瑞萨电子宣布与易灵思及中印云端合作 共同拓展异构SoM应用市场

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723），与专注于国产FPGA的易灵思（深圳）科技有限公司（以下，易灵思）和AIoT解决方案供应商中印云端（深圳）科技有限公司（以下，中印云端）今日宣布，合作共同推出ProMe系列异构SoM（System on Module）。ProMe系列异构SoM是将微控制器（MCU）、FPGA、可编程混合信号矩阵集成在板卡的一项技术，能够帮助用户在设计产品时，取代传统“芯片先定”的开发策略，只需进行功能接口的外围电路设计，从而降低硬件开发难度，节省开发时间，并可帮助客户更快完成产品升级迭代。

三方合作开发的ProMe系列SoM产品将根据功能划分为三代，目前发布的一代产品使用了具有超小尺寸64引脚（4.5mm x 4.5mm）BGA封装的瑞萨RX651 MCU，和GreenPAK™可编程混合信号矩阵SLG46585M，同时集成易灵思FPGA，将在接口转换、数据处理等场景发挥强大的技术实力。

瑞萨RX651 MCU采用瑞萨自有高性能RXv2内核，工作频率高达120MHz，其闪存可从512KB扩展至2MB，从而存储FPGA启动镜像文件；RX651还大幅增强了安全性能，全面保护系统安全。GreenPAK™可编程混合信号矩阵SLG46585M除了提供组合功能宏单元和多功能宏单元外，还可以提供4个模拟比较器，并集成4路LDO和1路降压转换器，给MCU和FPGA供电。

板载易灵思的T20F169 FPGA，具有20K的逻辑资源，功耗极低。20K逻辑全速运行在100MHz，功耗低于200mW，更有9mm x 9mm的小型尺寸。在对一些外设进行多端口UART，SPI等补充之外，还具有伺服控制的设计资源。

中印云端ProMe系列异构SoM，中印创新性地提出了“部署后可更新、升级的硬件”产品概念，其核心在于ProMe SoM是针对特定应用高度优化的芯片硬件。这种优化在硬件制造后进行，几乎没有重复次数限制。因此系统无需安装新硬件，便可适应新的需求。这对于整个产业都是十分新兴的技术理念。

注：中印云端总经理 黄粤龙（左）、瑞萨电子中国总裁 赖长青（中）、易灵思总经理 郭晶（右）

瑞萨电子中国总裁赖长青表示：“随着客户对缩短产品上市时间的需求越来越多，开发中器件的灵活性也变得越来越重要。我们很高兴与易灵思、中印云端达成战略合作伙伴关系，充分发挥各自在产品研发、生产、营销方面的优势，快速推出适合中国及全球客户需要的解决方案，共同拓展市场。我们将致力于提供安全、可靠、便捷、灵活的异构SoM解决方案。”

易灵思（深圳）科技有限公司总监张永慧表示：“瑞萨具有非常丰富的产品线，特别是低功耗MCU以及板级电源管理都和易灵思低功耗FPGA有很好的系统契合度。对于小容量FPGA，瑞萨单片机可以直接完成FPGA的配置。中印云端作为一家独立的设计服务公司，将两家公司的产品通过SoM的形式很好地融合在一起。让客户在评估测试时，可直接将SoM用于自己的产品中。这只是合作的开始，未来伴随行业需求和发展将有更多的合作机会。相信易灵思独具创新的FPGA架构以及低功耗、小体积的特性，能够为SoM产品带来独特的价值。”

中印云端高级副总裁黄粤龙表示：“中印云端很高兴能和瑞萨以及易灵思这样优秀的厂商合作，ProMe系列产品不仅凝聚了瑞萨和易灵思先进的产品，同时也结合了中印自身多年的技术积累和客户信赖。中印推出ProMe系列产品的初衷是希望能帮助更多的工程师打造产品，更希望通过产品技术去推动中国半导体的产业发展，相信未来我们能够通过合作为大家带来更优秀，更先进的产品。”