在线座谈

座谈

• 2013年1月30日

  10:00--11:00

  

  • Winbond DRAM / FLASH闪存记忆体在嵌入式电子产品的应用
  • 简 介： 华邦电子以不断追求产品与技术的创新，以落实自有品牌之竞争优势，产品包含Specialty DRAM和NOR Flash、Mobile RAM，被广泛应用在消费性、通讯、计算机周边以及车用电子等四大领域；此外，华邦公司以十二吋晶圆厂为生产基地，持续导入先进制程技术，提供合作伙伴高质量、高规格、快速客户服务的内存制造厂商。 Winbond SPI / Parallel NOR ..
  • 详情 回放

• 2013年1月22日

  10:00--12:00

  

  • 企业级802.11ac WLAN接入点：市场趋势、架构选择及CPU选择标准
  • 简 介： 本研讨会将简要介绍企业级WLAN市场趋势，还将讨论面向802.11ac接入点的CPU处理需求以及如何基于性能（工作负载、利用率和吞吐量）、功率和成本来选择适当的处理器。本研讨会将演示高性能的开放源OpenWRT交钥匙解决方案，这是来自飞思卡尔市场解决方案实验室的市场就绪型企业级接入点解决方案，能够在多个不同的QorIQ器件之间进行扩展和移动。
  • 详情 回放

• 2013年1月16日

  10:00--12:00

  

  • 温度传感器接口：简化热电偶及RTD转换设计
  • 简 介： 此次讲座将讲述利用热电偶和铂金属电阻温度计（RTD）进行温度测量的基本知识，以及和这些传感器件进行接口的标准方法。讲座还将介绍新型的热电偶和RTD接口芯片，这些新型接口芯片可以简化设计。 此次讲座主要面向将欲掌握如何利用热电偶或RTD进行温度测量的工程师，以及想要了解如何利用新型接口芯片来简化接口方式的专业人士。
  • 详情 回放
1... 上一页 154155156157158159160161162163164 下一页 321