“在2010年春季英特尔信息技术峰会上,英特尔公司副总裁兼嵌入式与通讯事业部总经理道格拉斯·戴维斯(Douglas Davis) 在其演讲中首次披露了英特尔第一款基于凌动平台设计的系统芯片(SoC,System on a chip)产品;在美国旧金山举行的英特尔信息技术峰会上,英特尔正式推出了该款英特尔®凌动™ E600系列系统芯片(SoC)。
”在2010年春季英特尔信息技术峰会上,英特尔公司副总裁兼嵌入式与通讯事业部总经理道格拉斯·戴维斯(Douglas Davis) 在其演讲中首次披露了英特尔第一款基于凌动平台设计的系统芯片(SoC,System on a chip)产品;在美国旧金山举行的英特尔信息技术峰会上,英特尔正式推出了该款英特尔®凌动™ E600系列系统芯片(SoC)。
作为专门面向IVI等嵌入式应用设计的英特尔®凌动™E600系列,采用标准的处理器互连接口。这一高度集成的SoC在一个芯片中集成了英特尔凌动处理器内核、内存控制器中枢、图形引擎和视频引擎,并将首次允许设备厂商开发与PCI Express*兼容的设备,使该设备直接与芯片相连,从而让嵌入式应用更加灵活自如。高度集成的单芯片解决方案所带来的灵活性,有助于在嵌入式应用中降低材料消耗,节省板卡空间。
通过以上技术上的革新,新一代英特尔® 凌动™平台将具有以下几个特点:
平台灵活性 采用单芯片设计的英特尔凌动平台不仅将南北桥完美融合,同时还在芯片及芯片组上集成了包括显示控制,视频控制,内存控制器,高清视频等多项组件,在最小的设计面积上实现了功能的最优化。
降低物料成本 在单一平台上集成了更多功能,并且支持标准行业PCI Express结构,这样一步到位的设计不仅可以减少系统的设计体积,同时也减少了设计所需物料。此外,更多BIOS供应商以及BLDK(Boot Loader Development Kit)的支持,也可以减少软件设计的成本。
提高性能密度 与前代产品相比,新一代凌动平台将图形处理速度提升了50%左右,而设计尺寸却减少了50%,极大地提高了单位面积上的性能密度。
英特尔® 凌动™ E600系列 |
主频 |
热设计功耗 |
温度范围 |
封装 |
英特尔® 凌动™ 处理器E680T |
1.6 GHz |
3.9瓦 |
工业温度-40至+85˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔® 凌动™ 处理器E680 |
1.6 GHz |
3.9瓦 |
商业温度0至+70˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔® 凌动™ 处理器E660T |
1.3 GHz |
3.3瓦 |
工业温度-40 至 +85˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔® 凌动™ 处理器E660 |
1.3 GHz |
3.3瓦 |
商业温度0 to +70˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔® 凌动™ 处理器E640T |
1.0 GHz |
3.3瓦 |
工业温度-40 至 +85˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔® 凌动™ 处理器E640 |
1.0 GHz |
3.3瓦 |
商业温度0至+70˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔® 凌动™ 处理器E620T |
0.6 GHz |
2.7瓦 |
工业温度-40 至 +85˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
英特尔® 凌动™ 处理器E620 |
0.6 GHz |
2.7瓦 |
商业温度0至+70˚ C |
676球FCBGA22x22mm |
产品名称 |
热设计功耗 |
温度范围 |
封装 |
英特尔®平台控制单元EG20T |
1.55瓦 |
工业温度-40 至 +85˚ C |
376球PBGA23x23mm |
目前,英特尔还面向嵌入式市场推出以下几款凌动处理器:
处理器 |
缓存 |
时钟频率 |
总线速度 |
核数 |
总设计功耗 |
N270 |
512 KB L2 |
1.6 GHz |
533 MHz FSB |
1 |
2.5 W |
N450 |
512 KB L2 |
1.66 GHz |
DMI |
1 |
5.5 W |
D510 |
1 MB L2 |
1.66 GHz |
DMI |
2 |
13 W |
D410 |
512 KB L2 |
1.66 GHz |
DMI |
1 |
10 W |
Z530P |
512 KB L2 |
1.6 GHz |
533 MHz FSB |
1 |
2.2 W |
Z530 |
512 KB L2 |
1.6 GHz |
533 MHz FSB |
1 |
2 W |
Z520PT |
512 KB L2 |
1.33 GHz |
533 MHz FSB |
1 |
2.2 W |
Z510PT |
512 KB L2 |
1.1 GHz |
400 MHz FSB |
1 |
2.2 W |
Z510P |
512 KB L2 |
1.1 GHz |
400 MHz FSB |
1 |
2.2 W |
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