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计算机和外设座谈
2023年4月27日
14:00--15:30
英飞凌XENSIV™ 硅麦克风
简 介:
语音用户界面的普及和使用音频录制分享信息和体验的需求正在迅猛增长。然而,麦克风的性能往往限制了当下尖端设备的潜力。本次研讨会,英飞凌将带来关于XENSIV™ 支持更高信噪比和IP57防护的硅麦产品介绍,及目标应用市场分析,帮助您将音频性能提升到新的水平。
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2023年4月26日
10:00--11:30
安森美全新10BASE-T1S PHY+MAC控制器NCN26010,推进工业以太网发展
简 介:
随着工业4.0的演进,工业市场对联接半导体的需求显着增长,以支持更频繁的联接、感测及边缘AI计算的要求。安森美(onsemi)推出的新的10BASE-T1S工业以太网PHY+MAC控制器 – NCN26010,旨在为工业环境提供可靠的多点通信。NCN26010简化了安装,能实现更大的数据吞吐量,并在一条双绞线上实现了40多个节点,超过了I..
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2023年4月25日
14:00--16:00
新一代毫米波雷达与开发平台
简 介:
本次课程将重点介绍基于恩智浦两款最新汽车毫米波雷达芯片方案的软硬件开发平台,该平台提供完整的硬件,包含一块S32R41处理板和一块TEF82XX天线板,并且提供基于恩智浦软件包开发的雷达演示软件,旨在帮助客户熟悉恩智浦的汽车毫米波雷达软硬件平台,快速开始软件开发与算法验证。课程还将邀请恩智浦合作伙伴隼眼科技分享与广大用户共同分享和探讨新..
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