赛灵思推出可扩展处理平台Zynq-7000系列

早在一年以前，赛灵思公司就推出了一种新的处理平台架构——可扩展的处理平台架构。这种架构将处理器与FPGA结合在一起，将处理器的强大处理能力和FPGA的灵活性充分结合在一起，是为了满足市场对高性能、高灵活性相结合的处理平台的发展需求。很多高端的应用如，汽车驾驶辅助、工业控制、广播级摄像机、航空航天电子等，无论是单个处理器，单个ASIC或ASSP，还是单个的FPGA都不能满足他们对处理能力的要求。而时隔一年之后的2011年3月，赛灵思正式推出了基于可扩展处理架构的产品——Zynq-7000系列。

Zynq7000架构

Zynq-7000系列的核心硬件架构是将两个ARM Cortex™-A9 MPCore 处理器核和赛灵思的基于28nm技术的7系列FPGA架构集成在一起。其中，两个ARM核作为主处理系统，FPGA作为协处理器。Zynq-7000系列中的 4 款产品具有完全相同的 ARM 处理系统，每个ARM核都配备一个专门的 NEON 协处理器（专门用于支持图形加速）和双精度浮点单元。但可编程逻辑部分分别采用了赛灵思7系列Artix的架构和Kintex的架构，因此可扩展性有所不同，因而适用于不同的应用。

Zynq-7000系列

Zynq-7030 和 Zynq-7040 这两个较大的器件基于Kintex-7 FPGA架构，具备高速低功耗的串行连接功能，适合高端高性能应用。Zynq-7010 和 Zynq-7020 这两款较小的器件基于Artix-7 FPGA架构，适合低端应用。

Zynq-7000平台的开发环境也令工程师感到非常熟悉。不仅能在开机时启动并运行各种独立于可编程逻辑的操作系统 (OS)，而且还可根据需要配置可编程逻辑。利用这种方法，软件编程模式与全功能的标准 ARM 处理 SoC 完全一致。与此同时，工程师还可利用ARM与FPGA广阔的生态系统获得更丰富的支持和帮助。

ARM处理系统与可编程逻辑通过AXI-4实现开放式的标准互联，内部互连达 3000 多个，带宽相当于约100Gb，为高强度计算应用带来了极大的软硬件分区优化。举例来说，工业市场需要小型化灵活分区、高性能低成本生态系统支持来实现工业控制系统的成功开发与实施。基于双 Cortex-A9 MPCore 的处理系统配合可编程逻辑的并行处理能力为目前的工厂自动化和视觉系统带来了确定性性能所必需的计算能力。在汽车市场领域，防撞系统的图形处理和识别技术需要能在确保低系统功耗与成本、高集成度的基础上实现大幅 DSP 加速的单芯片平台。基于双 Cortex-A9 MPCore 的处理系统配合可编程逻辑的强大并行处理能力可为图形处理和高级分析功能提供其所需的计算能力，从而满足汽车及其他市场对智能系统的需求。

基于以上的介绍，有人提出，赛灵思推出的多核处理平台是否相当于挑战TI、Intel等传统的多核处理器平台厂商呢？赛灵思公司全球市场营销及业务开发高级副总裁 Vin Ratford的回答是“Yes！”他还指出，Zynq-7000的浮点运算性能并不比多核DSP差，它的优势在于功耗低，可扩展性强，而传统多核系统在多核的利用率、编译、功能平衡等方面都有所欠缺。他最后还强调，赛灵思更趋向于从应用的角度去看待竞争，而不是仅从产品或器件的角度。看来，随着FPGA技术的不断发展和与其他技术的融合，我们已经不能简单地把FPGA划归一个独立的技术领域了。

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