投资60亿元！台胜科技宣布新建12吋半导体硅片厂，预计2024年投产

台塑集团旗下半导体硅片厂商台胜科技昨（10）日宣布，将于台湾云林麦寮台塑工业园区内投资282.6亿元新台币（约合人民币60亿元），扩建新的12吋半导体硅片厂。这是台塑集团继南亚科兴建新厂后，在半导体领域的另一项重大投资。据了解，该厂预计将于2024年投产。

谈到此次扩产，台胜科技指出，疫情加速数字化转型，推升笔记本电脑、平板、服务器等销售，加上5G智能手机市场渗透率快速拉升，电动汽车及先进驾驶辅助系统等汽车电子需求快速增长，这些都带动晶圆代工厂及存储厂的产能利用率满载，对半导体硅片需求大增，因此决定投资扩建12吋半导体硅片厂。

不过，台胜科技没有透露新厂未来产能规模。外界推测，可能分期扩建产能，主攻12吋外延片，抢攻高阶产品市场。台胜科技目前12吋半导体硅片月产能约30万片，8吋月产能约33万片。

资料显示，台胜科技是台塑集团与日本半导体硅片大厂胜高（Sumco）合资的公司，初期是从代理销售日本小松电子金属的硅晶圆材料做起，1996年自建厂房，先切入8吋半导体硅片厂，2005年兴建12吋半导体硅片厂，这次是相隔16年之后再度建造12吋半导体硅片厂。

据了解，台胜科技目前以台系客户为主，现阶段还没有为新厂产能向客户要求预收款，但已有客户签订数年长约，甚至希望确保2023年至2024年的产能。台胜科技今年接单已满，明年上半接单情况也已达高水准。

台胜科技8吋半导体硅片本来就以长约客户为主，据指出，今年下半年陆续与客户展开新年度长约协商，目前所知，报价涨幅至少有两位数百分比，第3季、第4季已有少部分客户先适用，多数客户从明年首季起适用新报价，有助带动业绩表现。

值得注意的是，台胜科技12吋半导体硅片长约客户比例不高，仅有个位数百分比，大多是每季洽商报价，但客户端感受到半导体硅片供需有吃紧情形，有越来越多客户要求签订12吋半导体硅片长约，且价格也上涨双位数百分比。据预计，台胜科技明年12吋产品的长约比重有机会过半。