TI推出面向通信基础局端设备的新型多核SoC架构

在6月初的北京媒体见面会上，德州仪器无线基站业务部总经理Kathy Brown女士宣布推出了面向通信基础局端设备的新型多核SoC架构，其中包括针对无线基站的4核芯片，以及媒体网关和网络应用的8核芯片。这一新架构采用了40nm工艺；处理器主频为1.2GHz，运算能力为256GMACS/128GFLOPS；在单芯片上可同时支持定点和浮点运算；针对新兴标准的可编程平台；软件具有兼容性和可扩展性，可用同一个软件开发宏、微、毫微微基站。

现今，无线网络数据的增长对通信基础局端设备产生了许多新的需求：一是降低功耗。基站设备是7天24小时运行的，能源消耗较大，白天繁忙时与晚上相对空闲时对功率的要求不同；二是异构网络。因存在不同形式的基站，大大小小的基站；三是需要MIMO功能、优化的矩阵处理环境的接收机；四是频谱效率要高；五是投资成本与运营成本的降低。正是基于这样的趋势和挑战，TI开发了面向通信基础局端设备的新型多核SoC架构。

Kathy Brown女士介绍说，新SoC采用C6x内核，无线基站层1、层2、层3协处理器，和丰富的独立片内连接层的技术。此外更重要的是TI有支持无线基站领先的技术：多核导航器，它支持内核与存储器存取之间的直接通信，从而解放外设存取，充分释放多核性能；片上交换架构——TeraNet2，其速度高达2Mb/s，可为所有SoC组成部分提供高带宽和低时延互连；多核共享存储器控制器，可使内核直接访问存储器，无需穿过TeraNet2，可加快片上及外接存储器存取速度；HyperLink50，提供芯片级互连，可跨越多个芯片。

Kathy Brown女士进一步指出，TI提供芯片的同时，在开发工具上也投入了很多。一方面为客户带来了业界效率最高的编译器，因而能够提供更高价值的产品；另一方面还提供调试工具的支持，使开发人员能够深入到程序的具体执行内部发现问题、找出问题。可实现跨越式起步的软件也是TI为客户开发的产品，该软件提供最底层操作系统和一些通用模块，如GSM模块、LTE模块以及音视频处理模块，这样可以使客户把自己的研发关注在差异化应用开发上。

对于市场对TI芯片的认可情况，Kathy Brown表示，目前TI每个季度有关WCDMA的芯片发货量基本上都超过100万片，第1代器件（采用90nm工艺）和第2代器件（采用60nm工艺）的出货量都超过了100万片。这些出货器件50% 以上用于无外部ASIC或FPGA的WCDMA 1 层与2 层。此外Kathy Brown还提到，TI PHY软件已经被全球超过200多家运营商所使用，包括GSM/EDGE、WiMAX、WCDMA以及最新开发的LTE技术。今年2月推出以来，基于新型多内核、多层SoC 架构的产品系列已经在全球被超过40多项设计采用，其中仅基于新型架构的4 核基站器件就有20 多项设计被采纳，这些设计有的是在样片还没有出来之前就被设计进去了，这可以看出TI芯片的被认可度。

多内核SoC架构