赛灵思28nm可编程平台为中国“智”造加油

Accelerating Chinese Innovation: New 28nm Programmable Platforms

■ 赛灵思公司全球高级副总裁 亚太区执行总裁 汤立人

2011年3月，中国政府通过了宏伟的“十二五”规划，旨在营造更加可持续发展的环境，同时改善中国的民生。“十二五”规划强调进行清洁能源、通信、交通和医疗卫生领域的技术创新，因为中国力争从价值链低端的“世界工厂”发展成为研发、高端制造和服务领域的全球枢纽，服务于国内外市场。

赛灵思的目标是为中国系统设计人员提供重要的创新平台，帮助中国实现成为全球研发枢纽这一宏伟愿景。从 2012 年起，我们全新的28nm可编程平台将致力于加快中国的转型，发挥国内企业和跨国企业工程创新的中流砥柱作用，满足国内和全球对电子产品不断增长的需求。

在一系列长期经济、市场和技术发展趋势的综合作用下，当今的设计团队面临着以更快的速度和更少的芯片构建出更出色的系统的压力， 具体表现为：

• 无止境的带宽需求。比如因智能电话、高清视频等引发的无线和有线流量的爆炸性增长。

• 无处不在的互联计算。信号和/或数据处理和连接已经广泛进入车辆、相机乃至每一种你能够想到的设备，不断推动设备间通信的发展。

• 不断拓宽的市场。数以百万计的新客户期望用低价享受到现代技术带来的便利。

• 可编程技术势在必行。由于高度灵活的可重编程器件相对研发强度大的全定制专用器件而言，前期 NRE 成本极低，风险较低，正在得到广泛采用。

所有这些因素结合在一起，提出了一项艰巨的任务：在不增加功耗、尺寸或成本的情况下，让现有系统的带宽翻番，同时领先竞争推出差异化的产品。克服这一难题需要将芯片级集成和可编程功能完美结合，我们也称之为“可编程系统集成”。

赛灵思的 Virtex-7 2000T 器件外观
(从下至上)封装基底、硅中介层和
四个 FPGA 内核

2011 年，我们历时多年的大规模工程设计项目取得了丰硕的成果。

这些成果主要有：

率先采用 28nm 及更高工艺 -在28nm 工艺及更高工艺上，与台积电通力合作针对 FPGA 开发出了一种理想的高能效工艺，然后该创新技术与 FPGA 芯片设计的功耗优化完美结合在一起， 7 系列 FPGA 能够以前一代产品一半的功耗和成本实现与之匹敌的性能水平。

堆叠硅片互联 (SSI) 技术 –半导体行业首款 3D 架构，让最高性能FPGA的容量翻番。SSI 技术通过无源半导体中介层将多个硅片连接起来，可创建成千上万个高带宽、低时延的连接，从而在当前一代工艺技术的基础上即可实现新一代的高密度水平。

可扩展处理平台 –首款 Zynq-7000， 将嵌入式处理器的软件可编程性、ASIC的卓越性能与低功耗特性以及 FPGA 的硬件灵活性完美结合在一起。在某些应用中，单个 Zynq 器件即可取代处理器、DSP 和 FPGA，从而将材料清单成本减少 40%，且整体功耗降低一半。

灵活的混合信号集成 – 推出 7 系列 FPGA 和 Zynq 后，赛灵思还将可编程模数转换器和其它模拟功能与可编程逻辑相集成，让器件能够完成从简单传感器监测到用于工业控制的高级数据采集系统的多种AMS功能。这样在许多设计中就可以避免使用大量的分离模拟元件。

提升设计工作效率 –我们还在提升设计效率方面进行了重大投入，让设计效率在当前水平上提升 2 至 5 倍，具体包括：支持 IP 移植的统一架构；基于标准，即插即用型 IP；新一代 RTL 到位流转换工具；高级合成。

2011 年 12 月，我们新设了一个研发中心，扩大了我们的区域影响力，同时在 2 万平方英尺的办公地点汇集了我们的本地销售、市场营销和应用工程业务。

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