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2017年7月11日
10:00--12:00
COMSOL多物理场仿真软件在半导体领域的应用
简 介:
利用 COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块来模拟半导体器件,可以快速获得各类半导体器件的静态和动态特性,简化半导体器件的设计流程。在本期网络研讨会中,我们将以MOSFET 为例,展示COMSOL Multiphysics® 软件中的半导体模块如何帮助用户优化半导体器件的开发工艺。半导体模块求解由泊松方程和载流子输运方程构成的半导体器件方程组..
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2017年6月27日
10:00--12:00
“任意互联”系列研讨会:基于Zynq MPSoC 的KVM 扩展器,交换机和KVM-over-IP
简 介:
KVM(键盘,视频和鼠标)现已应用于大多数行业,为用户提供了一种控制来自一组或多组键盘/监视器/鼠标的多台计算机的方法。这看起来似乎是一项比较简单的任务,但是,确保设备能够在低延迟的情况下实现这一点,同时适应新的显示技术和接口来处理高质量的4K 视频,那么这就意味着这不是一项简单的任务了。我们可能需要更好的平衡实时处理性能,连接灵..
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2017年6月20日
10:00--12:00
颠覆传统理念的嵌入式开发平台-Renesas Synergy
TM
简 介:
随着嵌入式系统的规模越来越大,尤其是不断发展的IoT应用,需要复杂的互联功能以及网络支持。瑞萨电子推出的全新理念的Synergy嵌入式开发平台,不仅为客户提供可靠的硬件基础,同时提供带有质量保证的配套软件平台,包含商用版本的ThreadX RTOS和X-Ware中间件以及瑞萨电子的各种应用框架,使得客户可以直接在应用层开始产品开发而无需担心底层的稳定..
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