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吴频吉 |
17年半导体产品支持经验，参与技术支持、市场推广等活动。目前负责瑞萨电子通用产品在中国市场的推广。 |
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姜辉 |
姜辉于2003及2006年获得东南大学无线电工程系学士及硕士学位。毕业后加入意法半导体汽车电子部从事模拟集成电路设计，之后负责汽车电子的技术市场推广。2011年加入德州仪器，负责汽车电子中国MCU及RF-MCU 的业务拓展，随后负责TI中国无线连接解决方案的业务拓展。 |
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蔡志威 |
有7年消费类电子软件开发经验,现任安富利电子NXP产品线的应用工程师,主要负责MCU, Bipolar, Ident等等的产品技术支持。 |
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周丽娜 |
周丽娜（Ally Zhou）拥有十多年FPGA设计、EDA工具和多年客户支持的经验。2011年加入公司以来，专注于Vivado设计套件以及UltraFast设计方法学的的推广和支持。Ally曾先后在同济大学，芬兰米凯利理工学院和复旦大学求学，获得工学硕士学位。加入赛灵思公司之前，曾在Synopsys工作，主要负责FPGA综合和ASIC原型验证方案的支持。 |
| [问:] | AD5755集成了DC-DC转换器，有没有什么弊端？ |
| [答] | DC/DC会增大一些噪声，但ADI在内部设计中做了特别处理，所以对整体性能不会有明显的影响。 |
| [问:] | AD5755在应用设计过程中应注意些什么？ |
| [答] | AD5755在应用设计过程中需要注意将退耦电容就近布放，电容的接地端电流回流通路的引线尽量宽一些。注意处理好散热孔，在允许的焊盘面积内，尽可能多地均匀设计散热孔，而且散热孔不易太大，也不易过小。另外，需要仔细阅读相应的数据手册，注意手册中的具体要求。 |
| [问:] | AD5755输出纹波的对系统的运行有怎样的关系？ |
| [答] | AD5755输出纹波越小，整个系统的控制精度就会提高，而且对于信号接收端来讲，信号处理也会简单，而且精度会提高。 |
| [问:] | AD5755在绘制pcb时应当注意哪些问题是否也要覆裸铜保证散热 |
| [答] | 这样会比较好些，请具体参照我们的数据手册 |
| [问:] | 通道数量增加还会带来哪些弊端？ |
| [答] | 通常来讲，PCB设计密度会增加，热量会更加聚集，需要对器件进行良好的散热。 |
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