《世界电子元器件》杂志2003年第7期-m.188betcom手机版杂志

		首页 \|	期刊简介 \|	编辑部 \|	广告部 \|	发行部 \|	展会预报 \|	在线投稿 \|	联系我们 \|	产品信息索取
世界电子元器件第7期

会员登录

　

　

注册会员,获取新知,积分得奖!
用户名:
密码 :
新会员注册
注册新会员将特别享受免费赠阅世界电子元器件杂志

　

元器件查询

　

　

产品型号:

显示行数:

按产品查询

按类别查询

按厂商查询

　

新闻/产品信息搜索

　

　

　

电子词典

　

　

要查询的单词

查询方向	查询方法

　

免费提供资料及报价



	模拟器件
	D类放大器走向成熟
	用串行接口为外围设备供电
	高性能模拟电路的可编程能力
	802.11b 无线LAN功率放大器设计
	设计待机功耗低于1W的电源
	射频功率放大器的线性化技术
	AD7847在PCI控制卡中的应用
	用数字电位器替代机械式电位器(上)
	LDMOS射频晶体管满足2.5G和3G蜂窝基站的新挑战
	基于TAIFUN的DVB-T(OFDM)前端调谐器
	通信元器件
	基于MF-RC500模组的Mifare射频卡识别系统的开发
	总线接口芯片PCI9054及其在高速数据采集系统中的应用
	UART协议及其在光传输中的应用
	用WDM开发USB驱动程序
	数字信号处理器
	基于DSP芯片设计的一种波形发生器
	基于TMS320C6201与8086的数据采集系统的实现
	传感器
	非接触测温热电堆15TP551N及其应用
	电子设计自动化
	新的系统级语言模式为SoC设计人员提供整合设计环境
	计算机应用
	虚拟实验系统的构建策略与原则
	产品信息索取
	Linear: 多输出DC/DC转换器
	Tyvek: 干燥剂的优质包装材料--Tyvek特卫强
	厦门依玛士: S8和S7系列喷码机
	ITT: 开关器件专家
	VICOR: 电源解决方案
	Truly: 高品质LCD和LCM
	临淄银河: 捷普系列智能模块
	世强: 高品质光纤器件
	Keithley: 多功能数字源表
	ST: 蓝牙解决方案
	Tyco: 移动手机元器件
	NS: 高性能CMOS低压降芯片
	Vishay: 涂层钽电容器
	AVNET: 计算机元件
	CIRRUS LOGIC: 便携式播放机设计讲座
	AII: 庞大的停产和积压元器件现货供应商
	AVNET: PDA模块方案
	ADI: 高速小封装ADC AD747x
	更多
	元器件装配
	内存芯片封装技术的发展

风河嵌入式软件开发工具套件全面升级

Atmel台湾研发中心启用，专注带NVM低功耗MCU

国半2010年在华深入推广“简易设计”计划

泰科电子灯头连接器推动荧光LED替代灯管普及

三星夏普宣布了结液晶电视专利诉讼并交叉授权

夏新电子虚报利润遭罚

华为3G手机将预装Opera

华为任正非寄语2010：宽容是领导者的成功之道

业内人士称SAP高管不和致CEO突然离职

汉王称电纸书09年售出26万台平板电脑开始预售

联想手机突围：正规军编制+山寨式作战

中兴通讯09年全球专利申请大增跃居国内第一

三星2010年将在中国采购351亿美元

中芯国际将宣布人事调整大唐将增资中芯

Deutsche Solar AG携手Eyelit部署晶圆厂

易观国际:中国手机销量去年超1.5亿部

Juniper推单口250Gbps路由器

谷歌手机面临价格挑战

中国移动FTTx集采技术排名出炉：华为第一

塞班平板不是没可能已开始向Atom移植

新品快递

SiS964:高阶南桥芯片组

EM6635:低功耗RISC MCU

72V73273BB:TSI交换芯片

ADuC845:24 位SoC

ISP1261/2:USB OTG桥控制器

PIC18F6520/8520:闪存单片机

更多

市场观象

中国IC卡市场状况

移动电话用锂电池市场现况与展望

精英专访

便携设备电源管理迎接新挑战

ADI增强TigerSHARC 处理器性能，进军高端市场

摩托罗拉HCS08系列8位MCU面世

刊期(2024):

刊期(2023):

刊期(2022):

刊期(2021):

刊期(2020):

刊期(2019):

刊期(2018):

刊期(2017):

刊期(2016):

刊期(2015):

刊期(2014):

刊期(2013):

刊期(2012):

刊期(2011):

刊期(2010):

刊期(2009):

第9期

刊期(2008):

刊期(2007):

第1期

第12期

刊期(2006):

第7期

第12期

刊期(2005):

第4期

第6期

刊期(2004):

第7期

第8期

刊期(2003):

刊期(2002):

　

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email：dongmei@eccn.com Tel:010-62985649