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半导体测试是半导体生产过程中的重要环节,其中,测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。
对于需要高性能、高性价比解决方案的 IC 测试应用,ADI 提供整体的解决方案包括集成式引脚电子器件 (PE)、器件电源 (DPS) 和参数测量单元 (PMU)。这些特定于 ATE 应用的产品以及 ADI 标准产品的各种组合能够为客户提供满足各种测试要求的解决方案。
凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友,均有机会获得如下礼品,请大家积极参与。
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奖品设置如下:以上图片仅供参考,以实物为准,中电网有最终解释权。
蔡振宇 ADI中国区工业市场总监 |
蔡振宇拥有多年的半导体行业经验,2019年6月加入ADI负责ADI中国区工业产品市场推广工作,如市场策略制定、新产品定义、新方案支持等。 |
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[问:] | ADI的解决方案可以应用在MCU芯片上的测试吗? |
[答:] | 可以 |
[问:] | ADI 的测试是基于静态测试吗?测试IC处于工作模式时可以动态测试吗? |
[答:] | 可以 |
[问:] | PE产品主要应用在哪些领域? |
[答:] | MCU/存储芯片/CPU/SOIC等等 |
[问:] | ADI在国内的合作伙伴有哪些? |
[答:] | 可以联系世健的FAE,谢谢! |
[问:] | 无锡这边如何联系技术支持? |
[答:] | 世健无锡FAE 陈工 15061851831 |
[问:] | ADI PE产品量产的主要是哪些?哪些可以提供样品? |
[答:] | ADATE318/ADATE320 ,可以提供样品,可联系世健FAE |
[问:] | AD5560采用了哪些封装形式? |
[答:] | 64引脚(10 mm × 10 mm)TQFP封装,带裸露焊盘(顶部) 72引脚(8 mm × 8 mm)倒装芯片BGA封装 |
[问:] | AD5560支持哪些接口? |
[答:] | SPI/MICROWIRE/DSP兼容型接口 |
[问:] | 测试前需要自己编程吗? |
[答:] | 是的 |
[问:] | 测量的详细技术参数在哪看,在哪下载? |
[答:] | 在ADI 官网,www.analog.com.或联系世健的FAE 提供 |
[问:] | 北京这边的如何联系ate技术支持 |
[答:] | 世健北京FAE 唐工 18600014215 |
[问:] | AD5560可提供电流范围? |
[答:] | 1.内部±5 ?A、±25 ?A、±250 ?A、±2.5 mA、±25 mA ,2.外部500mA和1.2A |
[问:] | PMU的电流输出能力是否包含芯片自身的电流损耗? |
[答:] | 不包括 |
[问:] | ADI的测试设备主要测试IC的什么特性? |
[答:] | 1. 晶圆探针测试(Chip probing简称CP). 2. 终测(Final Test 简称FT): 芯片封装完毕后进行测试 |
[问:] | 这个是ADI的什么产品? |
[答:] | ATE 产品,包括PMU,DPS 和PE |
[问:] | AD5522各通道都有哪些功能? |
[答:] | FI,FV,FN,MV |
[问:] | ADI测试机有哪些优异性能? |
[答:] | 单板集成度高,便于批量集成化 |
[问:] | ADI 的测试设备适合什么样的IC测试? |
[答:] | 数模混合IC |
[问:] | 在半导体测试时,有好的Vf测试方案吗? |
[答:] | 请参考AD5522 |
[问:] | 模拟IC和数字IC的ATE方案有何不同? |
[答:] | 数字IC更倾向于数据吞吐量,模拟IC 输入,输出的能力 |
[问:] | 目前都有哪些具体的应用案例? |
[答:] | AD5560,ADATE320 已在国内某芯测厂使用 |
[问:] | ADI提供采样芯片? |
[答:] | 根据芯片需要测量参数的极限参数来确定ADC型号 |
[问:] | ADI在国内的客户主要有哪些?哪些领域的? |
[答:] | ADI ATE测试方案的优势在于数模混合领域芯片测试 |
[问:] | 请问DPS能够支撑最大电压等级是多大 |
[答:] | DSP单芯片25V,可以通过外部括压方案,实现更高电压范围测量 |
[问:] | ADI应用在测试机上的解决方案在市场中有哪些优势? |
[答:] | 单板集成度高,便于集成。 |
[问:] | adi 对ATE测试什么芯片 |
[答:] | AD5560,AD5522,ADATE318 |
[问:] | 如何选用合适的CPU? |
[答:] | 根据单板测试数量,以及需要测试项的最高数据量 |
[问:] | 应用场景有哪些地方? |
[答:] | 数模混合芯片的测试 |
[问:] | ADI可提供那些产品? |
[答:] | PMU和DPS 产品:AD5520 AD5560;PE 产品:ADATE318/ADATE320 |
[问:] | 能够测试什么参数供参考? |
[答:] | 芯片数据手册中参数项都是ATE设备完成测试的 |
[问:] | ATE系统支持的通讯方式主要有哪些?是否支持高速的以太网通讯? |
[答:] | 这部分功能ATE设备厂家自己设计。 |
[问:] | 这些设备都有什么功能? |
[答:] | 可以参照具体芯片数据手册中的参数项 |
[问:] | ate 用于 哪些环境? |
[答:] | 芯片或晶圆的测试与终测 |
[问:] | ATE系统是国产的吗 |
[答:] | ADI已经支持部分国内企业研发芯片测试设备 |
[问:] | ATE测试效率的提升与什么有关? |
[答:] | 提升整机测试通道数量 |
[问:] | 目前国内的测试市场怎么样? |
[答:] | 国产数模混合类芯片测试已经开始批量 |
[问:] | ADI有在做ATE产品吗? |
[答:] | PMU产品:AD5520,AD5560 PE产品:ADATE318,ADATE320 |
[问:] | 参数测量单元是作为一个模块供应吗? |
[答:] | 后面还需要接MCU等控制芯片 |
[问:] | 有没有资料提供下载? |
[答:] | 请提供邮箱 |
[问:] | 是即插/装即用的吗? |
[答:] | 不是 |
[问:] | ADI助力半导体自动测试设备发展有哪些优势产品? |
[答:] | PE产品:ADATE320,ADATE318 |
[问:] | ADI助力半导体自动测试设备发展有哪些优势产品? |
[答:] | PMU产品:AD5520,AD5560 |
[问:] | ATE测试系统一般标准配置是怎样的? |
[答:] | MCU/FPGA,时钟芯片,激励信号源(PE 模组的里DRIVER提供),反馈接收,PMU 模组,电源模组(DPS),负载等等 |
[问:] | adi提供的半导体测试方案都可以测试哪些器件?可以测试ADC和微处理器芯片吗? |
[答:] | 可以测试MCU,ADC,DAC,DSP,CPU,GPU,电源芯片,IGBT,MEMORY,LED驱动,RF 芯片等等都可以 |
[问:] | 如何保证一台半导体自动检测设备的速度、稳定性和可靠性? 最多能提供多少个测试通道,时钟频率能达到多少? |
[答:] | 整理可靠性部分需要ATE厂商进行测试,ADI主要提供可行的技术方案。测试的通道数通常由IC厂商每天的IC产能和测试时间来决定所需要总通道数量,然后在评估每台通道数量。时钟数量由具体芯片决定 |
[问:] | 请问ADI的ATE解决方案能提供那些测试软件? |
[答:] | 目前没有 |
[问:] | ADI提供的IC测试应用方案包括软件吗? |
[答:] | ADI提供的技术服务主要针对硬件方案 |
[问:] | ATE目前最多支持多少通道并行测试? |
[答:] | 目前芯片ADATE320是2通道,即将release adate334 是4通道 |
[问:] | 测试的范围包括哪些方面 |
[答:] | 测试范围是依据IC工作、待机范围决定。 |
[问:] | 产品有几种 |
[答:] | 3种,PMU测试,PE测试,DPS 模组 |
[问:] | 能自动测试那些项目及参数? |
[答:] | 静态/动态电压电流,管脚开路/短路,电流电压阈值,数字芯片时序等 |
[问:] | ATE产品线包括哪些产品? |
[答:] | ADATE318,AD5522,AD5560 |
[问:] | ATE测试机可以测试出产品元件的哪些参数? |
[答:] | PMU 模组测试电压/电流,如拉电池/灌电流,VOH.VOL, 开/短路等。PE 测试I/O性能,时序等, |
[问:] | ATE测试机可以测试出产品元件的哪些参数? |
[答:] | 需要测试的参数是芯片厂家来指定,ADI技术团队可以协助帮助在ATE设备中实现这些参数的检测,比如O/S,端口电平,以及特殊引脚功能 |
[问:] | ADI测试方案有哪些特点和优势? |
[答:] | 集成度高,支持多通道,提高通道密度,节省测试成本。降低功耗。 |
[问:] | ATE测试在GPU和CPU上区别大吗? |
[答:] | CPU,GPU属于数字芯片,在硬件方便相应IO端口的相应时间会有区别 |
[问:] | 有哪些具体应用案例? |
[答:] | 目前是针对近年来国产芯片的量产,包括MCU,LED,摄像头CMOS等 |
[问:] | ADI自动测试设备有哪些 |
[答:] | 这部分是依据客户芯片的需求,ADI可以协助解决该需求的测试方案,详情请联系本地代理商团队 |
[问:] | 请问对于DSP类产品都可以进行哪些类型的测试? |
[答:] | 基本上等同于数模混合型芯片的测试需求,包括基础的OS,还有数字IO上升,下降时间,端口电平 |
[问:] | 有哪些具体案例? |
[答:] | 目前有案例主要面向近年来国产芯片大规模使用,包括摄像头,MCU,LED等 |
[问:] | ADI在半导体自动测试方面的创新点? |
[答:] | 在数模混合芯片的测试,单板集成度有很大优势 |
[问:] | ADI有哪些半导体自动测试设备的方案? |
[答:] | 主要针对数模混合型芯片的测试方案 |