“11月23日下午,英特尔在北京励骏酒店召开了“开放接口,无限应用——嵌入式英特尔凌动系统芯片应用论坛”。来自英特尔架构事业部的副总裁,嵌入式与通讯事业部总经理Ton H. Steenman先生为用户以及开发者介绍了新凌动平台的技术有时,同时也现场展示了来自众多合作伙伴的嵌入式产品。
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11月23日下午,英特尔在北京励骏酒店召开了“开放接口,无限应用——嵌入式英特尔凌动系统芯片应用论坛”。来自英特尔架构事业部的副总裁,嵌入式与通讯事业部总经理Ton H. Steenman先生为用户以及开发者介绍了新凌动平台的技术有时,同时也现场展示了来自众多合作伙伴的嵌入式产品。
嵌入式推动英特尔架构的互联计算
Ton H. Steenman先生(下称Ton)表示,英特尔的愿景是打造有150亿互联嵌入式设备、超过百亿美元的巨大生态圈。这种愿景不仅基于英特尔对互联网域信息化发展的深入理解,也源自对自身嵌入式产品布局的强大信心。
▲英特尔架构事业部副总裁,嵌入式与通讯事业部总经理 Ton H. Steenman先生
从英特尔布局嵌入式领域的路线来看,2006年之前也尝试过在非x86架构平台上开发嵌入式芯片——Xscale。之后随着英特尔将之出售给Marvell,嵌入式业务就全部统一到了IA架构之下,并在2008年3月随着“凌动”低功耗处理器的推出,到后来嵌入式至强处理器形成了从低到高的嵌入式芯片细分布局。
然而在面对ARM架构惯有的低功耗优势以及在移动嵌入式平台的竞争的时候,英特尔将目光投向了更远的互联网终端设备的嵌入式布局。x86架构的开放性为英特尔嵌入式芯片在系统级层面赢得了客户的青睐(我们后面会谈到)。而另一方面,随着英特尔将“三芯片”架构(CPU-北桥-南桥)通过片内集成简化为“双芯片”架构(CPU-南桥),英特尔将凌动平台的功耗进一步降低。
据了解,英特尔嵌入式凌动处理器主要瞄准细分市场,包括车载信息系统(IVI),多媒体电话,打印机,数字安全监控,工业自动化等领域的产品和开发商。目前在这些领域中已经有超过3000多项设计规划,1000多项设计中标,并有超过200万的发运量。
特尔凌动 E600系列 |
主频 |
热设计功耗 |
温度范围 |
封装 |
英特尔凌动E680T |
1.6 GHz |
3.9瓦 |
工业温度-40至+85℃ |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔凌动E680 |
1.6 GHz |
3.9瓦 |
商业温度0至+70℃ |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔凌动E660T |
1.3 GHz |
3.6瓦 |
工业温度-40至+85℃ |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔凌动E660 |
1.3 GHz |
3.6瓦 |
商业温度0至 +70℃ |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔凌动E640T |
1.0 GHz |
3.6瓦 |
工业温度-40至+85℃ |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔凌动E640 |
1.0 GHz |
3.6瓦 |
商业温度0至+70℃ |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔凌动E620T |
0.6 GHz |
2.7瓦 |
工业温度-40 至+85℃ |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔凌动E620 |
0.6 GHz |
2.7瓦 |
商业温度0至+70℃ |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔平台控制单元EG20T |
—— |
1.55瓦 |
工业温度-40至+85℃ |
376球PBGA23x23mm |
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