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面对无线通信从4G向5G的提升与新技术新应用的云端存取需求，这让服务器需求大大的增加，面对新需求，新技术的提升，对服务器性能提升的要求越来越高，在众多元器件中挑选合适的器件，优化设计方案也逐渐是工程师所面临的挑战，Nexperia拥有丰富的封装外型，从最小尺寸到最具电气效率和热效率的外型，可以有效地提升效率和缩小体积， 本次会议将探讨服务器上的重点应用范例、挑战与逻辑IC解决方案。
• 凡当天参加研讨会并积极互动学习的工程师网友，均有机会获得如下奖品，请大家积极参与互动转发。
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• 奖品设置如下：以下图片仅供参考，以实物为准，中电网有最终解释权。
• 本次活动不收取任何费用；
• 主办方对本次活动享有最终解释权；
• 报名本次活动的用户同意接收艾睿电子和Nexperia有关业界动态和产品的最新消息及其他信息，并了解自己可以随时拒绝接收这些信息。
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李晓辉 Nexperia首席产品应用工程师 |
李晓辉先生是Nexperia公司市场部资深产品应用技术工程师, 负责方案整合、产品推广和技术应用支持, 并为客户提供完整的安世半导体系列产品解决方案。李晓辉先生拥有烟台大学机电一体化学士学位， 已在半导体电子行业拥有超过20年的丰富经验。 |
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Selina Yeung 艾睿电子业务项目经理 |
Selina 是艾睿电子公司的业务项目经理。 她在公司已工作18年，最初是一名客户服务代表，曾担任客户经理，业务策划经理，现为业务项目经理，负责推广艾睿电子公司的企业采购平台 MyArrow。 |
| [问:] | 请问逻辑IC的封装主要有哪几类？ |
| [答:] | tssop, xsop ,WLCSP，XQFN， 5-6-8 PIN , 2-4-8多路输入输出 |
| [问:] | 请问逻辑IC的封装主要有哪几类？ |
| [答:] | tsop |
| [问:] | 请问逻辑IC的封装主要有哪几类？ |
| [答:] | tssop |
| [问:] | 封装形式都是一样的吗？ |
| [答:] | 功率器件主要以贴片封装为主，DFN, D2PAK, LFPAK ,SOP-8 等 |
| [问:] | GAN的EMI调试需要注意什么？ |
| [答:] | 确实比较麻烦，需要调整滤波电容及电感 |
| [问:] | 反向击穿电压5V的，是否需要考虑残压？ |
| [答:] | 主要考虑DUT的最大耐压，然后选择合适的器件 |
| [问:] | GaN 和 SiC 器件 MOSFET的工作 频率可以 是多少 ？ |
| [答:] | 2MHz以上 |
| [问:] | 提供哪些端口保护？ |
| [答:] | 高速、低速端口都有对应的保护器件可选 |
| [问:] | 有高速接口信号的ESD防护器件吗？ |
| [答:] | 有的 可以在安世网站查找 |
| [问:] | 内阻多大， 在功耗方面最好？ |
| [答:] | 具体可以参考规格书 |
| [问:] | 安世目前有哪些系列的MOS适合5G使用？ |
| [答:] | 有很多产品，具体联系代理 |
| [问:] | Nexperia 逻辑IC解决方案有哪些创新特色？ |
| [答:] | 譬如，I2C 放大器，内置上拉电阻，减少外部元器件 |
| [问:] | Nexperia的最小的反向击穿电压可以做到多少？ |
| [答:] | 参考TLP曲线可以 |
| [问:] | 除了服务器，贵公司的解决方案还可以应用在哪些行业？ |
| [答:] | 工业，EV，通讯等，接你上拓扑结构都比较类似 |
| [问:] | Nexperia逻辑IC最低功耗能达到多少 |
| [答:] | 可以参考规格书的静态电流值 |
| [问:] | 在功耗方面是否有优势？ |
| [答:] | Nexperia 产品开关损耗更小，特别是GaN |
| [问:] | 在功耗方面是否有优势？ |
| [答:] | Nexperia |
| [问:] | 在功耗方面是否有优势？ |
| [答:] | 相同内阻情况下，Nexperia |
| [问:] | 高频信号是不是也要考虑ESD？ |
| [答:] | 需要ESD保护，那么高频信号也需要考虑ESD，可以选择低结电容的以及低动态结电容的ESD保护器件 |
| [问:] | 可以详细讲讲 TrEOS 采用的那个技术吗？ |
| [答:] | SCR的技术 |
| [问:] | 请问安世半导体的氮化镓器件是否是硅基氮化镓? |
| [答:] | 是的 |
| [问:] | 有军工类产品的相关型号吗 |
| [答:] | 有的 |
| [问:] | ESD的滤波范围是多大 |
| [答:] | ESD器件如果不内置EMI filter，那么是没有滤波功能 |
| [问:] | MOS驱动电压是不是要根据Vth值？ |
| [答:] | 不能低于Vgsth |
| [问:] | Nexperia的低压器件有哪一些？ |
| [答:] | Bipolar 器件，SSMOFET |
| [问:] | 与LDMOS比，功耗与效率如何？ |
| [答:] | 效率更高，响应速度慢 |
| [问:] | 能应用于工业控制的服务器上吗？ |
| [答:] | 可以 |
| [问:] | mosfet内部是不是集成body diode？ |
| [答:] | 一般如果不是特意在衬底与沟道之间做屏蔽层，一定会有体二极管 |
| [问:] | nexperia逻辑IC在同行有何优势 |
| [答:] | 我们产品种类，型号更全 |
| [问:] | 器件满足雷击感应浪涌么？ |
| [答:] | 能满足ESD标准 |
| [问:] | IIC放大器有驱动功能吗？ |
| [答:] | 不带驱动 |
| [问:] | 电平转换器有几个系列，各满足什么样的电压转换？ |
| [答:] | 电平转换器有固定方向的以及Autosense，主推Autosense,分为push-pull和OD两种类型 |
| [问:] | 技术资料有下载吗？ |
| [答:] | 请浏览安世官网www.nexperia.com |
| [问:] | 应用在电源转换中的氮化镓功率器件,采用增强型GaN FET或耗尽型GaN FET有什么区别? |
| [答:] | 常见的电源转换中，增强型较常用 |
| [问:] | 安世半导体逻辑IC是否有车规级的产品？ |
| [答:] | 有 |
| [问:] | 基站电源和服务器电源有多大区别？ |
| [答:] | 其实拓扑结构类似 |
| [问:] | 安世在华为上都有应用吗？ |
| [答:] | 有很多，逻辑器件，MOSFET，ESD，BIPOLAR 器件等 |
| [问:] | 氮化镓功率器件的控制芯片和硅功率MOSFET的有何不同?有何难点? |
| [答:] | 区别不大 |
| [问:] | GaN SiC器件 比较 SI元件的主要优势在哪里？ |
| [答:] | 开关频率更快，Qrr更小，反向恢复更快 |
| [问:] | GaN Sic器件功率可以 做到多大？ |
| [答:] | 98%以上 取决于拓扑结构 |
| [问:] | 小封装会影响散热性能？ |
| [答:] | 看工艺设计 |
| [问:] | PFC效率多少 ？ 使用GaN SiC效率比硅器件能提高 多少？ |
| [答:] | 通常1%~3%，最主要是第三代半导体产品可以提高开关频率 |
| [问:] | 图腾柱PFC有什么 优点？ |
| [答:] | 效率高，元器件数量少 |
| [问:] | 请问Nexperia的电源方案，针对多大功耗的主板或器件？ 是提供CPU，GPU周边的电源方案呢还是提供机柜机房大功率电源的方案？ |
| [答:] | 我们的方案无论是PSU还是POL，都有对应产品 |
| [问:] | PFC功率可以 做到多大？ |
| [答:] | PFC功率可以做到10KW也没有问题，甚至更高 |
| [问:] | 目前专用逻辑电路还用的多吗？ |
| [答:] | 有些地方还是必须要用的，例如I2C电平转换 |
| [问:] | 服务器要求稳定性，nexperia的器件MTBF怎么样？ |
| [答:] | Nexperia 器件的可靠性非常高，通常都是采用PPB(十亿分之几）作为良品率。MTBF低 |
| [问:] | 逻辑器件的功耗怎么样？ |
| [答:] | 通常都是uA级静态电流 |
| [问:] | 请问恩智浦的逻辑IC有哪些优势？ |
| [答:] | Nexperia的 logic IC系列全，品种多，封装种类齐全，能满足选型要求 |
Nexperia，作为半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家，其产品广泛应用于全球各类电子设计。公司丰富的产品组合包括二极管、双极性晶体管、ESD保护器件、MOSFET器件、氮化镓场效应晶体管(GaN FET)以及模拟IC和逻辑IC。Nexperia总部位于荷兰奈梅亨，每年可交付900多亿件产品，产品符合汽车行业的严苛标准。其产品在效率（如工艺、尺寸、功率及性能）方面获得行业广泛认可，拥有先进的小尺寸封装技术，可有效节省功耗及空间。
凭借几十年来的专业经验，Nexperia持续不断地为全球各地的优质企业提供高效的产品及服务，并在亚洲、欧洲和美国拥有超过12,000名员工。Nexperia是闻泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，拥有庞大的知识产权组合，并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和OHSAS 18001认证。
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