世界电子元器件 世界电子元器件 2022年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2022年10月 人工智能  

解决方案精选
CS5918 开关型2A单节4.2V锂电充电管理IC方案
ADI AD4684 1 MSPS四路16位双同时取样SAR ADC解决方案
Maxim MAX34427 SMBUS双路高动态范围储能器解决方案
Infineon IMBF170R1K0M1 1700V SiC MOSFET三相功率转换器解决方案




每月新品
Qorvo 扩充 1.8 GHz DOCSIS 4.0 产品组合
助力车载驾驶系统更灵活 纳芯微推出车规级IC GPIO扩展器件NCA9539-Q1
瑞萨电子发布内置视觉AI加速器的RZ/V系列器件,实现精确图像识别与多摄像头图像支持
Teledyne 推出高速高分辨率线扫成像的接触式图像传感器
Diodes公司 20Gbps ReDriver 信号中继器将卓越的讯号完整性能力与低功耗操作相结合

业界访谈
Silicon Labs 发布四款亮点产品助力Works With 2022开发者大会
高通放言:或不出5年时间 手机摄影终将超越单反
Canalys:第二季度全球智能手环出货量达到4170万台 同比增长2%

技术动态
Qorvo 为智能家居和物联网应用提供大范围、高效率的 Wi-Fi FEM
持续突破,概伦电子NanoSpice通过三星代工厂5nm工艺技术认证
英特尔与SiFive共同演示高性能RISC-V Horse Creek开发板
UL Solutions 帮助智能设备制造商解决互操作性挑战
BOE(京东方)供货理想L8全系列“双联屏+吸顶屏” 引领智能座舱人车交互新未来

专题
利用物联网充分发挥智能电网优势
机电一体化如何改进无人机技术
智能监控组天网,东芝半导体来帮忙
你没看错:如今MCU上“跑”机器学习,也很给力!
Wi-Fi 7 ,亚洲就绪,催动全球市场

 

刊期(2023): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期
刊期(2022): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2021): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-62985649