[188金宝博公司 ] Freescale Kinetis KL03 CSP MCUm.188betcom手机版

Kinetis KL03芯片级封装（CSP）MCU是目前最小的基于ARM技术的MCU，可以支持智能小型创新设备。其封装为超小型1.6mm×2.0mm晶圆级CSP。Kinetis KL03 CSP（MKL03Z32CAF4R）节省了电路板空间，同时具有多种微控制器的功能。该Kinetis KL03 CSP MCU减少了35％的PCB面积，又比其它MCU多60％以上GPIO。该Kinetis KL03系列加入了飞思卡尔的Kinetis MCU的迷你组合，使设计人员在不影响性能情况下能够大幅降低其电路板尺寸，降低功能集成终端产品的功耗。

支持48MHz超低功耗设备，拥有32KB的闪存，是全球最小的基于ARMR技术的MCU。是超小外形和超低功耗物联网边缘节点设计的理想解决方案。

产品性能：

微小尺寸封装1.6mm×2.0mm WLCSP
最低运行功耗50μA/MHz
静态功耗可低至2.2μA，具有7.5μs的唤醒时间，深度睡眠最低的静态模式下电耗77nA
高度集成的外设，其中包括新的启动ROM和高精确度的内部电压参考等
Kinetis KL03主要特性
核
ARMR CortexR-M0+核高达48MHz的存储器
高达32KB闪存程序存储器
2KB的SRAM
8KB的ROM与内置的引导程序
16字节寄存器堆
系统外设
9个低功耗模式，根据应用需求提供优化的电
COP看门狗软件
低漏唤醒单元
SWD调试接口和Micro跟踪缓冲区
位操作引擎
钟
48MHz的高准确度的内部参考时钟
8/2MHz的低功耗内部参考时钟
32kHz~40kHz晶振
1kHz的时钟LPO
工作特性
电压范围：1.71V ~3.6V
闪存写入电压范围：1.71V ~3.6V
温度范围（环境）：-40℃〜105℃ QFN封装；-40℃~85℃，WLCSP封装人机界面
人机界面
通用输入/输出最多22通讯接口
通讯接口
1个8位SPI模块
1个LPUART模块
1个I2C模块，最多支持1Mbit/s，采用双缓冲
模拟量模块
12位SAR ADC，具有内部基准电压源，最高达818ksps和7个频道
高速模拟比较器，包含6位DAC和可编程参考输入
1.2V基准电压（Vref）
计时器
2个双通道定时器/PWM模块
1个低功耗定时器
实时时钟
安全性和完整性模块
每个芯片80位的唯一识别
Kinetis KL03目标应用
消费电子
遥控器..

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