世界电子元器件 世界电子元器件 2012年     
首 页 | 期刊简介 | 编辑部 | 广告部 | 发行部 | 在线投稿 | 联系我们 | 免费赠阅申请
    往期杂志  

    2012第11期:嵌入式系统技术  

解决方案精选
NCV7381：单路FlexRay总线驱动解决方案
ezLINX iCoupler：绝缘接口m.188betcom手机版
STM32F37x：32位Cortex－M4F MCUm.188betcom手机版
TVP5158:四路NTSC(PAL)视频译码解决方案
RX62T:32位MCUm.188betcom手机版





嵌入式系统技术
基于ARM的用户可定制SoC
稳定可靠的I2C通信的设计计算
准时的重要性:为嵌入式列车控制系统选择操作系统

电子百科
嵌入式Linux
影子寄存器
3D晶体管

设计应用
嵌入式存储器的测试及可测性设计研究
基于nRF905的温度传感器网络硬件设计
基于无线传感网智能家居照明控制系统的研究与实现
飞思卡尔新的Xtrinsic六轴传感器丰富了移动设备的功能

 

业界访谈
Active-Semi开创性“节能应用控制器”设立开发新标准
SolidWorks 2013：简化3D设计，加快模型创建
博通全新组合芯片针对中国移动设备市场
DLP技术：突破传统 再创辉煌
SmartMesh：优质高效的无线传感网络
IHS深度分析行业前景，专业信息服务助力企业关键性决策
简洁 精准 性价比高 ——吉时利秋季新品层出
突破十亿逻辑门设计藩篱—克服SoC设计的复杂性 ——Mentor Graphics2012论坛圆满落幕
Microsemi新SmartFusion 2 SoC面向低功耗、高性能应用
博通新款有线和无线通信芯片推动网络加速
Kinetis L大量供货 推动8/16位MCU向32位快速转换
向20nm冲刺，FPGA跨入崭新阶段











 

刊期(2024): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期
刊期(2023): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2022): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2021): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2020): 第1期 1月特别刊 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2019): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2018): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2017): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2016): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2015): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期
刊期(2014): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2013): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2012): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2011): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2010): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2009): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2008): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2007): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2006): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2005): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2004): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2003): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期
刊期(2002): 第1期 第2期 第3期 第4期 第5期 第6期 第7期 第8期 第9期 第10期 第11期 第12期

如欲阅览更多详细内容或更多服务, 请登陆杂志的网站:http://GEC.ECCN.COM
联系方式: Email：dongmei@eccn.com Tel:010-62985649