在线座谈

嵌入式系统座谈

• 2017年6月14日

  10:00--12:00

  

  • TI产品在汽车车灯行业应用
  • 简 介： 1.车灯的内部结构分析以及对驱动部分的拓扑结构需求和电流 电压的需求重点分析全LED大灯 和矩阵式大灯以及 AFS的需求 2.根据需求TI提供的芯片和方案介绍 3.介绍车灯驱动部分设计的难点如何过 EMC测试介绍，如何过CIPER25 CLASS3或者更高测试需求。
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• 2017年4月25日

  10:00--12:00

  

  • RF和微波加热的仿真及App设计
  • 简 介： RF 和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计，获得最优的产品性能。通过 App 开发器，这些仿真模型可以转化为定制的仿真 App，供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中，我们将向您讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟射频和微波加热在电路板、天线，以及其他有损耗电介质设备中的应用..
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• 2017年3月28日

  10:00--12:00

  

  • 基于Xilinx FPGA深度学习处理器的软硬件协同设计
  • 简 介： 本次网络研讨会将介绍深度学习的发展趋势以及赛灵思FPGA在深度学习上的应用和优势，同时也将介绍赛灵思针对深度学习的解决方案。我们还有幸邀请到Xilinx在深度学习方面的合作伙伴深鉴科技 （Deephi）介绍他们的算法在赛灵思FPGA的设计与实现。
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