-
2.5D 和 3D IC 的自动化ESD 防护验证
确保您的集成电路 (IC) 设计能够承受静电放电 (ESD) 事 件而不会导致损坏或故障，这是 IC 电路设计和验证中极 其重要的一项活动。虽然常规 2D IC 已拥有完善的自动 化 ESD 验证流程，但 2.5D 和 3D 集成给 ESD 设计和验证 提出了新的挑战。尽管有一些设计方法可帮助设计人员 在 2.5D 和 3D IC 中实现有效的 ESD 防护，但迄今为止， 这些技术显然缺乏自动化 ESD 验证解决方案。让我们来 看看这类集成技术所带来的验证挑战，然后演练一种经 过验证的适用于 2.5D 和 3D IC 的自动化 ESD 验证方法。
下载白皮书 -
适用于 5 nm 及以下节点的多重曝光选项：SADP、SAQP、SALELE
鉴于传统的光刻-蚀刻多重曝光工艺存在对齐控制的问题，不论使用哪种光刻技术，自对齐多重曝光工艺都已成为最先进工艺的必要条件。通过详细的分步说明，帮助您了解 SADP、SAQP 和 SALELE 工艺。
下载白皮书 -
XML约束文件：编写可靠性规则和检查的更好方法
创建 XML 约束文件来定义规则约束及其参数，可以为规则开发人员和规则使用者简化 Caliber PERC 可靠性规则的创建工作。规则开发人员创建规则约束和参数之后，规则使用者便可定义必要的参数值，而无需访问规则集或了解 Calibre PERC 规则语法。使用 XML 约束文件不仅能消除规则文件的不必要重复，而且在规则检查实现中能达到更高的一致性和准确性。
下载白皮书 -
利用 Calibre nmLVS-Recon 技术加快上市速度：电路验证新范式
有一个趋势非常明显……流片变得越来越困难，需要的时间也越来越长。作为日益壮大的创新性早期设计验证技术套件的一部分，Caliber nmLVS-Recon 工具使设计团队能够快速检查“存在问题”和不成熟的设计，以便更快、更早地发现并修复具有重大影响的电路错误，从而在总体上缩短流片排程和上市时间。
下载白皮书 -
加快电源网络 P2P 电阻调试
筛选大型电源和接地网络或较小的信号网络以仅高亮显示与被检查 P2P 结果相关的网络部分，可以最大程度地减少资源使用和加载时间，同时提高 P2P 电阻调试效率。多种筛选器选项使设计人员可以根据需要灵活修改版图数据。
下载白皮书