全新Microsemi推出65nm嵌入式快闪平台及新款FPGA产品

2010年11月，收购了爱特公司的美高森美(Microsemi)公司宣布，推出全新65nm嵌入式快闪平台以及新款Fusion混合信号FPGA。

美高森美+爱特=完整方案提供商

美高森美，成立于1960年，2010财政年度营收约为5亿美元，是一家瞄准安全和国防、航天、企业和商业、工业等高增长市场的高科技企业。收购爱特公司后，美高森美将其变成旗下SoC产品部门。至此，美高森美的产品系列涵盖了器件、模拟与RF/IC、SoC和子系统四大系列，从而可以为用户提供完整的解决方案（见图1）。美高森美SoC产品部市场推广及销售高级副总裁Jay Legenhausen表示：“美高森美此次收购的主要目的是希望在原有的领域内增加更多的产品，而不是进入新的领域。合并后的新公司不会停产任何原有的爱特产品。只是在产品的用途方面会有所侧重。新的美高森美公司不希望加入到低价格的竞争中，而是会关注那些对于保密性等性能要求较高的领域。”

图1 Microsemi全面产品系列

65nm嵌入式快闪平台

美高森美全新65nm嵌入式快闪平台能够降低动态功耗65%，并提升Flash*Freeze特性以降低静态电流，从而维持企业在低功耗领域的领导地位。未来的器件将备有行业标准总线接口，并集成增强的知识产权部件，如嵌入式微处理器内核、DSP模块、高速收发器、存储器接口、非易失性闪存和可编程模拟部件。

美高森美和台湾联华电子公司(UMC)是首批推出65nm嵌入式快闪工艺的企业，公司内部业已完成首个商业化硅器件。美高森美系统级芯片产品部门正针对商业和工业市场的先期采纳厂商推出客户导引计划，使这些厂商能够及早将新兴技术用于其下一代设计。

美高森美SoC产品部市场推广及销售高级副总裁Jay Legenhausen称：“在现今的设计中，对低功耗、固件错误免疫力、安全性和高集成度需求是绝对不能妥协的。通过转向65nm工艺，我们能够提高产品密度并改善功耗特性和性能，从而瞄准范围大幅扩大的工业、医疗、军事/航天、航空、通信和消费产品市场。”

Fusion混合信号FPGA推出扩展温度等级型款

美高森美公司宣布提供100% 通过-55℃至+100℃温度范围测试的Fusion混合信号FPGA器件。这一项性能提升使美高森美能够将Fusion器件独特的混合信号综合优势带至必须在极端温度下保持高可靠性运作的军事、航空和防御行业。设计人员能够利用Fusion器件固有的可重编程、高可靠性和非易失性等特性，以及固件错误免疫能力的附加优势。另外，Fusion混合信号FPGA在单芯片中集成了模拟和数字部件，更能显著减少电路板空间。

Fusion FPGA器件扩展温度范围型款已通过-55℃至+100℃的整个温度范围的完全测试，并备有60万和150万等效系统门两种密度，以及多达223个用户I/O。器件能够轻易实现上电排序和监控功能，以及在极端温度条件下监控和管理电压、温度和电流。Fusion混合信号FPGA扩展温度范围型款是高可靠性应用的理想选择，例如必须在极端环境运作的军用武器和下翼 (down wing) 航行器系统等等。

美高森美公司SoC产品部高可靠性产品市场推广总监Ken O'Neill称：“对于处在严苛环境的工业和军事等应用设备来说，使用高可靠性元件是至关重要的。凭借在提供高可靠性器件方面的悠久历史，以及极端温度环境中测试器件，我们将继续提供针对军事和航天市场量身度做的独特产品，为业界提供重要的增值价值。”