首页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 产品信息索取
2024年6月20日星期四
2011年第01期
 
2010年第12期
 
2010年第11期
2010年第11期
 
2010年第10期
2010年第10期
 
2010年第09期
2010年第09期
 
2010年第09期
2010年第08期
 
2010年第07期
2010年第07期
 
2010年第06期
2010年第06期
 
2010年第05期
2010年第05期
 
2010年第04期
2010年第04期
 
2010年第03期
2010年第03期
 
2010年第02期
2010年第02期
 
2010年第01期
2010年第01期
 
2009年第12期
2009年第12期
 
2009年第11期
2009年第11期
 
2009年第10期
2009年第10期
 
2009年第9期
2009年第9期
 
2009年第8期
2009年第8期
 
2009年第7期
2009年第7期
 
2009年第6期
2009年第6期
 
2009年第5期
2009年第5期
 
2009年第4期
2009年第4期
 
2009年第3期
2009年第3期
 
2009年第2期
2009年第2期
 
2009年第1期
2009年第1期
 
2008年第12期
2008年第12期
 
2008年第11期
2008年第11期
 
2008年第10期
2008年第10期
 
2008年第9期
2008年第9期
 
2008年第8期
2008年第8期
 
2008年第7期
2008年第7期
 
2008年第6期
2008年第6期
 
2008年第5期
2008年第5期
 
2008年第4期
2008年第4期
 
2008年第3期
2008年第3期
 
2008年第2期
2008年第2期
 
2008年第1期
2008年第1期
Altera重推Cyclone进军消费领域
Altera公司推出Cyclone器件系列,采用专为低成本设计的全新体系结构,适合于对成本敏感和大批量应用的高端消费类,通信,计算机外设,工业和汽车领域。

据Altera公司亚太区高级市场总经理陈国裕先生介绍说:"Altera没有采用重用现有的体系或重新标识现有的产品的业界惯例,而是重新设计Cyclone。采用和Stratix器件同样的产品定义过程,首先和客户共同定义新产品的价格底线,容量,特性和性能要求,使Cyclone器件具有许多为大批量应用而优化的功能,如等离子显示面板模块,中低端路由器和汽车电子系统,容量是以往低成本FPGA的4倍,管芯尺寸只有以往体系结构的60%。"陈先生还说:"FPGA过去适合于对价格不甚敏感的大带宽高性能通信应用,但由于ASIC需要很高的流片(NRE)费用,昂贵的设计工具,市场投放还有极高的综合风险,所以设计者更看好可编程逻辑器件。Cyclone 的推出使用户既可享受ASIC的价格又可享受可编程逻辑的优势。"


容量和存储


Cyclone器件系列包括4个容量从2,910到20,060LE的产品(如下表)。器件采用1.5V,0.13um全铜工艺,具有多达288Kbit的嵌入存储器,嵌入存储器包括几列4Kbit RAM模块,每块的数据传输速率超过200MHz。器件具有一个全局时钟网和锁相环(PLL),具有完整的片内和片外系统时钟管理能力。支持外部存储接口、差分和单端I/O标准。


I/O标准和存储器接口


器件支持多种单端I/O标准,包括LVTTL,LVCMOS,SSTL和PCI,具有多达129个通道的低电压差分信号(LVDS)兼容信道,每个性能可高达311Mbps。外部存储器接口方案包括和单数据率(SDR) SDRAM,双数据率(DDR)SDRAM和快速循环存储器(FCRAM)接口的速度优化的专用电路,在133MHz时钟下数据率可高达266Mbps。


器件配置


陈先生介绍说:"随着时间推移,用配置器件来配置FPGA正在不断地减少。系统设计者开始采用其它的配置方式如Flash或微处理器来配置系统上的FPGA。"为了给仍旧采用这种配置方式的设计提供费用最低的解决方案,Altera单独推出了支持Cyclone器件的低价串行配置器件。每个配置器件的价格是相应Cyclone器件的10%。Cyclone和串行配置器件结合起来提供了低成本的可编程单芯片系统(SOPC)解决方案。


软件和IP


具有服务包1的2.1网页版Quartus II正式支持Cyclone器件,该软件可以从Altera网站上免费下载。

主要的EDA产商Mentor Graphics,Synplicity和Synopsys的综合和仿真工具也纷纷支持Cyclone系列。器件可用的IP超过30个,包括:10/100 Ethernet MAC,SDR SDRAM控制器,DDR SDRAM控制器,FCRAM控制器,PCI32 Nios Target,SPI编程参考设计,FIR滤波器,Nios嵌入处理器,SOPC Builder 和外设。


封装及价格


器件采用具有垂直移植性的低成本封装,包括薄四方扁平封装(TQFP),塑料四方扁平封装(PQFP)和FineLine BGA?(FBGA)封装。EP1C20和EP1C6器件的样片将分别在2003年1月和2月推出。EP1C3和EP1C12器件随后在4月推出。所有的系列产品将在2003年下半年全面生产。具体价格见下表。

         
版权所有《世界电子元器件》杂志社
地址:北京市海淀区上地东路35号颐泉汇 邮编:100085
电话:010-62985649
E-mail:dongmei@eccn.com