[188金宝博公司 ]Vicor公司ChiP 封装电源模块正式亮相2014慕尼黑上海电子展

Vicor（怀格）公司于2013年初向业界推介了其ChiP（Converter housed in Package)技术平台，基于该平台封装的功率器件模块，具有体积小、功率密度高、灵活、高效的特点。在近期于上海举办的2014慕尼黑电子展上，该公司的第一款ChiP量产产品正式亮相，受到了参展观众的关注。

这款新的ChiP总线转换器模块（BCM）可在48V输出的情况下提供高达1.2kW的功率，峰值效率达到98%，功率密度达1880W/in3。据Vicor中国区高级销售经理倪进先生介绍，与目前市场上供应的同类型转换器相比较，ChiP电源模块的功率密度要高出4倍，这可以让数据中心、电信和工业等应用领域构建有效的高压直流配电基础设施。

ChiP是可扩容的电源模块，凭借在高密度互连（HDI）衬底上集成先进的磁性结构、功率半导体器件和控制ASIC，ChiP具备高水平的热管理能力，支持前所未有的功率密度。这些使客户能够快速地实现低成本的电源系统解决方案，以及以前无法实现的系统尺寸、重量和效率。ChiP技术平台体现了模块化电源系统设计的新思路和新方法，设计人员可以利用ChiP作为基本构件，设计一个高效能且符合成本效益的交流或直流源电源系统。

ChiP VI晶片BCM固定比例转换器的标称输入电压是380V DC，K因数为1/8，可提供一个隔离的48V配电母线，峰值效率达98％，输入电压范围为260V~410V，标称值为380V，输入范围符合ETSI 标准；输出范围为32.5V~51.25V，标称值为47.5V，输出功率值为1200W~1500W。这款新的BCM是以Vicor的ZCS/ZVS（零电流开关/零电压开关）正弦振幅转换器拓扑结构为基础，开关损耗低至几乎可以忽略。其工作时的开关频率为1.25MHz，提供快速的响应时间和低噪声操作。

这一款380V BCM采用ChiP 6123尺寸封装，大小为63mm×23mm，高度仅7.3mm。目前推出的是穿孔式封装，以后还可选择贴片封装。ChiP BCM可并联组成数千瓦的阵列，并且可双向操作，可用于电池备份和可再生能源的应用。其标准功能包括欠过压锁定、过流、短路和过温保护。ChiP BCM具备数字遥测和控制功能，可按客户需求配置。

在谈到散热问题时，倪进先生说：“此次，Vicor推出的ChiP BCM增加了散热管理的灵活性，支持单面和双面散热。在双面散热（顶部及底部)方案中，可实现1200W @100℃（机壳温度）的性能，在单面散热方案中，能实现1200W @70℃（机壳温度）的性能。比较来看，双面散热方案显然更具优势，因为其减少了额降，降低了每瓦功率的成本，而且具有顶部、底部及双面散热的灵活散热选项。”

目前，ChiP BCM测试板BCD380x475x1K2A30已经上市，可通过多种渠道订货。此外，Vicor还提供在线工具，使得测试、设计更轻松且节省时间，如PowerBench及相应的在线仿真器。PowerBench是在线的电源系统架构设计工具，可以实现自选产品型号，自由构建从简易到复杂的模块电源架构，以及分析总体效率及功耗，还可以建议及评估电源系统设计，以体现VI晶片产品的优势；PowerBench在线仿真器可实现电气及温度仿真。

图1 2014慕尼黑上海电子展上的Vicor展台

图2 VI Chip BCM总线转换器系列