连接器是印刷电路板组件上的唯一部件，这些组件采用穿孔式封装。采取该技术主要有两个原因：首先，穿孔式封装终端能够更有效地对抗外力；其次，连接器是一种电子机械部件，其加工规格并非始终能够满足SMT要求(如共面、温度等要求)。市场上存在的SMT连接器，其大多数型号只能承受较小的外力。

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在过去十年中，主要在欧洲电信公司和工业公司的推动下，一种能够解决上述 难题的技术得以开发并投入使用，这种技术被称为“通孔回流焊(PIP)”技术，现在也被称为“通孔锡膏”或“侵入式回流焊”技术。其基本原理是把穿孔式封装连接器插到电路板中，并把锡膏焊在各个孔眼的内部及周围。由于连 接器经常受到外力作用，因此把穿孔式封装(焊接、压接)改为表面封装会受到某些限制，而使用通孔回流焊技术，能够一次性地完成PCB装配，从而降低应用成本。这项技术在实际应用中会受到一些限制，因此只限于使用PIP连接器。

主要特征

通孔回流焊技术的主要特征(通常也是最重要的特征)是能够耐受回流焊炉的高温，当然，有时也需要更换外壳材料。它的另一个主要特征是在装配线上装配时，要使用取放工作台，进行特定的包装(带卷或托盘式包装)并明确定位拾取位置，另外，也需要明确焊柱的位置(实际位置)，允许焊柱无障碍地插入孔中。在焊接前，通常需要一个定位桩或固定件来确保连接器被固定在正确的位置，有时也需要外力将它插入PCB板，但外力不可以太大。目前，大多数机械制造商均提供可承受更大压力的装配部件。该技术还有一个重要特征，就是外壳底部必须拥有能够容纳焊锡膏的空间。

通孔回流焊技术的一种变体被称为PPPS，即“局部引脚渗透焊接”技术。它是把焊柱部分插入PCB板，从而减少所需的锡膏用量，并且因为引脚更短，所以对实际位置的控制变得更容易。同时，它也允许把部件装配在背面，减少高速信号的串音和反射。

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主要应用

通孔回流焊技术过去主要应用于托架系统的子卡连接器和电缆输入/输出连接器，现在也应用于其它连接器，如板对板和线对板连接器。

主要设计技巧

FCI的Metral ? 系列子卡连接器多年前就已采用了PIP技术，现在，FCI还提供采用PIP技术的D-sub型连接器，并且该系列连接器的变体数量在不断增加。在“Basics+”计划中，以Quickie ? 窄板插头为重点，它能够轻松地取代现有的连接器，目前可提供Minitek?2毫米系列，此外，FCI还将推出非屏蔽型插头。

DensiShield?高速输入/输出连接器的信号触点柱采用PPPS技术进行焊接，护罩使用SMT焊尾。

多种与板设计有关的因素使该应用更加有效，阻焊膜需要完全盖住孔眼周围的金属区，且金属区的面积越小越好，这可以减少焊锡膏的用量(减少过印)。在回流焊工艺中，阻焊膜能够确保开放的金属表面不会把孔眼中的锡膏吸走。