中国国际系统级封装研讨会议程公布

一年一度的亚洲电子制造行业开年盛会，慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）将于2019年3月20-22日在上海新国际博览中心举行。联合同期慕尼黑上海电子展（electronica China），展会规模将达到90,000平方米，中外参展企业超过1,500家。同期举办的各类论坛也一直以行业热门话题、高质量的演讲、专业的组织吸引着越来越多展商和观众的关注，成为展会的一大亮点。

即刻报名听会，展前限时免费！

中国国际系统级封装研讨会

时间：2019年3月21日
地点：新国际博览中心E2馆二楼M17会议室

论坛议程：

09:30-09:45    听众签到、交流
09:45-10:15    智能应用对集成电路及其封装技术的需求
               郭一凡博士，日月光封装测试(上海)有限公司，副总经理
10:15-10:45    待定
               石磊，通富微电子股份有限公司，总经理
10:45-11:15    SiP应用中的瓶颈及解决方案
               唐伟炜，摩尔精英，封装事业副总裁
11:15-12:00    圆桌讨论
13:30-14:00    系统级高密度SiP的先进制程开发
               赵健，环旭电子股份有限公司,微小化系统模块暨先进制程事业处(群) 副总
14:00-14:30    存储芯片中的系统级封装
               徐新建，沛顿科技（深圳）有限公司，封装研发和工艺高级经理
14:30-15:00    在SiP量产中实现高精度贴装
               Tan Peng Fui，先进装配系统有限公司，全球高级产品市场经理
15:00-15:30    奥特斯All in One封装解决方案
               李红宇，奥特斯(中国)有限公司，产品管理经理
15:30-16:00    低间隙的清洗和免洗锡膏的清洗
               纪建光，洁创贸易(上海)有限公司，高级应用技术工程师

同期论坛小地图

展位图及展商名单扫码直接获取

盼望着，盼望着，慕尼黑上海电子生产设备展将于下周三正式开幕。展位图与完整展商名单也正式公布，扫描下方二维码，即刻获取展位图及展商名单，快来看看你所关注的展商在哪吧。

展会观众预登记现已正式上线！点击：http://t.cn/EZ2aP6y 或扫描下方二维码完成预登记，智慧工厂第一现场精彩期待您的审阅。

报名参展：
慕尼黑展览（上海）有限公司
邱燕 女士
邮箱：chloe.qiu@mm-sh.com

参观咨询：
李曙 女士
邮箱：hazel.li@mm-sh.com

媒体联络：
邹佳轶 女士
邮箱：miya.zou@mm-sh.com

关于electronica、productronica和全球电子展网络

electronica是世界领先的电子元器件和组件展览会。productronica是世界领先的电子生产设备展览会。两展分别于单双年在德国慕尼黑轮流举办。慕尼黑博览集团全球电子展网络包含了全球的一系列电子展览会，包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。这些展会基于慕尼黑本土展览会的经验，展示了契合于当地市场需求的内容。

慕尼黑博览集团简介

慕尼黑博览集团是世界领先的展览公司之一，每年在全球范围内举办40余个大型国际博览会，涉及资本产品、消费品和高新科技三大行业。每年共有3万余家参展商和超200万名观众齐聚慕尼黑展览中心、慕尼黑国际会议中心、慕尼黑会展与采购中心参加展会。此外，慕尼黑博览集团还在中国、印度、土耳其、南非和俄罗斯举办各类专业博览会。其业务网络覆盖全球，在欧洲、亚洲和非洲设有60多个海外业务代表处，服务全球100余个国家。更多信息请访问：www.messe-muenchen.de