Crolles2联盟日前发表了一篇有关在正常制造条件下采用标准CMOS体效应技术和45纳米设计规则，制造面积小于0.25平方微米的六晶体管SRAM位单元论文，这个单元尺寸比先前的解决方案缩小了一半。

Crolles2联盟是由飞思卡尔半导体、飞利浦和意法半导体三家公司组成的研发联盟，1.5Mbit阵列已经在联盟位于法国Crolles的300mm圆晶试生产线上制造成功。Crolles2联盟是业界最大的研发联盟之一，在65nm和45nmCMOS设计节点上居世界领先水平。

先进的Crolles2晶圆制造线正在300mm上试产90纳米CMOS器件，并计划于2005年试产65纳米CMOS器件。目前在45纳米节点上取得新成功被视为进入未来的大容量制造工艺的跳板。

ZiLOG宣布加入ZigBee联盟

整合式8位微控制器解决方案供应商 ZiLOG日前宣布已成为 ZigBee联盟成员。

ZigBee 联盟是一个基于全球开放标准，倡导可靠、具有成本效益、低能耗的无线监控解决方案的全球企业联盟。该联盟旨在通过为日常设备构建无线智能传感和控制功能，从而向消费者提供彻底的灵活性、移动性和易用性。支持 ZigBee 的解决方案针对数字家庭、工业自动化、供应链管理、库存管理、医疗设备和运输等领域。

据 ABI Research 研究显示，至2006年底时，ZigBee 兼容设备的全球出货量将会从2005年的100万件飙升至8000万件。

作为专为红外线 (IR) 通用遥控器 (URC) 应用产品设计微控制器解决方案的领先供应商之一，ZiLOG 提供的解决方案包括一系列广泛的专用固件、开发工具和设计服务，以及全面的红外线代码组数据库。

IBM与ARM合作 推出65纳米ASIC

ARM公司日前宣布，IBM为其最新的65纳米专用集成电路（ASIC）产品选定ARM Artisan Metro低功耗标准元库、存储器编译器和I/O。

此前两家公司曾共同宣布，ARM Artisan Metro产品为IBM-特许半导体面向代工厂的65纳米通用设计平台所选用。IBM的65纳米低功耗工艺所选用的物理IP产品结合了IBM与ARM两家公司的专长，致力于解决领先技术的复杂程度、功耗管理及生产设计等问题。这组相同的低功耗ARM IP同样也是IBM最新的低功耗65纳米产品（Cu-65LP）的技术基础。IBM Cu-65LP是在ARM Artisan物理IP库的基础上实现的，同时结合了IBM的ASIC方法，实现了快速设计流程及第一个通过验证的成功设计。

IBM已经选定了ARM Artisan IP来对其代工厂客户进行支持，技术涵盖了180、130、90和65纳米工艺。通过这次合作，IBM将ARM Artisan IP的使用衍生至其ASIC业务领域。

ADI亚洲区总部移师上海

美国模拟器件公司（ADI）日前宣布，ADI公司大中国区和新的亚洲区总部在中国上海成立。另外，ADI公司还任命郑永晖为大中国区总裁，负责ADI公司大中国区的运营。郑永晖领导ADI公司设立在北京、上海、深圳、香港和台北的销售、技术支持机构以及设立在北京的设计中心和上海的应用工程中心。

ADI表示，将继续坚持为大中国区的广大客户群提供高性能信号处理解决方案的策略。诸如消费类电子、无线基础设施、手机、工业、仪器仪表和医用设备市场都是郑永晖及其团队的工作重点。

安捷伦EDA软件获中芯国际采用

安捷伦科技日前宣布，中芯国际针对于微波、射频、混合射频、模拟和数字IC设计的0.18 m CMOS工艺中增加ADS（Advanced Design System）软件设计套件（Design Kit）。这种设计套件包括全套无源和有源元件，将采用安捷伦最新版本的ADS仿真。中芯国际与安捷伦密切协作，以确保设计套件的精度和适用性，从而改进设计精度和效率，缩短产品总开发时间。

从2001年起，中芯国际开始为IC设计公司提供有成本效益的0.18 m CMOS工艺流程。中芯国际同时为IC设计公司提供众多工艺技术，覆盖0.35 m至90nm，应用在逻辑、混合信号∕射频和高压电路、嵌入和特殊存储器、硅片上液晶（LCOS）、CMOS图像传感器及其它电路。

安捷伦 ADS提供了一个集成的射频IC设计流程，包括前端的仿真和后端的布局布线能力。中芯国际ADS设计套件为全球设计师把ADS无缝地连接到定制IC的制造工艺流程。

飞利浦混合IC高频头销量破1500万

飞利浦电子公司日前宣布，其混合模拟/数字电视高频头芯片销量突破1500万片，占2003年以来全球高频头芯片销量的30% 以上。飞利浦先进的通用混合高频头芯片可与全球各种模拟和数字设备标准兼容。飞利浦的这一产品将模拟和数字功能集成在单片上，简化了设计流程。通过减少分立器件的数目，生产商可以更轻松、更成本经济地推出新型数字电视（DTV）设备、有线/地面高频头和机顶盒（STB），并缩短上市时间。

根据分析公司IMS Research的研究，到2009年，有线、地面和卫星STB的销量预计将从2004年的5080万台增长至9030万台。

友达购IBM数百项LCD技术专利

我国台湾地区的友达光电(AU Optronics)已与IBM签署了一项交易协议，同意收购后者全球范围内数百项与TFT-LCD有关的技术专利。
除此之外，友达光电还与IBM共同宣布，两家公司已就专利共享达成了协议。友达光电收购的LCD专利涉及TFT加工、RGB颜色过滤、背光、驱动电路及其它相关技术。

从上个世纪80年代起，IBM就开始致力于LCD关键技术的开发。2001年，IBM放弃了LCD业务，并从与东芝组建的LCD合资企业中退出。自那时以来，IBM一直保留了它的显示屏专利技术。自1999年开始，友达光电曾多次与IBM进行专利转让交易。迄今为止，友达光电已在全球范围内收购了1100多项技术专利。

Altera与高校共建SOPC/DSP实验室

Altera公司日前宣布与北京交通大学共同建立SOPC/DSP联合实验室。联合实验室和培训中心将为SOPC教学、研究和开发提供Altera Nios 软核嵌入式处理技术方面的工具和资源。Altera希望SOPC/DSP联合实验室的建立能够激发学生对嵌入式处理器体系结构的兴趣。通过使用Altera SOPC/DSP实验室工具和资源，学生可以通过基于Altera FPGA器件的SOPC应用开发，提高其系统设计技巧。

Altera看到了中国在可编程逻辑领域强大的发展潜力，过去两年中，建立了包括北京交通大学在内的多个联合实验室。

Xilinx优化MicroBlaze软处理器性能

赛灵思公司（Xilinx）日前宣布推出性能优化的MicroBlaze软处理器4.00版。现在， MicroBlaze 软处理器在Virtex-4 FPGA中的工作频率可达到200 MHz，核心性能比前一版本提高多达25%。此外，新的浮点单元（FPU）选项使嵌入式开发人员将系统性能提升至比软件仿真快120倍。

赛灵思MicroBlaze 4.00解决方案是一个可扩展的处理器系统，它可以使设计人员能够调节其性能来匹配目标应用的计算要求，以及在需要的时候选择更高的算术精度，而同时不会增加太多成本。用户可配置的硬件选项、增强的调试功能以及与先前版本的完全后向兼容这些特点都大幅度提高了灵活性和易用性。

TI和飞利浦携手推进RFID部署

两大射频识别（RFID）半导体生产商-飞利浦和德州仪器（TI）达成协议，将携手为EPC global公司的电子产品代码（EPC）Gen2 RFID标准进行技术层面的兼容性测试。这一合作旨在保证标签、硬件和系统解决方案等Gen2产品的互联互通，加快其在市场上的部署，以推动RFID在全球范围内的广泛实施。

国际标准化组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）目前正在对EPC Gen 2标准进行标准化，以推动全球范围内的部署。这一标准是用于900 MHz左右的超高频（UHF）带宽的最新最先进RFID技术规范，得到了RFID产业广大终端用户和生产商的大力支持，将推动RFID技术在零售供应链中的广泛部署。EPC Gen 2与第一代EPC Class 0和Class 1标准相比拥有诸多优势，包括优化了性能，可在全球各种环境下部署，具有读/写现场可编程性和更快的标签读/写速度，能在读卡器密集的环境中运行，并能向未来的EPC标准平滑过渡。

这两家公司表示，这一联合会帮助EPCglobal将更多种可互联互通产品推向市场。