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最新Broadcom高性能交换芯片显著增大4G移动回程传输带宽

关键词:Broadcom交换芯片4G回程传输带宽

时间:2011-05-16 13:33:52      来源:GEC

随着智能手机、平板电脑等互连设备的使用量以惊人的速度持续增长,无线网络将会越来越多的数据传输任务。业界分析师预测,到2014年末,移动数据业务量每年都将翻一番。

 

随着智能手机、平板电脑等互连设备的使用量以惊人的速度持续增长,无线网络将会越来越多的数据传输任务。业界分析师预测,到2014年末,移动数据业务量每年都将翻一番。现有移动回程传输网络一般都基于传统的TDM技术,使用量已经快达到网络的容量上限了,因此运营商都在争先恐后地向效率高得多的以太网升级,以满足日益涌现的巨大带宽需求。在网络升级过程中,运营商面临着经济性和性能的双重挑战,针对这些挑战,Broadcom专程推出新的StrataXGS BCM56440交换芯片系列。该系列产品能提供极大的带宽,比基于时分多路复用(TDM)的传统网络的带宽大1000倍,可帮助运营商实现网络的无缝迁移,以使移动回程传输网络具有以太网级性能,并能传送高级业务。

BCM56440交换芯片系列具有非常高的集成度,在一个40nm CMOS器件中,整合了多达7个现成有售的专用标准器件(ASSP)的功能,从而大大降低了设备制造商的物料成本,使运营商在移动回程传输设备上的资本支出降低多达50%。此外,BCM56440无需昂贵的、高功耗的网络处理单元(NPU)和现场可编程门阵列(FPGA),从而大大降低了总体开发成本、加速了产品上市。

BCM56440交换芯片系列基于面向运营商接入网络的Broadcom以太网边缘(Ethernet Edge)交换技术,非常适用于3G4G移动回程传输。该系列产品面向移动回程传输网络的所有部分提供了一个完整的解决方案,适用于从很少的端口数到大量端口数的各种情况,是Broadcom StrataXGS系列的第七代产品。在单个40nm CMOS器件中提供嵌入式深度缓冲器和分层服务质量(QoS),并为边界时钟、普通时钟和透明时钟提供一个完整的1588v2解决方案。BCM56440交换芯片系列 注重节能,是为无风扇运行而设计的低功耗40nm架构,用于处理第二层交换、第三层路由、城区VPN隧道传送和存取控制表,为VPLSVPWSMPLS-TPPBBPBB-TE隧道传送提供无缝支持。产品硬件支持以太网和MPLS OAM,以实现完整的主CPU卸载,所有端口均支持同步以太网时钟同步。

据悉,BCM56440交换芯片系列已开始提供样品,预计2011年第四季度开始批量交付。

GEC

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