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Xilinx扩展SPARTAN-IIE系列器件
Xilinx Introduces New Generation SPARTAN-IIE FPGAs
赛灵思公司(Xilinx)日前宣布进一步扩展其Spartan系列FPGA,以满足消费类应用对高密度和多I/O器件的需求。新器件I/O数量增加了60%,逻辑资源增加了125%,进一步增强了目前门密度在5万至60万门的Spartan-IIE系列产品线。

通过扩展Spartan-IIE系列,赛灵思可以为开发低成本应用(如机顶盒、等离子显示和广播视频设备)的FPGA和ASIC客户提供大I/O数的器件。新推出的Spartan-IIE器件I/O引脚数高达514个,提供了极低引脚成本,以及全面的可编程I/O支持。由于引脚成本低,使用门阵列或ASIC器件的设计人员可以容易地转移到Spartan FPGA,并可以避免高昂的不可回收工程成本、设计周期过长以及相应的风险。

利用新的XC2S400E (40万系统门和410个I/O引脚)和XC2S600E(60万系统门和514个I/O引脚),设计人员可以在更小的设计尺寸中集成更多的功能。此外,客户在设计中可以根据需要选择使用该系列中采用同样封装的多种器件,而不必改变封装引脚排列或器件在PCB板上所占的面积。

新推出的Spartan-IIE系列产品I/O数量高达514个,从而使得赛灵思Spartan-IIE系列所覆盖的市场达到了所有ASIC市场的65%。赛灵思公司希望利用该系列产品巩固其FPGA在消费、家庭网络、数字视频、宽带和汽车等细分市场中的地位。

客户还可以选择Xilinx MicroBlaze 32位现场可编程控制器与Spartan 系列器件配合使用。MicroBlaze是针对传统16和32位微处理器和微控制器应用(包括控制仪器/仪表、测试和测量、汽车和高端消费类应用)的软处理器和外设解决方案。一个包括一个软处理器核心、总线结构、UART、定时器、SPI、GPIO和UART外设的连接到IBM CoreConnect总线的典型MicroBlaze系统仅需要占用XC2S600E Spartan-IIE FPGA器件总可用逻辑资源的不到6%,这一典型MicroBlaze系统可在75 MHz时钟下提供49 Dhrystone MIPS的性能。

Spartan-IIE 器件现在已全面批量生产。最新的系列器件XC2S400E (40万系统门和410个I/O)和 XC2S600E (60万系统门和514个 I/O)将从2003年1月起批量生产。

自从Spartan系列于四年前推出以来,赛灵思公司已经推出了四代Spartan器件,并售出了超过4千万片。利用Spartan器件,设计人员即可获得大I/O数门阵列和ASIC器件的优点,还可拥有通用可编程架构所提供的灵活性。赛灵思公司表示,2003年还将推出第五代Spartan系列器件,以更低的价位提供更高的密度和更大的引脚数量。

         
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