半导体行业现在已经看到一些恢复的势头，经过这次大幅衰退后,该行业出现一些新的发展趋势。其中一种趋势是生产外包，“无工厂”（Fabless)模式的成功以及不断出现的专业设计和生产企业就是证明。这种趋势和其他一些因素合在一起，使我们相信外包将是未来的成功之路，现在的问题是如何从这种方式获得最大的利益。


为什么要外包


一般人都会认为，总有人在某些方面比自己做得好，这一点正是外包的思想基础。不论是考虑到规模、生产效率、更好的商业流程、资金支持，还是考虑到专有技术，把自己的部分工作外包出去都能得到成倍的好处。

特别是当今企业的决策过程都十分复杂，不论是设计、软件、硬件还是生产，每件事都变得比以前复杂了，每一步都要比以前用更多的时间和精力。只有很少几家公司能在所有领域内都保持领先，而对其他大多数公司来说，外包是他们获得顶尖人才和技术的唯一途径。行业的不断细分、专业化的增强、产品的丰富以及不断增长的开发成本都促使企业去寻找更有效的方法。外包生产就是正确认识这种战略变化的结果。

最近行业的衰退正好为半导体厂商提供了一个机会，使他们能够看清自己的优势和劣势，从而有机会决定是不是取消一些项目，把精力集中在自己的核心业务上。恢复开始后，同拥有知识产权的商业伙伴合作，从而赢得设计的愿望会越来越强烈。所以，会有更多的企业同他们的伙伴合作以赢得订单。

就集成电路这一行业来说，最典型的就是ASSP(专用标准产品)。如果在设计或生产时面临“自产还是外包”的决择，最好还是综合考虑自己是否有能力开发在生产方面的技术。

这种方式对于前沿科技领域设计而言尤其有利。从这次衰退中恢复过来之后，公司里剩下的员工很可能没有足够的技术和经验，不能尽快地确定高效的解决方案，而外包生产也许是最好的缩短上市或量产时间的方法。

在过去几年中，外包生产的愿望在不断地增长，而最近企业的决策过程更是发生了显著的变化。现在企业大都把外包生产当成一个独立的过程，是他们整个工艺流程中的一小部分。


如何外包


成功的外包生产有几个关键因素：首先是要对目标进行清晰地定义，然后要遵从一些常识性的规则。

外包生产的原因都很简单，降低成本、缩短上市时间、向其他市场扩张、提高技术含量以及提升回报率，比如提高员工平均年营业额等，都是驱动因素。外包生产过程的主要障碍是一些很常见并且很容易避免的错误。

准备不充分或不恰当是问题的最主要来源。反应迟缓、对外包任务的错误认识会使外包工作从一开始就建立在错误的基础上。选择的合作伙伴太大、太小，或者技术上不够先进，或者犯了地域上的错误同样是问题的来源。

一个好方法是明确自己进行外包的动机，大多数企业都是出于成本、复杂程度或时间上的考虑。同合作伙伴进行详细地讨论，就会发现一些项目并不必要。可以在一开始就对“风险回报”进行权衡，然后再考虑其他可选择的项目。

外包生产对小企业或新成立的公司是个关键性的选择，但对这样的客户来说也很难在费用上取得折扣。实际上，他们也很难确定自己来干的成本有多高，经常是等到他们作出决定的时候，已经没有什么可选的余地了。

许多外包问题都是因为对生产流程理解不深所致，其结果就是让外包掩盖了生产流程中的问题。在外包时，所有的基础数据都已经不在企业内部，因此核心问题是集成。


技术问题


外包生产领域内公认的领袖台积电（TSMC）资深研发副总裁蒋尚义认为台积电在生产工艺上的先进技术使其他公司可以从生产中摆脱出来，从事他们最擅长的项目。这种方式使资本密集的IC生产也能实现规模经营，这是许多其他公司所承担不起的。蒋尚义指出已经有越来越多的公司认识到这种需求：“在这次衰退期间，我们的市场份额显著增长。”到2000年年末，TSMC在IC外包市场上占有48％的份额，而目前，已经达到了62％。其主要原因是TSMC在0.18微米及以下工艺上的领先地位。目前，TSMC整体生产能力的利用率只有50％，但0.18微米及以下工艺生产能力的利用率高达90％，即使现在的经济环境依然低迷。

目前越来越多的公司希望在TSMC进行外包生产，但TSMC更希望看到真正的合作关系，而不是随机的生产关系。有不少公司只在TSMC进行生产，TSMC就能随时提供帮助。而有些公司只为了3％的价格优惠就到其他工厂进行生产，这样在生产紧张时他们就得不到同等程度的对待。

蒋尚义认为“结盟”是公司保持领先的关键。如果一个设计公司同TSMC有很好的合作关系，他们就知道对方在使用哪些技术，这样整个过程就会非常顺利。如果某个企业一定要使用某种特殊工艺，而TSMC又不同意的话，就无法进行合作。尽早地解决工艺中的问题，并由TSMC帮助这些公司做出最优设计，对双方都是有益的。

即使其他情况都很好，外包生产也是有风险的。企业必须对自己的优势和劣势进行全面评价，也必须清楚自己所要达到的目标、对合作伙伴进行评估，还必须管理好整个流程。


未来的趋势


外包的趋势看来已经无可避免。不管企业进行外包生产的动机是机会还是绝望，他们都希望在战略和战术层面都能做出更明智的决策，从而提升企业的整体状况。

外包生产的前景是光明的，有数据表明，2001年电子制造行业外包生产增长了2％，而在2002年，这一增长率将是25％。外包将在全球范围内流行，各种规模的公司都会需要它。预计会有更多的工厂向中国迁移。因为中国拥有较低的费用、受过良好培训的员工、工厂自动化程度也较高。

蒋尚义博士还认为外包业务的发展会对设备及材料供应商产生冲击。供应商们应该在建立工厂的早期就参与进来，以便做出更好的规划。能进行多种工艺处理的多功能设备将会成为该行业的新宠，其重要性足以同生产效率相比。企业应该将自己的外包任务集中于少数几个拥有多种生产能力的供应商，这样不但可以保证产品性能，也能从反馈中得到更多的经验，并因此提高自己的管理水平。

随着制造商控制发展进程能力的增强，设备和材料制造商也将向他们屈服。工具供应商们将变得更全能化，他们将提供完备的工厂以及全套的服务。但这些供应商们也许会将设备安装及技术支持等工作一块外包，毕竟他们的核心竞争力是生产工具的设计，而不是技术支持。

使工厂将会提供全套生产及测试服务，甚至会进行设计。IDM将重新检查他们自己的核心竞争力，连分销商也得去重新认识并提升自己的赚钱能力。这是半导体行业的“变形外包”。

半导体行业正在走出低谷，经济的恢复将给企业带来全新的竞争，而他们也许还没有做好利用这些变化的准备。外包也许是这些企业长期留在这一行业内的唯一途径，但在他们能征服这个竞争时代之前，还有不少问题要解决。

(齐良培)