e络盟携TE Connectivity亮相2017慕尼黑上海电子展：展示AMP系列丰富产品组合，助力电子行业发展

全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布将携手全球连接器与传感器领先供应商TE Connectivity亮相2017慕尼黑上海电子展，并将针对2017年快速增长的应用市场，包括物联网、汽车电子、自动化控制、可穿戴设备、智能制造、3D打印等展示一系列精选连接器和产品解决方案，以切实展现“e络盟助您成就未来”的展会主题。

此次TE Connectivity重点展示产品包括：

AMPMODU产品系列，可提供便捷的应用，满足广泛的信号传输需求。其中AMPMODU MTE互联系统可提供针对高振动和恶劣环境的正向锁定元件，具有高度可靠性；该系列还拥有耦合护罩与三种镀层可选的连接器产品，可实现高度灵活的定制化解决方案，且有效节约成本，适用于医疗设备、汽车控制、通信、打印机、仪器仪表与测试设备等应用领域。

AMPMODU系统50系列板对板和线对板连接器采用高密度带状电缆设计，可节省板载空间；同时配备内置弹簧锁和压接式牛角，具有高振动性和高可靠性，非常适用于会受到剧烈冲击/震动的应用。

AMPLIMITE D型微型连接器产品组合，其可支持广泛设计和应用需求，能为任何客户的任意复杂应用提供经济型解决方案。该系列产品不仅设计坚固耐用，且具备相互接插性，广泛适用于通信、工业、消费、医疗军用和轨道交通等行业。

e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示:“正是基于对电子行业未来发展趋势的准确把握，e络盟持续扩展并丰富来自TE Connectivity的创新产品。作为‘电子元器件与开发服务分销商’，我们将向电子爱好者、设计工程师、维修工程师和采购人员等广泛的客户群提供强有力支持，为他们在产品生命周期的各阶段，包括概念、设计、供应链及量产每一步都提供所需支持，从而助力他们构建未来。”

工程师可访问e络盟全新TE专区了解更多有关信息，从而推动创新应用开发
http://cn.element14.com/te-connectivity。

感兴趣的观众只需登录http://cn.element14.com/chinaelectronica2017-register报名参展，即可前往e络盟展台(E5馆5431号展位)领取价值30元的星巴克代金券，更可现场了解e络盟的专业设计与制造服务，并亲自体验来自TE Connectivity的最新创新技术和解决方案。