[188金宝博公司 ]TI：打造更安全、更环保、更智能的电机驱动器

日前，德州仪器(TI)在北京举办了工业应用研讨会，展示了一系列最新的工业应用半导体技术以及最前沿的解决方案，并结合丰富全面的应用实例与技术介绍，供与会嘉宾体验最新的技术与创新。除北京外，此次TI工业应用研讨会业已于8月21日、8月26日分别在深圳和上海举行。在研讨会期间，TI公司还向参加研讨会的媒体重点介绍了公司的电机驱动器产品。

在电机驱动领域，德州仪器（TI）已经拥有超过15年的销售历史，累计销售的产品超过10亿颗。从步进电机驱动器、有刷直流电机驱动器、无刷直流电机驱动器、螺线管驱动器到霍尔效应传感器IC，TI公司在各个电压、电流档位上提供70多款芯片供用户选择。

为了能够给用户提供高可靠性的产品，TI集合了马达领域优秀的设计师，并在国内设有晶圆厂和研发中心，利用先进的半导体生产工艺和电路设计，为驱动器提供包括过流/短路保护、过热保护、欠压闭锁、MOS口的击穿保护等周全保护。

TI的马达驱动产品线主要包含两个系列，分别是DRV8系列和DRV10系列，DRV8里面主要是直流电机和步进电机，DRV10里面主要是三相的BLDC。这两个系列的产品都具有如下特性：

•极佳的运动性能；

•更高的可靠性：单一故障点；

•简单的控制接口选项，可以无需 MCU支持；

•全面保护：短路、过流、过热、贯通和 UVLO保护；

•加速上市进程；无需固件或分立式设计经验；

•散热、低功耗设计：低RDSONFET和栅极驱动选项；

•降低的板级空间、BOM数和整体系统成本；

•设计简单：产品说明书、调试指南、 设计评论服务、应用手册、E2E论坛和参考设计。

此外，德州仪器（TI）马达驱动产品线应用工程师左巍还着重向记者们介绍了TI的几款电机驱动器产品。

DRV8834

DRV8834为玩具、打印机及其它机电一体化应用提供了一款灵活的电机驱动器解决方案。此器件有两个H桥驱动器，可被用于驱动一个双极步进电机或者两个直流电机。

每个H桥的输出驱动器模块由N通道功率金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)组成，这些MOSFET被配置成一个驱动电机绕组的H桥。每个H桥都包括用于调节或限制绕组电流的电路。

借助正确的印刷电路板(PCB)设计，DRV8834的每个H桥能够持续驱动高达1.5A RMS（或直流）（在25℃和采用一个5V VM电源时）。每个H桥可支持高达2.2A的峰值电流。在较低的VM电压条件下，电流能力略有下降。

该器件提供了带有一个故障输出引脚的内部关断功能，此功能用于过流保护、短路保护、欠压闭锁和过热保护。另外，还提供了一种低功耗睡眠模式。

DRV8834采用带有PowerPAD的24引脚散热式薄型小外形尺寸封装(HTSSOP)或者超薄四方扁平无引线(VQFN)封装（环保型：符合RoHS标准且不含Sb/Br）。

DRV10983

TI最新发布的DRV10983是一款集成了无刷、无传感器的一个三相BLDC的完整驱动IC，充分体现了安全、环保、智能的特性。DRV10983具有非常高的集成度，集成了VREG、控制、栅极驱动器和FET，无霍尔传感器或传感电阻器，具有最少的BOM；器件采用获得专利的180°正弦控制算法，定制的起转配置文件可实现可靠的静音启动；用户可以通过调试电机，实现最佳效率、性能以及可靠的启动；高级片上保护不仅可降低设计复杂性，而且还可提高系统可靠性。

结合工业类产品优势，完善本土支持

众所周知，工业类客户最看重以下几个方面：较长的产品生命周期支持；艰苦环境中产品的可靠性；安全性；是否具有众多的产品组合与特性。TI在这些方面是具备很强竞争优势。仅2013年，TI在研发方面就投资了15亿美元，其中90%的研发资金都放在模拟半导体、嵌入式处理等领域。其产品符合恶劣环境下的使用标准并具备较长的使用寿命。

与此同时，TI近年来也加大了对中国市场的投入，在提供多样化以及针对本土市场的创新产品的同时，进一步完善对本土客户的支持。TI的研发设计中心的定位是基于中国，面向亚洲和全球市场。从而专门设立了产品线，从研发的项目、技术、资源、产品、价格，包括工艺、封装以及测试等都能在中国本土来选择和做决定。随着TI成都生产基地、TI上海浦东产品分拨中心在国内市场的运作越发成熟、以及TI针对本地工程师开发的德州仪器在线技术支持社区注册用户的数量逐步增多，加上TI覆盖全国的18个办事处，目前TI对中国客户的支持已经实现了从前端销售、技术支持，到产品生产、交付的完整链条。这些都让TI因此得到了广大工程师的信赖，并为客户带来更大的价值。

此次研讨会所展示的主题围绕工业应用，来自TI中国的工程师左巍分享了信号链技术、马达驱动、电源管理、嵌入式处理器等技术，覆盖了针对目前工业领域的热门应用，如医疗电子、工业通信、工厂自动化、智能电网与楼宇自动化等方面。展示的解决方案与产品有“全差分放大器（FDA）”、“低电平信号链测量和通信系统中的电源噪声挑战”、“数字电容隔离器”、“用InstaSPIN运动来控制多轴马达”、“采用Fly-Buck拓扑结构的偏置电源解决方案”、“适用于智能电网和楼宇自动化的电源解决方案”和“低侧LED驱动器”在内的多款模拟产品。

TI一直致力于推动工业解决方案向更智能、更安全的方向发展，公司希望TI技术研讨会不仅能成为TI同业界分享最新半导体技术及应用，探讨行业发展趋势的行业盛会，也成为TI支持本地电子工程师产品开发、推动中国电子产业发展的一个优秀平台。

图1 DRV10983：+24V三相位无传感器BLDC电机驱动器

GEC