所下降,甚至某些产品已经出现饱和趋势;产能转移的趋势已经开始逐渐减缓。

中国集成电路市场规模预测

2004年开始,中国集成电路市场销售额增长率连续三年下降,而且将来也不会出现超过30%的市场增长率,说明中国集成电路市场开始进入平稳增长期。5年之后,中国集成电路市场的发展将逐渐接近全球集成电路市场的发展速度(图6),到2010年,中国集成电路市场将突破1万亿大关。

图6 中国集成电路市场规模预测(略)

中国集成电路市场应用结构预测

未来,中国汽车电子类集成电路的发展速度将保持最快,5年复合增长率将达25.6%。计算机领域比重将一直保持在4成以上,其次是消费类和网络通信类,二者比重将超过45%,其中网络通信类集成电路的比重在未来5年将会有所上升(图7)。

图7 2007-2011年中国集成电路市场应用结构预测(略)

中国集成电路市场产品结构预测

未来5年,存储器仍将是中国半导体市场上份额最大的产品, 模拟集成电路发展较快,未来5年其复合增长率将达23.5%,其他产品中,嵌入式CPU、IC卡和ASIC将保持相对较快的发展速度(图8)。

图8 2007-2011年中国集成电路市场产品结构预测(略)

热点市场应用

(1)汽车电子

未来5年中国汽车电子市场复合增长率达到22.5%,汽车电子市场发展带动中国汽车电子产业的发展,而中国汽车电子类集成电路市场也将保持高速的发展态势。

(2)液晶电视

技术成熟,以及面板成本降低,使得电视这一传统家电产品正式进入大范围产品升级进程,巨大的液晶电视市场潜力开始释放,国内家电厂商纷纷涉足该领域,液晶电视价格步步逼近促使市场大规模爆发的范围。

(3)机顶盒

中国电视数字化进程加速,机顶盒市场迅速扩大,在未来3年内,机顶盒产业会保持加速增长势头,随着数字电视普及进程不断深化,机顶盒产业规模增速放缓。

(4)手机

未来几年,全球手机产能将持续向中国转移,中国3G进程对手机产业发展有一定积极作用,但近期内对中国手机总产量不会有太大影响。3G手机产量比重将有所增加,本土厂商将抢占全球3G手机市场。

集成电路市场发展趋势

(1)产品技术不断创新将为IC市场的发展提供持续的驱动力

(2)数字家庭、3G、汽车、平板显示等新兴市场将是IC市场的几个增长点

(3)环保节能型产品的市场需求将迅速上升

(4)半导体制造工艺将向45nm发展

(5)半导体企业对自主知识产权产品的开发及保护日益重视

《世界电子元器件》2007.6
         
版权所有《世界电子元器件》杂志社
地址:北京市海淀区上地东路35号颐泉汇 邮编:100085
电话:010-62985649
E-mail:dongmei@eccn.com