楼氏电子集成电路内置音频总线接口MEMS麦克风

全球领先的微型声学解决方案及元件供应商楼氏的电子（Knowles Corporation），近日宣布推出最先进的集成电路内置音频总线(Inter-IC Sound或I²S)接口MEMS（微机电系统）麦克风，用于可穿戴设备、远程控制器、汽车以及智能家庭自动化和安全设备等领域。

楼氏电子所推出的解决方案在尺寸和功耗方面拥有卓越的优越性，与竞争产品相比，其封装尺寸缩小了25%，电流消耗降低40%。通过使用此I²S接口，这款底部接口数字 MEMS 的麦克风可让制造商能够直接与应用程序处理器或微控制器链接，从而可降低复杂性、提升电池性能以及降低材料成本，实现一种更加高效的架构。

这一创新对于空间受限的设备比如，可穿戴设备来说尤为重要。可穿戴设备的主板极小，因而对于其元件占用空间的要求就非常严格。这项新技术可轻易与现有移动设备结构的结合，并通过与信号处理器直接连接的方式简化系统集成。

“楼氏电子致力于发展先进的音频解决方案和以客户为核心的策略，以创造富有意义的技术，”移动消费类电子产品部产品管理高级总监 Thibault Kassir 表示，“这项创新是我们朝着提供智能音频解决方案这一目标迈出的第一步，它为公司未来蓝图的构筑奠定了坚实的基础。”

 “我们在声学和音频系统方面的专业知识推动了世界最先进的I²S MEMS麦克风的发展，” 移动消费电子产品部产品管理人员 Bertrand Renaud 表示，“公司开发的这一智能音频解决方案，以满足市场对更小巧、更高效设备日益增长的需求，我们非常高兴地看到该决方案已被广泛应用到可穿戴设备的参考设计中，而且被几大消费电子产品的客户选择，出货将从第三季度开始。”

产品详情：

•产品：I²S底部收音式数字麦克风

•部件号：SPH0645LM4H-B

•尺寸：3.50 x 2.65 x 0.98 mm

•目前可提供样品

产品特性：

•直接与应用程序处理器连接（无需音频编解码器）

•高性能且需要的主板空间更小

•满足超宽频要求

•远场能力，能够在同一I²S 总线上连接双麦克风

•降低了电流消耗，同时可保持高性能

技术参数：

•信噪比：标称值 65dB (A)

•带宽：18kHz

•功耗：600µA

•尺寸：比其他 I²S 接口麦克风小 25%

•数字输出：I²S PCM