2014年10月29日
10:00--12:00
2013年04月16日
10:00--12:00
2010年07月6日
10:00--12:00
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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 |
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姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 |
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蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 |
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周丽娜 |
周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
| [问:] | 演讲文档怎样下载？ |
| [答] | 各位网友，今天的在线座谈将从明天开始在中电网进行回放，同时提供PPT的下载，请关注中电网的更新 |
| [问:] | LV8901最大可以控制多大功率？ |
| [答] | LV8901只是预驱动，最终的驱动能力取决于您外面所加MOSFET的功率 |
| [问:] | 请问在最大功率下，器件需要加散热片吗？有哪些手段可以不加散热片？ |
| [答] | 是否需要散热片，要根据你最大负载功率来计算热量的产生，然后考虑PCB散热如果不能满足要求则需要散热器。如果不需散热器的话，我们要尽量在PCB上加大焊盘面积，增加焊盘top层和bottom层的通孔散热效果会更好 |
| [问:] | 请问在风机选择上有哪些要求？ |
| [答] | 电压，电流，风量 |
| [问:] | 请问驱动芯片采用哪些方法进行对电机的保护？ |
| [答] | 安森美的电机驱动芯片，大多采用了过热保护 过流保护 过压欠压保护 短路断路保护。 |
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