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SmartFusion FPGA开创嵌入式系统设计新格局

关键词:SmartFusionActel

时间:2010-04-12 11:49:15      来源:m.188betcom手机版

爱特公司(Actel Corporation)推出的首款智能型混合信号FPGA器件SmartFusion使嵌入式产品设计人员使用单芯片便能构建所需要的系统,并且在不牺牲产品性能的前提下获得所需功能。

对于嵌入式系统设计人员而言,降低成本、减小系统尺寸、缩短设计时间以及提供差异化的解决方案等都是其必须要面对的难题。激烈的市场竞争要求他们必须采用易于使用、高度灵活的高集成度解决方案。

爱特公司(Actel Corporation)推出的首款智能型混合信号FPGA器件SmartFusion使嵌入式产品设计人员使用单芯片便能构建所需要的系统,并且在不牺牲产品性能的前提下获得所需功能。

SmartFusion在单个器件中整合了爱特经过验证的ProASIC3 FPGA架构、混合信号功能以及一个ARM Cortex-M3硬核处理器,使用130nm CMOS工艺,系统门密度范围为60K至500K,并具有350 MHz工作频率和最多204个I/O,这种组合能够集成来自其它器件的现有功能,大幅减少线路板空间和总体系统的功耗。此外,它为嵌入式系统设计人员提供了多达50万门的用户逻辑、13.8 Kb的通用FPGA RAM、众多系统外设和可编程模拟资源,以及一个包含了100 MHz Cortex-M3处理器(64 Kb SRAM 和 512 Kb闪存)的微控制器子系统(MSS)。

除了提供IP 保护和上电即行(LAPU) 特性,爱特专有的快闪技术还可实现高压模拟与可重编程FPGA架构,以及高性能处理器与硬外设的协作,而且能够避免在分离式器件搭建系统中可能出现的性能下降或噪声问题。

由于SmartFusion具有完全可编程特性,因此可以在多种应用中大显身手。在工业、军用、医疗、电信、计算和存储市场领域的应用中,当需要选择协处理或接口定制时,SmartFusion器件能够提供理想的解决方案。

过去,嵌入式系统的设计人员多以MCU加ASSP的组合作为解决方案。SmartFusion通过集成MCU、模拟外设、嵌入快闪和真正的单芯片可编程逻辑,让系统设计人员可以实现先前仅有定制解决方案才能达到的集成水平。

更重要的是,SmartFusion器件能提升系统运作的效率。由于ARM Cortex-M3处理器是与FPGA架构分开的标准嵌入式单元,所以两者可以独立运作。因此,设计人员可以在不影响处理器运作的情况下重新对FPGA架构进行编程,在需要时更新用户逻辑的功能性,同时由处理器处理关键的系统功能。相反,在更新处理器固件时,用户逻辑也可以继续运作。利用这种灵活的可编程性,设计人员将能够开发出真正的差异化产品。

SmartFusion系列有三款器件,系统门密度范围从60K到500K,每款器件都带有基于ARM Cortex-M3硬核处理器的微控制器子系统、模拟前端 (AFE) 和模拟计算引擎(ACE)。目前,爱特已经可以提供量产的SmartFusion A2F200器件,并预计分别于2010年第二季和下半年提供A2F500和A2F060器件。另外,还有99美元的评测工具套件和999美元的全面开发工具套件供设计人员选择。(记者:韩霜)

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