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RF 和微波产品的性能会受到传热和机械应力等多种物理现象的影响。多物理场仿真可以帮您优化设计，获得最优的产品性能。通过 App 开发器，这些仿真模型可以转化为定制的仿真 App，供您的同事和客户使用。在本次网络研讨会中，我们将向您讲解如何使用 COMSOL Multiphysics® 来模拟射频和微波加热在电路板、天线，以及其他有损耗电介质设备中的应用。
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王睿 应用工程师—COMSOL中国 |
王睿博士毕业于中国科学院上海光机所，获得工学博士学位。随后在中芯国际从事半导体光刻工艺研发工作。2015 年加入 COMSOL，负责 COMSOL 软件的技术支持和客户咨询，主要涉及半导体、光学、高频电磁场等领域。 |
COMSOL是全球仿真软件提供商，在全球设有分支机构。COMSOL致力于为科技企业、研究机构和大学提供产品设计和研究的软件解决方案。其旗舰产品COMSOL Multiphysics® 是一个集仿真建模与仿真App开发于一体的软件平台，能够对复杂物理现象进行仿真分析，广泛应用于各类工程领域。
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