TDK推出紧凑型门极驱动变压器

TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）扩展了爱普科斯 (EPCOS) InsuGate系列 (B78541A) SMT变压器产品组合，推出两款新型元件。新元件采用锰锌 (MnZn) 铁氧体磁芯，尺寸紧凑，支持高工作电压，工作频率为100 kHz至500 kHz，工作温度为-40℃ 至+150℃，非常适合电动汽车（经AEC-Q200认证并符合AQG标准关于振动的要求）和工业电子中的IGBT和MOSFET门极驱动应用。元件绕组的圈比为1:1.08 (B78541A2467A003) 或1:1.07:0.6 (B78541A2492A003)，具体视型号而定。凭借低至4 pF的耦合电容，这种SMT变压器还适用于SiC或GaN半导体应用。

通过结合相对耐漏电起痕指数 (CTI) ≥600 V的高性能塑料材料和特殊的线圈设计，新元件的尺寸仅为13.85 x 10.5 x 9.2 mm（长x宽x高），具有比传统绝缘或灌封元件更短的空间间隙和爬电距离。以UI7平台为例，其一次绕组与二次绕组之间的爬电距离>9.2 mm，局部放电熄灭电压≥840 V（峰值电压），并能通过3 kV（50 Hz，1 s）的交流高压测试。虽然元件重量仅为2克，但符合IEC 61558标准，达到工作电压高达300 V（交流）下的加强绝缘或700 V（直流）下的基本绝缘要求，从而可满足诸多工业和汽车应用的要求。

新的UI7系列有两种型号可供选择，支持正激式和推挽式拓扑的绕组配置，并能提供相应数量的输出。

特性和应用

主要应用

• 开关电源（桥式拓扑）
• 门极驱动电路
• 电隔离的DC-DC转转器
• 电隔离的单通道IGBT驱动器集成电路 (IC)

主要特点和优势

• 紧凑尺寸：13.85 x 10.5 x 9.2 mm（长x宽x高）
• 表面贴装 (SMT)
• 较短的间隙和爬电距离：分别为8.14 mm和 9.2 mm
• 低耦合电容：4 pF（典型值）
• AEC-Q200认证并符合AQG标准关于振动的要求

如需了解该产品的更多信息，请访问www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/transformers_igbt_fet

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技，吸引未来”，迎接社会的变革。公司成立于1935年，主营铁氧体，是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年，TDK的销售总额为161亿美元，全球雇员约为103,000人。