首页
|
期刊简介
|
编辑部
|
广告部
|
发行部
|
展会预报
|
在线投稿
|
联系我们
|
产品信息索取
世界电子元器件第1期
会员登录
注册会员,获取新知,积分得奖!
用户名:
密 码 :
新会员注册
注册新会员将特别享受
免费赠阅世界电子元器件杂志
元器件查询
产品型号:
显示行数:
10
20
30
按产品查询
按类别查询
按厂商查询
新闻/产品信息搜索
全部新闻
-- 新闻标题
-- 新闻内容
新品连接
电子词典
要查询的单词
查询方向
查询方法
英->中
中->英
模糊查询
精确查询
免费提供资料及报价
更多厂商
技术市场展望
2003年中国半导体市场回顾与展望
DSP市场发展纵横谈
2004 年消费娱乐市场展望
2.4GHz频段上的新一代点对点无线技术
采用FPGA解决通信接口问题
高性能模拟开关改进蜂窝电话设计
微处理器/微控制器
城市智能安防系统新型终端监控器的研制
基于可配置架构的数据域处理器设计
用Motorola DSP56311和MCS-51组建嵌入式指纹自动识别系统
通信及网络元器件
RS485系统保护分析
基于F240的SPI通讯在试飞数据下载中的应用
基于GPRS业务的GPS手持式信息传输系统
中国数字家电元器件技术研讨会精彩回顾
元器件技术创造数字娱乐新境界
可编程逻辑器件
可编程定时器 终极定时解决方案
赛灵思推出面向应用的FPGA架构
存储器
IDT72V2113在高速数据采集系统中的应用
汽车电子
利用LIN节点的温度显示
产品信息索取
Linear:
可承受100V瞬变电压的受电装置控制器
Analog Devices:
高精密数字温度传感器
TDK:
下一代数码电视的设计方案
Analog Devices:
ADT7516监视和控制集成电路
Renesas:
WPAK全新节能功率封装
EDOM:
高创新电话解决方案-双路ProSLIC
Altera:
FPGA DSP解决方案
IR:
iMOTION集成设计平台
厦门依玛士:
S8和S7系列喷码机
TI:
新型bqJunior产品系列
TI:
TMS320C67xTMDSP系列
AVNET:
电子产品增值分销
AII:
庞大的停产和积压元器件现货供应商
Teradyne:
电子通信自动测试设备
Analog Devices:
高性能放大器荟萃
更多
元器件装配
新一代的灵活制造设备
新型SOT553/563封装尺寸更小巧,热特性更佳
TMS320C6000系列DSP板级设计分析
倒装芯片及其常见的形式
风河嵌入式软件开发工具套件全面升级
Atmel台湾研发中心启用,专注带NVM低功耗MCU
国半2010年在华深入推广“简易设计”计划
泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及
三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权
夏新电子虚报利润遭罚
华为3G手机将预装Opera
华为任正非寄语2010:宽容是领导者的成功之道
业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职
汉王称电纸书09年售出26万台 平板电脑开始预售
联想手机突围:正规军编制+山寨式作战
中兴通讯09年全球专利申请大增 跃居国内第一
三星2010年将在中国采购351亿美元
中芯国际将宣布人事调整 大唐将增资中芯
Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂
易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部
Juniper推单口250Gbps路由器
谷歌手机面临价格挑战
中国移动FTTx集采技术排名出炉:华为第一
塞班平板不是没可能 已开始向Atom移植
更多
新品快递
LTC3801:降压型 DC/DC控制器
SN74LVC/SN74AVC系列:电平转换收发器
LM5025: 脉冲宽度调制控制器
NCP346:过压保护IC
LTC4244:热插拔控制器
更多
精英专访
技术先行者得天下——访美国Broadcom公司首席技术官Henry Samueli
刊期(2023):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
刊期(2022):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2021):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2020):
第1期
1月特别刊
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2019):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2018):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2017):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2016):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2015):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
刊期(2014):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2013):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2012):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2011):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2010):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2009):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2008):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2007):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2006):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2005):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2004):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2003):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
刊期(2002):
第1期
第2期
第3期
第4期
第5期
第6期
第7期
第8期
第9期
第10期
第11期
第12期
如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:
http://GEC.ECCN.COM
联系方式:
Email:
dongmei@eccn.com
Tel:010-62985649