世界电子元器件 世界电子元器件 2018年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2008年第4期  
2008年第4期

精英专访 (封面人物)

爱普科斯(EPCOS)的成功哲学:帮助客户走向成功
——访爱普科斯大中华区总裁兼CEO Michael Pocsatko

月度明星产品
MGA-1x516:MMIC低噪声放大器
EMT7026:2.6W D类音频功放
SEQ7400:HEDGE收发器

技术动态
Sun开始研制激光芯片#
微软英特尔联手并行编程#
25年来最具影响力的10大IT技术组合#
国内首批地面数字电视融合芯片出炉#
二季度台积电将推出40纳米芯片产品#
数字电源开始向笔记本电脑市场渗透#
韩国研发新型透明电极创技术突破#
日冲电气与中国华数开发高端机顶盒#

手机元器件
“全球手机”前端解决方案——多模多频手机用射频模块
支持多个SD卡的切换解决方案
不断发展的触摸屏技术
可用单节电池供电的高效率串接LED背光
锂离子电池充电:充电系统的差异与选择
正确选择电源管理方案,提升系统性能并延长电池寿命
便携式产品中电源管理系统的发展趋势
模拟厂商如何应对手机产品提出的挑战?——Intersil如是说
Avago:模块化将是无线通信市场的发展方向
单芯片手机前景看好,集成是大势所趋

解决方案
博通BCM2153 HEDGE多媒体方案

电子百科
CDMA
蜂窝式移动电话系统
手机TV-OUT

测试测量
基于CAN总线和虚拟仪器技术的汽车CAN节点测试仪设计

在线座谈精华
面向便携高清视频应用的新型低成本 DaVinciTM DM355处理器
触摸屏及其多点触摸技术揭秘

设计应用
基于MSP430单片机的低功耗主动式RFID标签设计
基于ARM的视频监控终端的设计与实现
为客户量身定制 飞思卡尔推出锂电池充电器IC

业界访谈
下一代测试系统构建理念:“柔性测试”技术
安捷伦三款新品重磅上市硬件实力打造卓越功能
赛默飞世尔亮相PITTCON2008多款新品聚焦分子光谱/色谱质谱两大领域
Silicon Labs推出超低电压微控制器
Eclypse:实现低功率多电压设计的自动化
Windows Embedded:聚焦中国,加速嵌入式设备开发进程
AEM:以专致胜
泰克针对高速串行测试推出多款新品
PoE设备和DAZL!系列主打Microsemi新品阵线
采用eSIP封装的超薄电源适配器


飞思卡尔杯第六届设计应用大奖赛论文选编
固定翼飞机竖直飞行控制系统的设计
手势识别器的设计
具有实时振动补偿的显示模块的设计


本月新品电子版下载
本月新品电子版下载

 

刊期(2024): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期
刊期(2023): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2022): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2021): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email:dongmei@eccn.com Tel:010-62985649