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嵌入式系统座谈
2013年1月30日
10:00--11:00
Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
简 介:
华邦电子以不断追求产品与技术的创新,以落实自有品牌之竞争优势,产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM,被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域;此外,华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地,持续导入先进制程技术,提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR ..
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2012年11月30日
10:00--12:00
在Zynq?-7000 All Programmable SoC上用C代码实现协处理加速器
简 介:
参加此次网上研讨会,您将学习到如何应用Vivado? HLS在Zynq?-7000 All Programmable SoC上实现协处理加速器,加速您的C算法实现。我们将通过一个“Step by Step”的实例向您展示系统架构设计师、嵌入式软件开发人员是如何在硬件中定制及优化他们的算法实现的。 随着全新Vivado?设计套件的发布, Vivado HLS(Vivado High-Level Synthesis,..
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2012年10月30日
10:00--12:00
飞思卡尔i.MX6多核应用处理器介绍及平板电脑解决方案
简 介:
i.MX 6系列推出了基于ARM Cortex?-A9架构的高扩展性多核系列应用处理器,促进了如平板电脑、智能本、汽车车载娱乐系统和电子书阅读器等新一代应用的发展。通过与前沿性3D图形、高清晰度视频功能与强大的电源管理实现一流水平的集成,i.MX 6系列可以提供令人瞩目的平台,以支持超越现有界限的下一代用户体验。 本次研讨会将为大家介绍i.MX6高扩展性..
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