［188金宝博公司 ］飞思卡尔基于ARM的Kinetis KL03 MCU尺寸再缩小15%

飞思卡尔半导体日前宣布，其Kinetis微型产品系列推出基于ARM 技术的 32位Kinetis KL03 MCU基于上一代Kinetis KL02设备，具备全新的性能、先进的集成特性及更卓越的易用性，并采用尺寸更小的1.6mm×2.0mm封装。借助Kinetis KL03设备的全新功能，客户可减小产品尺寸并降低功耗，节省产品设计时间和成本。

Kinetis KL03 MCU采用高级晶圆级芯片封装，比上一代飞思卡尔KL02设备的尺寸小15%，比32位ARM MCU的尺寸小35%。全新的片上系统（SoC）非常适合空间受限的设计，包括消费电子、医疗保健和工业市场内的一系列应用。它非常适合快速发展的物联网（IoT）市场，该市场要求边缘节点拥有更高的智能和更小的尺寸。

飞思卡尔微控制器业务全球市场和业务开发部主管Rajeev Kumar表示：“当尺寸不再成为障碍，微控制器可以灵活放入边缘节点设备时，我们便可重新定义物联网的潜力。我们将MCU的小型化视作推动物联网演进的关键。全新Kinetis KL03突破性的超小尺寸使边缘节点产品的系统设计人员可开发出全新的产品系列，毫不夸张地说，这些产品将可改变世界。”

先进的功能、能效和集成特性

Kinetis KL03 MCU结合了Kinetis L系列（基于ARM Cortex-M0+内核）的能效与增强型低功耗功能（包括注册文件、SRTC、低功耗UART以及额外的低功耗唤醒引脚）。

此外，与上一代产品相比，新产品更具易用性。新增的基于ROM的引导装载程序可使工厂编程和在线系统固件升级，无需向电路板添加电路，帮助客户节约编程成本。内部高精度参考电压（Vref）可提高模拟性能，为ADC提供1.2V的嵌入式参考电压，适用于各种需要高ADC精度的应用。

Kinetis KL03 MCU集成了：
• 48MHz ARM Cortex-M0+内核，工作电压为  1.71V~-3.6V
•位操作引擎，可更快、更具代码效率地处理外设寄  存器
• 32KB闪存，2KB RAM
•带片上引导装载程序的8K ROM
•高速12位ADC
•内部参考电压，实现高ADC 精度
•高速模拟比较器
•低功耗唤醒
•低功耗UART、SPI、I2C（高速）
•安全实时时钟
•强大的计时器，面向电机控制等应用
•工作温度为-40℃至+85℃

Kinetis KL03 MCU可与超过900个Cortex-M产品实现代码兼容。此外，FRDM-KL03Z飞思卡尔自由开发平台、处理器专家开发系统、解决方案顾问指南、可支持ARM生态合作体系的飞思卡尔及第三方支持工具将支持全新MCU的开发。客户可采用FRDM-KL03Z开发板立即进行评估。

供货
Kinetis KL03 MCU样品将于5月开始提供，预计2014年6月开始全面生产。建议零售单价0.75美元，起订数量100,000件。


图 Kinetis KL03 CSP MCU系列结构图