联华电子与ARM策略联盟

2016年4月19日，北京讯——ARM和全球晶圆代工领导者联华电子今日宣布一项全新的战略合作，双方将共同研发多个物理IP平台，帮助联华电子客户轻松地在系统级芯片（SoC）设计中嵌入ARM^® Artisan^®物理IP，缩短产品上市时间。

该合作协议涵盖了汽车、物联网和移动应用，从用于物联网应用的55 ULP平台、到针对前沿移动应用的14纳米FinFET测试芯片。2015年，基于ARM Artisan物理IP的芯片出货量达98亿颗，此项合作有望进一步巩固ARM作为半导体行业逻辑和存储器IP领先供应商的地位。

ARM物理设计事业部总经理Will Abbey表示：“随着互联世界催生对于移动、物联网和嵌入式市场更大的需求，设计的复杂性正日益提高。联华电子选择ARM作为其最重要的物理IP提供商，这将为我们共同的芯片合作伙伴提供一套强大的工具和平台，以优化SoC实施方案并加快产品上市速度。”

联华电子高级副总裁兼IP开发和设计支持部门负责人简山杰表示：“拥有一系列无与伦比的先进和专业技术，联华电子能很好满足我们客户在广阔应用领域的需求。我们与ARM合作关系的扩展使我们能够继续提供全面的设计平台，提高集成度，并进一步发挥性能和功耗优势，使客户轻松应对不断涌现的新机会。”

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